Mittwoch, 09. März 2011 - 21:55
#8
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in Trauer um den LTDW * 17.02.2003, 19:41 † 26.10.2004, 18:08
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man kann ja nicht sagen das die Kühler nicht gut sind :) mein 9900er hält den E8500 bei 4,1 ghz unter Last auch um 50 °C @ 20 % :)
Mittwoch, 09. März 2011 - 21:59
#9
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Hovac: Die Wärmerohre sollen 1,5 mal so Leistungsstark sein, kann also durchaus sein das er die versprechen hält. Die Kühlfläche ist eher zweitrangig wenn die Wärme dort schnell hinkommt.
Warum dann überhaupt noch Lamellen verbauen, wenn alles nur von den Heatpipes abhängt. Also manchmal dreht sich mir hier bei einigen Kommentaren so einiges um....
Mittwoch, 09. März 2011 - 22:07
#10
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Dann klär ihn doch lieber geschwind auf, poste ihm nen Link oder was weiß ich. Überlies es einfach. Aber werte Kommentare anderer nicht auf diese Art und Weise (die sicher auch nicht besser ist und ebenfalls zu einem flauen Gefühl in der Magengegend führen kann) ab. Kenn ich gar nicht von dir. :( Das kannst du besser. ;)
@Hovac: Was Plonk damit sagen wollte ist, dass der Wärmetransport eben nicht alles ist, was die Leistungsfähigkeit eines Kühlers ausmacht. Die Kühlfläche ist eben nicht nur zweitrangig. Alles muss zusammenpassen. ;)
Mittwoch, 09. März 2011 - 22:21
#11
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Hovac: Die Wärmerohre sollen 1,5 mal so Leistungsstark sein, kann also durchaus sein das er die versprechen hält. Die Kühlfläche ist eher zweitrangig wenn die Wärme dort schnell hinkommt.
Diese kamen auch schon beim CNPS9900 Max zum Einsatz.
Immerhin kann man beim 11er den Lüfter einfacher wechseln als bei direkten Vorgänger CNPS10 Extreme. Mir persönlich ist auch zuviel Plastik im Spiel.
PS: Ich bin auf den Hardwareluxx-Test gespannt. :d
Mittwoch, 09. März 2011 - 23:08
#12
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@ Mr.Miyagi: Ja sorry halte mich normaler Weise mit solchen Aussagen zurück. Aber ist genau so, als ob man in ner Wasserkühlung den Radiator weg lässt (oder behauptet dass man den nicht braucht), da man das nur bei 10/8er Schlauch braucht, 16/13er aber so dick und fett ist, dass der die Wärme des Prozessors in Luft auflöst. Ohne Kühlfläche kann der Wärmetransport noch so gut sein, irgendwann ist die Wärmekapazität des leitenden Mediums erschöpft und wenn die dort nicht weggeführt wird wird das zu kühlende Produkt einfach mal zu heiß.
Wenn man zwei mal den identischen Kühler hätte könnte man ja mal austesten was besser ist. Man kappt ein mal zwei der 5 Heatpipes und lässt die Kühlfläche intakt.
Und dann "vernichtet" man beim zweiten Exemplar 2/5 der Kühlfläche und lässt die Lamellen intakt.
Kann ja jeder mal resümieren, welcher kühler besser abschneidet. Klar kommt es am Ende immer auf ein ausgewogenes Verhältnis von beidem an, aber zu behaupten dank besserer Heatpipes ist die Kühlfläche zweitrangig ist für mich halt Bild-Populismus. Sorry...
Mittwoch, 09. März 2011 - 23:08
#13
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So:
1."Es können Prozessoren mit einer TDP von bis zu 350 Watt gekühlt werden können." Da ist ein "können" zu viel :wink:
2. Na klar kann der zalman die 350W abführen, aber bei Temperaturen jenseits von gut und böse :fresse: .
3. Ich kann es schon langsam nicht mehr hören: "Neues Design für optimierten luftstrom".....bla bla immer das gleiche. Genau die die loreal paris werbung wo alle 2 Monate eine neue Wimperntusche-Bürste kommt die 300% mehr Volumen als die alte macht.
Die Weiber müssten da ja schon durch ein augenzwinkern einen Bauernhof zusammenkehren können.
Donnerstag, 10. März 2011 - 00:07
#14
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Ich dachte anfangs auch es sehr optimistische Werte sind, aber bedenkt einmal die Grafikkarten. Nehmen wir als Beispiel die neue HD6990 von AMD, die hat eine unglaubliche TDP von bis zu 450Watt (OC-Mode) und wird sogar von einem kleineren Lüfter und kleinerer Fläche gekühlt. Die Temps sind einiges höher, ist klar, aber wenn mann es mit (sagen wir mal reellen) 300 Watt vom Zalman vergleicht, finde ich das es schon etwa hinkommen könnte.
Ausserdem finde ich das Design geil:fresse:
Donnerstag, 10. März 2011 - 09:11
#15
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For_sure: Ich dachte anfangs auch es sehr optimistische Werte sind, aber bedenkt einmal die Grafikkarten. Nehmen wir als Beispiel die neue HD6990 von AMD, die hat eine unglaubliche TDP von bis zu 450Watt (OC-Mode) und wird sogar von einem kleineren Lüfter und kleinerer Fläche gekühlt. Die Temps sind einiges höher, ist klar, aber wenn mann es mit (sagen wir mal reellen) 300 Watt vom Zalman vergleicht, finde ich das es schon etwa hinkommen könnte.
So gibt das wohl AMD selbst an, ja. Aber bedenke:
Der Radiallüfter der 6990 dreht auch auf bis zu 6,4 Sone auf. Das bedeutet eine Lautstärke, bei der es dann so langsam schwierig wird, sich noch ungestört unterhalten zu können. Und mit diesem Schreihals werden dann gerade mal imho grenzwertige Temperaturen erreicht.
Daran sollte man sich, finde ich, nicht unbedingt orientieren. ;)
Sonntag, 13. März 2011 - 10:57
#16
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Chezzard:
Die Weiber müssten da ja schon durch ein augenzwinkern einen Bauernhof zusammenkehren können.
:haha::haha: Herrlich... :vrizz:
Thema Zalman: Ich trau denen lautstärkemässig erst übern Weg, wenn 2-3 unabhängige Reviewer das Teil als leise eingestuft haben. Zalman ist in den letzten Jahren leider durch stets als leise beworbene Produkte bekannt geworden, die am Ende Brüllteile waren.
Es gibt einfach momentan Bessere...
Sonntag, 13. März 2011 - 11:13
#17
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naja,der 9900 max mag wohl nen höllenkühler sein.einige wollen silent,einige wollen performance.eigentlich vereint er ja beides.
und trotzdem ist keiner zufrieden...
was wollt ihr eigentlich?
gut die vorgänger haben sich die leistung eher über u/min geholt.zalman scheint aber die heatpipes verbessert zu haben.da ist das gesammtkonzept entscheidend.
ich glaub schon das er es bringen wird.
mir persönlich sind mehr als 1300 u/min aber zuviel des guten.muß man abwarten wie silenttauglich er ist.man kann ja auch nachbessern mit anderen lüfter wenn das grundgerüst gut ist.
Auf der CeBIT war er bereits zu sehen, doch jetzt hat Zalman den "CNPS11X Extreme" auch offiziell vorgestellt.