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Intel spricht über zukünftige 3D-NAND-Strategie

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intel3Auf dem letzten Investoren-Meetings äußerte sich Intel erstmals etwas genauer zu einer 3D-NAND-Strategie, über die bisher noch großes Stillschweigen herrschte. Demnach will man in der 2. Jahreshälfte 2015 mit der Auslieferung des ersten 3D-NAND beginnen. Üblicherweise ist Intel in Sachen Fertigungstechnologie, auch beim NAND-Speicher, einer der Spitzenreiter, nicht so beim 3D-NAND. Doch man verfolgt hier einen anderen Ansatz, als dies beispielsweise Samsung tut, die bereits einen 24-Layer 128 Gbit MLC und 32-Layer 86 Gbit MLC anbieten.

Intels Strategie im Bereich des 3D-NAND
Intels Strategie im Bereich des 3D-NAND

So wird Intel bei der Massenfertigung mit einem 3D MLC NAND Die beginnen, der eine Kapazität von 256 Gbit (32 GB) aufweist und aus 32 Layern besteht. Die von Intel verwendete Technologie ermöglicht auch einen 384 Gbit (48 GB) TLC  Die (3 Bit pro Speicherzelle). Für Intel steht besonders die Kosteneffizienz im Vordergrund. Daher beginnt man auch mit einem 256 Gbit Speicher und nicht wie Samsung schon mit 128 Gbit. Dabei müssen sowohl Samsung als auch Intel einen Kompromiss aus kleinerer Chipfläche und höherer Kapazität finden. Samsung entschied sich auf den bereits angesprochenen Wechsel von einem 24-Layer 128 Gbit MLC auf ein 32-Layer 86 Gbit MLC. Durch die höhere Parallelisierung konnte Samsung die Geschwindigkeiten erhöhen. Dafür aber müssen für die gleiche Kapazität auch mehr Chips verbaut werden. Die Integrationsdichte ist also geringer und die Peripherie zur Ansteuerung der Chips wird ebenfalls aufwendiger und nimmt einen größeren Anteil ein.

Intels Strategie im Bereich des 3D-NAND
Intels Strategie im Bereich des 3D-NAND

Für einen kosteneffektiven 3D-NAND geht es auch darum welche Fertigungstechnologie eingesetzt wird. Darüber macht Intel aber keinerlei Angaben. Vermutlich bewegt sich Intel in einem Bereich von 30 bis 40 nm - schließlich geht es darum einen sinnvollen Kompromiss aus möglichst kleiner Fertigungstechnologie und überschaubaren Kosten zu erreichen. Dies würde dann natürlich auch bedeuten, dass die Die-Fläche von Intels 3D-NAND deutlich größer ist, als dies bei Samsung der Fall ist. Anandtech hat dazu eine Grafik erstellt, welche dies besonders deutlich darstellt.

Vergleich der Chipgrößen (Bild: Anandtech)
Vergleich der Chipgrößen (Bild: Anandtech)

Laut Intel will man in den kommenden Jahren mit dem eigenen 3D-NAND SSDs mit Kapazität von bis zu 10 TB anbieten können. Ob damit aber bereits die ersten Modelle in der 2. Jahreshälfte 2015 gemeint sind, ist nicht bekannt. Intels aktuell größten SSDs mit 2 TB (P3700 und P3600) arbeiten mit Speicherchips mit jeweils 128 Gbit Kapazität. Ein Wechsel auf Dies mit 256 Gbit würde deren Kapazität natürlich verdoppeln - bis 10 TB erreicht sind wären aber noch weitere Maßnahmen notwendig. Natürlich müsste Intel dann auch den dazu passenden Controller an der Hand haben.

Das 2. Halbjahr 2015 dürfte in Sachen 3D-NAND als spannend werden. Bisher ist Samsung mit der 850 Pro alleiniger Anbieter von SSDs mit 3D-NAND und setzte dabei neue Maßstäbe in diesem Segment.

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Kommentare (1)

#1
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"Bisher ist Samsung mit der 850 Pro alleiniger Anbieter von SSDs mit 3D-NAND" im Consumer Segment, bei den Enteprise SSDs gibt es ja auch noch SSDs von Samsung mit V-NAND (Samsungs Name für die eignen 3-D NANDs), da dem mit 128 Gbit pro Die und 24 Layern aus der ersten Generation.

Der Controller der DC P 3000 Reihe hat 18 Kannäle, auf den PCIe Karten sind 18 Chips auf jeder Seite, also 36. Wenn es Samsung schafft bis zu 16 Dies in einen Chips zu packen sollte Intel es auch können und bei 256 Gigabit pro Die wären das 512GiB pro Chip und damit 18 TiB in 36 Chips. Zieht man die sicher großzügig bemessene OP ab, sind 10 TB für eine SSD also mit dem Erscheinen des 256 Gigabit NANDs technisch kein Problem, zumindest was die Unterbringung der Dies betrifft. Da ist es dann eher die Frage ob der Controller auch 32 Dies pro Kanal ansprechen kann und in der Lage ist so viel NAND überhaupt zu verwalten, aber da Intel den ja selbst entwickelt und gebaut hat, sollte auch das eher eine Frage des Willens als des Können sein ihm das ggf. beizubringen.
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