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High Bandwidth Memory auf AMD-GPUs wird kommen

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amd-radeon-2013Einem Mitglied des 3DCenter-Forums ist das LinkedIn-Profil von Linglan Zhang, System Architect Manager bei AMD ins Auge gestochen. In diesem gibt es gleich mehrere Hinweise auf zukünftige Produkte aus dem Hause AMD. Das man dort an einer Integration von High Bandwidth Memory auf einer GPU oder APU arbeitet, daran dürfte wohl kein Zweifel mehr bestehen. In Zusammenarbeit mit SK Hynix sind dazu bereits erste technische Details bekannt. Beim HBM wird der DRAM-Speicher nicht mehr neben der/dem GPU/CPU/SoC auf dem PCB untergebracht, sondern direkt auf der/dem GPU/CPU/SoC. Dazu werden zusätzliche Silizium-Layer auf dem jeweiligen Chip angebracht, sogenannte Through Silicon Vias (TSVs) verbinden beide Komponenten.

Im LinkedIn-Profil lassen sich folgende Punkte finden, die wohl mehr als eindeutig sind:

  • Backend engineer and team leader at Intel and AMD, responsible for taping out state of the art products like Intel Pentium Processor with MMX technology and AMD R9 290X and 380X GPUs.
  • AMD R9 290X GPUs
  • AMD R9 380X GPUs (largest in “King of the hill” line of products)

Damit ist auch die Namensgebung der kommenden Radeon-Serie bestätigt. Weiterhin zitieren lässt sich ein weiterer Eintrag, der ebenso eindeutig ist:

  • Developed the world’s first 300W 2.5D discrete GPU SOC using stacked die High Bandwidth Memory and silicon interposer

Damit dürfte an den technischen Rahmenbedingungen der nächsten Radeon-Generation klar umrissen sein. Es bleibt bei einer Thermal Design Power von etwa 300 Watt, wobei dies nur das Maximum der schnellsten Karte sein dürfte. Der Begriff "2,5D" in der Fertigung von Chips und vor allen NAND-Speicherchips ist ebenfalls nicht neu, sondern wird hier teilweise schon seit Jahren angewendet. Tri-Gate-Transistoren und andere Begriffe in der Fertigung unterstreichen die entsprechenden Ambitionen nach einer planaren Fertigung auch immer mehr in Lagen arbeiten zu wollen. Neben dem geringeren Platzbedarf lassen sich durch eine solche Fertigung auch weitere Vorteile, wie eine bessere Anbindung der einzelnen Komponenten, erzielen. Genau hier greift auch der High Bandwidth Memory ein. Etwas verwirrend ist an dieser Stelle noch der Begriff des SoC. Damit ist vermutlich kein echter System-on-a-Chip gemeint, sondern vielmehr der Prozess in der Fertigung als solches.

Unterschiedliche 3D-Verfahren bei der Fertigung
Unterschiedliche 3D-Verfahren bei der Fertigung

Gerade erst hat John Byrne das Unternehmen verlassen, doch in einem Interview bestätigt er "King of the hill" als interner Produktname bei der Entwicklung der kommenden Grafikkarten: "You know how much it costs to get a platform design developed. And we’ll be bringing a king-of-the-hill graphics product to market. We’re excited about it."

Die Anbindung von Speicher spielt für aktuelle CPUs und GPUs eine immer wichtigere Rolle. Nicht ohne Grund wachsen die Caches immer weiter an und die Hersteller wie AMD und NVIDIA lassen sich im GPU-Bereich immer mehr einfallen, um die zur Verfügung stehende Speicherbandbreite besser nutzen zu können. Dazu gehören zunächst einmal Software-Mechanismen, die mittels Speicherkomprimierung die übertragenen Datenmengen reduzieren. NVIDIA präsentierte auf der GTC den "Maxwell"-Nachfolger "Pascal", der unter anderem 3D-Memory oder auch Stacked Memory einsetzen soll.

