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Scythe mit neuer Wärmeleitpaste Thermal Elixer 2

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scytheScythe hat mit der Thermal Elixer 2 eine neue Wärmeleitpaste angekündigt. Die bereits zweite Generation der Paste nutze die „Pure Aluminum Particle Hybrid“-Technologie und soll nur aus hochwertigen Bestandteilen bestehen. Die Paste sei aus etwa 70 % Aluminium sowie rund 20 % Zinkoxid produziert worden. Durch die Kombination der beiden Bestandteile sei ein thermischer Widerstand von 0,013 K/W erreicht worden. Die Wärmeleitfähigkeit liegt laut Datenblatt bei 3,5 W/mK und Scythe betont, dass trotz der hohen Wärmeleitfähigkeit sich die Paste trotzdem gut verarbeiten lassen soll.

scyte thermal elixer 2
Scythe Thermal Elixer 2

Die Thermal Elixer 2 kann laut Scythe problemlos in einem Temperaturbereich von -20°C bis 120°C eingesetzt werden. Als Einsatzgebiet wird nicht der nur Prozessor genannt, sondern auch Grafikkarten können damit jederzeit bestückt werden. Die Thermal Elixer 2 (SCTE-2000) soll ab sofort im Handel zu finden sein. Als Preis nennt Scythe für die 5-Gramm-Spritze rund 5,50 Euro. In unserem Preisvergleich ist die Wärmeleitpaste aktuell noch nicht gelistet.

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Kommentare (12)

#3
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Registriert seit: 29.08.2008

Oberleutnant zur See
Beiträge: 1438
Und die restlichen 10% der Paste sind was? Luft und Liebe?
#4
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Registriert seit: 28.12.2012

Obergefreiter
Beiträge: 106
Noctuas NT-H1 ist laut deren Supportteam auch unter 5. Das ist auch der Grund warum sies in den Datenblättern nicht angeben: Scheinbar sind andere Faktoren wesentlich wichtiger.
#5
Registriert seit: 17.06.2010

Oberstabsgefreiter
Beiträge: 402
Die spezifische Wärmeleitfähigkeit ist ja nicht alles was zählt. Wichtig ist auch wie dünn und gleichmäßig man eine Paste auftragen kann.

Wenn die Paste beispielsweise doppelt so dick aufgetragen ist verdoppelt sich auch der Wärmewiderstand. Selbst wenn die spezifische Wärmeleitfähigkeit doppelt so hoch ist hat man damit nichts gewonnen.

Flüssigmetallwärmeleitpasten würde ich auch generell nicht mit konventionellen vergleichen, die haben ja doch einige spezielle Nachteile.
#6
Registriert seit: 07.12.2015

Matrose
Beiträge: 25
@superwip
Das sehe ich auch so.
Für belastbarere Werte müsste man schon Tests mit einer genormten Anpresskraft, Fläche und Wärmeleitpastenmenge durchführen. Um untereinander vergleichbare Werte für verschiedene Wärmeleitpasten messen zu können.
#7
Registriert seit: 25.01.2013

Bootsmann
Beiträge: 677
Halte ich Persönlich nicht für Relevant oder nur bedingt... wenn ich die Halbe tube über der Cpu ausdrücke und den Kühler draufhaue ist spätestens bei 60-70°C Cpu temperatur nur noch ein hachdünner film drauf und der Rest drück sich selber rauß , die meisten nutzen Intel Cpus und da ist der Headspreder Konvex ausglegt was diesen effekt noch verstärkt.

Meine persönliche Meinung ist das ich nie einen Unterscheid ausmachen konnte zwischen einen Hauch oder einer dicken Schicht im Bereich der Temperatur , im gegenteil sogar noch wenn ich einen Hauch auftrage und den Kühler falsch montiere , sprich erst eine Seite der Schraubenbefestigung zudrehe und dann die andere dann bildet sich quasi ein Keil womit ich die paste von einer auf die andere Seite rüberdrücke und der Wärmeleitwert sinkt , lege ich den Kühler pefekt auf verdrehe oder verschiebe ihn nicht und drehe dabei jede Schraube jeweils nur eine Umdrehnung bis er richtig fest ist dann ist die Cpu Temperatur am geringsten.
#8
Registriert seit: 07.12.2015

Matrose
Beiträge: 25
Zunächst ist die Temperaturdifferenz, welche sich über die Wärmeleitpaste einstellt, proportinal abhängig von der Schichtdicke. Die Schichtdicke, welche sich hier einstellt, ist unter anderem wohl abhängig von den Materialeigenschaften der Wärmeleitpaste, diese sind natürlich Temperaturabhängig. Desweiteren ist die Schichtdicke sicherlichlich auch von den Oberflächen der Pressflächen, sowie der Anpresskraft abhängig. Wichtig ist die Schichtdicke also auf jeden Fall und eine Wärmeleitfähigkeit alleine macht keine Aussagen in dieser Hinsicht. Also ist hier eine Überlegung, wie man Aussagekräftigere Werte finden kann, gar nicht so weit hergeholt.

Eine ordnungsgemäße Montage ist natürlich auch wichtig.
#9
Registriert seit: 25.01.2013

Bootsmann
Beiträge: 677
Das ist Natürlich eine Vorraussetzung das Anpressdruck/Schichtdicke/Oberfläche eine wichtige Rolle in der Wärmeübertragung spielen.

Jedoch haben die meinsten User sogut wie keinen Einfluss auf Anpressdruck & Oberfläche...
Durch die änderung des Anpressdruckes könnte evtl. die Cpu beschädigt werden - was ja bei Skylake bekannt ist.
Oberfläche ist vorgegeben und somit nicht wirklich beeinflussbar , bei einer Zacken oder Noppenoberfläche würde sich Signifikant zwar der möglich Übertragbare Wärmeleitfähigkeit verbessern jedoch würde da kein Hersteller mitspielen - zu kostenintersiv.
Auch muss man bedenken die Kerne ca. nur 1/3 der gesamten Headspreader Oberfläche übernehmen und in der Regel in der Mitte sitzen. Somit lässt sich sagen das es keinen Sinn macht die Wärmeleitpaste auf die Gesamte fläche aufzutragen. (Schlechte Wärmeleitfähigkeit des Edelstahl Headspreaders)

Somit bleibt nur noch die Wärmeleitfähigkeit der Paste übrig welche sich nach einer ordentlichen Montage selbst unter dem Kühler so ausbreitet sodas (sofern richtig Montiert) die Mitte des Headspreaders quasi nach der demontage nur minimale spuren der Wärmeleitpaste aufweist Wodruch sich der Überschuss nach außen befördert.

#10
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Registriert seit: 24.07.2005
DE
Korvettenkapitän
Beiträge: 2446
Zitat 996;24425388
Intel Cpus und da ist der Headspreder Konvex ausglegt was diesen effekt noch verstärkt.


Er ist [U]konkav[/U], hat quasi in der Mitte eine Delle. ;)
Deshalb haben viele Kühler leicht konvexe Köden , um das auszugleichen.
#11
Registriert seit: 25.01.2013

Bootsmann
Beiträge: 677
Ja du hast recht es ist Umgekehrt , jedoch frag ich mich warum z.b mein Noctua Kühler jetzt einen konkaven Boden hat wenn die Cpu auch so ausgelegt ist ?
#12
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Registriert seit: 24.06.2010

Flottillenadmiral
Beiträge: 5277
welcher noctua hat denn einen konkaven boden? die sind doch konvex
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