Cooler Master kündigt vertikale "Vapor Chamber"-Technologie an

Der Kühlerspezialist Cooler Master hat vor rund 12 Jahren seinen ersten Heatpipe-Kühler in den Handel gebracht. Inzwischen hat das Unternehmen den Bereich der Kühlung weiterentwickelt und so wird bald die neue vertikale "Vapor Chamber"-Technologie auf den Markt kommen. Laut eigenen Angaben zufolge soll durch eine spezielle Bauform eine bis zu dreimal größere Kontaktfläche zwischen der "Chamber" und den Kühlrippen realisiert werden. Durch die größere Fläche soll es möglich sein, dass die Wärme des Bauteils effektiver aufgenommen wird und an die verschiedenen Kühlrippen abgegeben wird. Die maximale TDP der neuen Kühltechnik soll bei bis zu 200 Watt liegen.

Neben einem besseren Wärmetransport soll aber auch der Luftstrom der Kühlrippen verbessert worden sein. Dieser soll nämlich durch die Bauform um die Hälfte gefallen sein und somit werden die Luftwirbel gegenüber herkömmlichen Heatpipes deutlich verringert. Zudem soll neben einem verbesserten Luftstrom auch die Geräuschkulisse des verwendeten Lüfters geringer ausfallen. 

Der kommende Kühler "TPC-812 XS" wird das erste Modell sein, welches auf die neue Technologie setzt. Dieser wird laut Hersteller erstmals während der Cebit 2012 in Hannover offiziell der Öffentlichkeit präsentiert.