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Kommentare (10)

#1
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Das hört sich ja mal gut an. Es könnte wirklich sein das sich AMD die Leistungskrone nach langer Zeit vielleicht wieder zurück holen könnte..... mal sehen.
#2
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Oberleutnant zur See
Beiträge: 1407
Eine Grafikkarte mit HBM, hört sich lecker an! Dann aber mit 8GB VRAM und dann wandert meine 290 in den Ersatzrechner
#3
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Admiral
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Zitat madjim;23061037
Das hört sich ja mal gut an. Es könnte wirklich sein das sich AMD die Leistungskrone nach langer Zeit vielleicht wieder zurück holen könnte..... mal sehen.

Wenn man nicht nach Gpu geht sondern nach Karte, dann hat sie AMD bereits seit ein par Monaten mit der R9 295X2.

Klingt auf jeden erstmal Fall gut was AMD jetzt vom Stapel lässt.
#4
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Registriert seit: 11.11.2006
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Moderator
Beiträge: 5528
Zitat DragonTear;23061171
Wenn man nicht nach Gpu geht sondern nach Karte, dann hat sie AMD bereits seit ein par Monaten mit der R9 295X2.

Klingt auf jeden erstmal Fall gut was AMD jetzt vom Stapel lässt.


Naja, ob das wirklich zählt??
#5
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Korvettenkapitän
Beiträge: 2108
Gibt auf jeden Fall keine bessere Karte zu erwerben für den Spielegebrauch als die R9295X2 ;) Also ja kann man so zählen.
#6
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Stabsgefreiter
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Zitat
......deren GPU interessanterweise als "SoC", also System on a Chip, bezeichnet wird.


Leute, es geht hier um den GPU Part eines SOC. Also nicht nur um eine GPU .
Wenns dann 300 Watt für den gesammten SOC sind ist es garnicht mal zu viel !
#7
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300 Watt für ein System-on-a-chip, kann ich mir nicht vorstellen. Hier wurde der Begriff einfach nur falsch verwendet oder nicht so interpretiert, wie das üblicherweise der Fall ist.
#8
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Kapitän zur See
Beiträge: 3595
300 Watt wäre schon heftig. Das AMD schnelle(re) Karten als Nvidia bauen kann haben sie schon bewiesen. Leider auf Kosten eines höheren Verbrauchs. Ein King of the Hill sollte in jeder Hinsicht ein König sein. Wobei man den Mund schon oft sehr voll genommen hat beim AMD Marketing :)
#9
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Registriert seit: 27.07.2008

Fregattenkapitän
Beiträge: 2580
Du meinst den Mund so voll genommen, wie NVIDIA beim Marketing der GTX Titan Z ? Wohl kaum.
Es ist eher so, das AMD immer sehr zurückhaltend ist, wenn es um Marketing geht und genau das ist der Fehler. Offensichtlich ist das vollmundige Versprechen mehr wert, als das Produkt, was abgeliefert wird.

1. 300 Watt sind Aussagen, die sich nicht genau spezifizieren lassen. Es kann sich durchaus um die PCIe-Spezifikation handeln, die mir 1x8Pin und 1x6Pin eben als 300 Watt darstellen. Die Spieleleistung ist deutlich darunter. Oder glaubst du etwa, das eine GTX 970 von Zotac 375 Watt verbrauchen, weil sie mit 2x8Pin daherkommt ?

2. Eine High-End-Karte kann und darf viel verbrauchen. Wer sparen will, der kauft sich eben eine langsamere Karte. Das ganze Sparargument ist doch völliger Quatsch ! Der Einzige, der damit wirklich spart ist der Hersteller selber, durch "billige" PCBs siehe GTX 900er-Serie und extrem "hohen" Preisen, siehe wieder GTX 900er-Serie. Die sich mit der 3D-Leistung, noch mit der alten Serie GTX780Ti und R9 290X herumschlagen muss.

Schlussendlich zählt das was dabei raus kommt. 300 Watt TDP bei 50-80% schneller als eine GTX 980 ist gekauft ! Wenn sie nur 10-20% schneller ist, dann können wir über AMDs-Effizienz streiten !
Wenn AMD wirklich mit HBM-Speicher und eventuell einem kleineren Fertigungsschritt, bei 300 Watt TDP ankommt, dann ist das Teil wirklich "The King" !!
Dann ist das nämlich das absolut Machbare, was High-End auch sein soll. ;)
#10
Registriert seit: 01.01.1970


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Bin auch sehr gespannt auf die ersten Test. Papa Maxwell vs The King
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