> > > > Genauere Details zu Intels P55-Chipsatz für 'Lynnfield' und 'Havendale'

Genauere Details zu Intels P55-Chipsatz für 'Lynnfield' und 'Havendale'

DruckenE-Mail
Erstellt am: von
Die asiatische, in der Regel gut informierte, Webseite HKEPC hat mit Berufung auf Quellen in Taiwans Mainboard-Industrie einige Informationen zu Intels Chipsatzserie "Ibex Peak" für die Mainstream- und Einstiegs-Prozessoren "Lynnfield" und "Havendale" auf Basis der "Nehalem"-Architektur bekannt gegeben. Demnach wird der P55 zwar im dritten Quartal als erster Chipsatz herauskommen, es seien aber vier weitere Chipsätze mit den Namen H57, P57, Q57, H55 und unterschiedlichem Funktionsumfang (siehe Tabelle im "Read More") für das erste Quartal 2010 geplant. Anders als noch bei der Core-i7- oder Core-2-Serie beherbergen "Lynnfield" und "Havendale" selbst bereits einen PCI-Express-Controller. Dies führt dazu, dass die Northbridge überflüssig wird und nur noch ein Chipsatz für Schnittstellen wie SATA oder USB, aber auch PCI-Express, gebraucht wird. Die bisherigen Southbridges wie die ICH10 stellen bereits ein paar PCI-Express-Schnittstellen zur Verfügung. Bei dem P965- und P35-Chipsatz wurden diese teilweise genutzt um CrossFire zu ermöglichen.Da die beiden Prozessoren wie die i7-Serie auf der "Nehalem"-Architektur basieren besitzen sie natürlich einen integrierten Speichercontroller, der "Havendale" zusätzlich noch eine GPU. Dafür bietet "Lynnfield" die Möglichkeit zwei Grafikkarten mit je acht Lanes anzusteuern und im CrossFire-Modus zu betreiben. Hierfür muss der Prozessor allerdings mit einem P55- oder P57-Chipsatz gekoppelt werden, die anderen drei bieten diese Möglichkeit nicht. Alle Chipsätze bis auf P55 unterstützen allerdings "Broadwood". Über dieses Feature soll der Chipsatz Flash-Speicher ansprechen und beispielsweise die Bootzeit deutlich verbessern. Als Alleinstellungsmerkmal besitzt der P57 eine Funktion namens "Coral Harbor". Was dies ermöglichen soll ist leider nicht bekannt.



Funktionstabelle der Chipsätze von HKEPC mit Berufung auf Mainboard-Hersteller.



Weiterführende Links:

Social Links

Tags

es liegen noch keine Tags vor.

Zu diesem Artikel gibt es keinen Forumeintrag

Das könnte Sie auch interessieren:

Intel soll Chipsätze um USB 3.1 und WLAN erweitern

Logo von IMAGES/STORIES/LOGOS-2015/INTEL3

Der Chipriese Intel könnte laut einem Bericht der Branchenzeitung DigiTimes zukünftig seine Chipsätze aufwerten. Demnach sollen die Chipsätze zukünftig neben USB 3.1 auch ein WLAN-Modul integriert haben. Mit diesem Schritt wären Zusatzchips von anderen Herstellern auf dem Mainboard nicht mehr... [mehr]

Chipsatz Z270 und H270 für Intel Kaby Lake bietet kaum Neuerungen

Logo von IMAGES/STORIES/LOGOS-2015/INTEL3

Intel mit zusammen mit den Prozessoren aus der Kaby-Lake-Generation auch neue Chipsätze vorstellen. Neben dem Z270 soll auch der H270 veröffentlicht werden. Die Kollegen von Benchlife haben nun die angeblichen finalen technischen Daten der Chipsätze zugespielt bekommen und anscheinend ändert... [mehr]