> > > > Intel: Schnellere DX-10 IGP

Intel: Schnellere DX-10 IGP

DruckenE-Mail
Erstellt am: von
Wie das taiwanische Online-Magazin [url=http://www.digitimes.com]DigiTimes[/url] nun berichtete, versucht [url=http://www.intel.de]Intel[/url] für ihre nächsten Chipsätze mit einer schnelleren Onboard-Grafik aufzutrumpfen. Der GM45, so der Name des Chipsatzes, soll im zweiten Quartal des nächsten Jahres für die "Montevina"-Plattform der Centrino-Prozessoren erscheinen. Nach DigiTimes soll die integrierte Grafikkarte drei Mal schneller sein, als die im GM965. Somit will man im Onboard-Markt der Grafikkartenspezialisten Nvidia und ATI mitmischen. Hinter dem Namen GMA X4500 verbirgt sich eine DirectX 10 Grafikkarte mit Shader Model 4.0. Natürlich unterstützt der Chipsatz auch HDMI und DisplayPort. Neben dem High-End-Chipsatz sollen auch wieder zwei Office-Chipsätze erscheinen. Der eine (GS45) ist lediglich um die HDMI- und DisplayPort-Kompatibilität beschnitten, der andere soll es auch in der Gesamtleistung sein. Wie sich die Chipsätze schlagen und ob Intel damit AMD und NVIDIA weitere Marktanteile im Onboard-Bereich abknüpfen kann, wird sich zeigen.

Social Links

Tags

es liegen noch keine Tags vor.

Zu diesem Artikel gibt es keinen Forumeintrag

Das könnte Sie auch interessieren:

I/O-Ports und PCI-Express-Lanes: RYZEN-Chipsätze vs. Z270

Logo von IMAGES/STORIES/LOGOS-2017/AMD_RYZEN

Zur Consumer Electronics Show nannte AMD weitere Details zu den einzelnen RYZEN-Chipsätzen, deren Funktionen und vor allem dem Vorhandensein der verschiedenen I/O-Ports. Doch gerade wenn es um die Aufteilung der PCI-Express-Lanes und damit der Möglichkeit der zusätzlichen Anbindung von... [mehr]

AMD erläutert Funktionen der Chipsätze für RYZEN

Logo von IMAGES/STORIES/LOGOS-2016/AMD_RYZEN

AMD hat die CES 2017 dazu genutzt, um die Funktionen der Chipsätze für RYZEN etwas genauer zu erläutern. Daneben gibt es auch noch einige weitere Informationen, zu denen wir aber erst etwas später kommen. Zwar hat AMD in der Vergangenheit bereits mehrfach einige Chipsätze beschrieben, jetzt... [mehr]

Chipsatz Z270 und H270 für Intel Kaby Lake bietet kaum Neuerungen

Logo von IMAGES/STORIES/LOGOS-2015/INTEL3

Intel mit zusammen mit den Prozessoren aus der Kaby-Lake-Generation auch neue Chipsätze vorstellen. Neben dem Z270 soll auch der H270 veröffentlicht werden. Die Kollegen von Benchlife haben nun die angeblichen finalen technischen Daten der Chipsätze zugespielt bekommen und anscheinend ändert... [mehr]

Intel soll Chipsätze um USB 3.1 und WLAN erweitern

Logo von IMAGES/STORIES/LOGOS-2015/INTEL3

Der Chipriese Intel könnte laut einem Bericht der Branchenzeitung DigiTimes zukünftig seine Chipsätze aufwerten. Demnach sollen die Chipsätze zukünftig neben USB 3.1 auch ein WLAN-Modul integriert haben. Mit diesem Schritt wären Zusatzchips von anderen Herstellern auf dem Mainboard nicht mehr... [mehr]