> > > > Intel P965 doch Quad-Core kompatibel

Intel P965 doch Quad-Core kompatibel

DruckenE-Mail
Erstellt am: von
Intels kommende Quad-Core CPU, "Kentsfield", wird zwar erst für das 4. Quartal 2006 erwartet, aber Fragen bezüglich der Kompatibilität sollte man ja schließlich im Vorfeld klären. Bisher ging man davon aus, dass Quadcore zunächst nur mit dem Chipsatz aus dem High-End Segment, dem 975X möglich sei. Laut einem [url=http://www.hkepc.com]Bericht[/url] aus dem fernöstlichen China soll Intel P965 Chipsatz an sich mit dem "Kentsfield" kompatibel sein. Angeblich wurden die Mainboardhersteller bereits vor 2 Wochen von Intel informiert. Jedoch gibt es an der Sache einen Haken, der jedoch nicht den Chipsatz als Solchen betrifft, sondern die Bestückung des jeweiligen Mainboards. So muss die Hauptplatine über ein besonderes "Voltage Regulator Module" (VRM 11.0) verfügen und zusätzlich noch mit speziellen Widerständen und Kondensatoren ausgestattet sein, damit die Lauffähigkeit mit der Quad-Core CPU sichergestellt ist. Erfahrungsgemäß ist es so, dass dies schon serienmäßig bei einigen Herstellern der Fall sein wird, es aber auch Platinen geben wird, wo es keine "Kentsfiled"-Kompatibilität geben wird.

Social Links

Tags

es liegen noch keine Tags vor.

Zu diesem Artikel gibt es keinen Forumeintrag

Das könnte Sie auch interessieren:

I/O-Ports und PCI-Express-Lanes: RYZEN-Chipsätze vs. Z270

Logo von IMAGES/STORIES/LOGOS-2017/AMD_RYZEN

Zur Consumer Electronics Show nannte AMD weitere Details zu den einzelnen RYZEN-Chipsätzen, deren Funktionen und vor allem dem Vorhandensein der verschiedenen I/O-Ports. Doch gerade wenn es um die Aufteilung der PCI-Express-Lanes und damit der Möglichkeit der zusätzlichen Anbindung von... [mehr]

AMD erläutert Funktionen der Chipsätze für RYZEN

Logo von IMAGES/STORIES/LOGOS-2016/AMD_RYZEN

AMD hat die CES 2017 dazu genutzt, um die Funktionen der Chipsätze für RYZEN etwas genauer zu erläutern. Daneben gibt es auch noch einige weitere Informationen, zu denen wir aber erst etwas später kommen. Zwar hat AMD in der Vergangenheit bereits mehrfach einige Chipsätze beschrieben, jetzt... [mehr]

Chipsatz Z270 und H270 für Intel Kaby Lake bietet kaum Neuerungen

Logo von IMAGES/STORIES/LOGOS-2015/INTEL3

Intel mit zusammen mit den Prozessoren aus der Kaby-Lake-Generation auch neue Chipsätze vorstellen. Neben dem Z270 soll auch der H270 veröffentlicht werden. Die Kollegen von Benchlife haben nun die angeblichen finalen technischen Daten der Chipsätze zugespielt bekommen und anscheinend ändert... [mehr]

Intel soll Chipsätze um USB 3.1 und WLAN erweitern

Logo von IMAGES/STORIES/LOGOS-2015/INTEL3

Der Chipriese Intel könnte laut einem Bericht der Branchenzeitung DigiTimes zukünftig seine Chipsätze aufwerten. Demnach sollen die Chipsätze zukünftig neben USB 3.1 auch ein WLAN-Modul integriert haben. Mit diesem Schritt wären Zusatzchips von anderen Herstellern auf dem Mainboard nicht mehr... [mehr]