Neues CPU-Kühler-Flaggschiff von Thermaltake zeigt sich

Auf der Consumer Electronics Show 2010 im Januar wollen viele Hardware-Hersteller ihre neuesten Produkte präsentieren. Auch Thermaltake wird mit von der Partie sein und unter anderem sein kommendes Flaggschiff im Bereich der CPU-Kühler vorstellen. Erste Bilder und Spezifikationen des "Frio" genannten Tower-Kühlers wurden bereits enthüllt. So wird er mit fünf Heatpipes in U-Form aufwarten können, die ganze acht Millimeter stark sind. Zwei 120-mm-VR-Lüfter sollen für ordentlich Durchzug zwischen den zahlreichen Aluminiumlamellen sorgen, wobei ein Exemplar vorinstalliert ist, während der zweite Quirl als zusätzlicher "OC-Fan" installiert werden kann. Letzterer soll dabei manuell auf 1200 bis 2500 Umdrehungen pro Minute regelbar sein. Die Oberseite des Frio ist zudem mit einer schwarzen Cover-Platte verziert, die das Thermaltake-Logo trägt. Neben den aktuellen Intel-Sockeln LGA1366, 1156 und 775 sollen auch die jüngsten AMD-Sockel AM3, AM2+ und AM2 unterstützt werden. Zum Lieferumfang soll außerdem hochwertige Wärmeleitpaste gehören.

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Wann genau und zu welchem Preis der Thermaltake Frio im nächsten Jahr in die Läden kommen soll, ist noch unbekannt.

Weiterführende Links:

• Quelle
• Thermaltake
• Forum: Luftkühlung