> > > > Samsung präsentiert ersten ePoP, der DRAM und eMMC vereint

Samsung präsentiert ersten ePoP, der DRAM und eMMC vereint

DruckenE-Mail
Erstellt am: von

samsung 2013Als erster Hersteller kündigt Samsung die Massenproduktion von ePoP-Speicher an. Dieser vereint den Arbeitsspeicher DRAM und Applikations-Speicher eMMC in einem Package. ePoP steht dabei für Embedded Package on Package, wobei die ersten ePoPs 3 GB LPDDR3 und 32 GB eMMC (Embedded Multi-Media Card) beinhalten. Die Platzersparnis ergibt sich aber nicht nur durch die Kombination beider Speichertypen, sondern auch durch die Tatsache, dass ein gemeinsamer Controller verwendet wird.

Durch den Einsatz von ePoP soll Samsung eine gleichbleibende Verfügbarkeit von Speicher bei geringeren Abmessungen sicherstellen. Dabei spielt vor allem die Höhe eine entscheidende Rolle, denn trotz des Stapel-Designs sollen das Package von ePoP nicht höher sein, als ein eMMC-Speicher einzeln betrachtet. Vor allem High-End-Smartphones sollen vom Einsatz von ePoP profitieren, da auch die Gehäuse der Geräte immer dünner werden und der Speicher zudem auch noch über dem SoC platziert werden kann. Kommt eine Kombination bestehend aus einem konventionellen PoP (DRAM + Prozessor) auf 15 x 15 mm, wird hier noch ein separater eMMC mit 11,5 x 13 mm notwendig, so dass wir auf insgesamt 374,5 mm2 kommen. Ein ePoP reduziert die Größe des Package auf 15 x 15 mm bzw. 225 mm2, was einer Einsparung von 40 Prozent entspricht. Eine Gesamthöhe von 1,4 mm wird bei keinem der Packages überschritten, was den Integrationsgrad von ePoP aber nochmals unterstreicht. Der verbaute LPDDR3-Speicher besitzt ein 64 Bit breites Speicherinterface und erreicht eine Speicherbandbreite von 1.866 MB pro Sekunde. Über die Anbindung des eMMC schweigt sich Samsung aus.

Samsung ePoP
Samsung ePoP

Laut eigenen Angaben liefert man eine ähnliche technische Umsetzung bereits an einige Hersteller aus, die in "wearable devices" zum Einsatz kommen sollen. Dort wird die Technik noch als "wearable memory" bezeichnet. ePoP soll aufgrund der Package-Größe aber eine Art Industriestandard werden, der sich in vielen High-End-Smartphones und Tablets wiederfinden soll. Um welche Geräte es sich konkret handelt, nennt Samsung aber nicht. Man sei aber bereits mit zahlreichen großen Partnern bezüglich einer Zusammenarbeit in Gesprächen.

Social Links

Ihre Bewertung

Ø Bewertungen: 0

Tags

Kommentare (0)

Um Kommentare schreiben zu können, musst Du eingeloggt sein!

Das könnte Sie auch interessieren:

RAM-Roundup: Sieben 16-GB-DDR4-Kits im Test

Logo von IMAGES/STORIES/NEWSBILDER/MNIEDERSTEBERG/ARTIKEL_2016/RAM-ROUNDUP/KLEVV_IM44GU48A30_5_LOGO

Seit der Einführung der Haswell-E-Plattform gibt es DDR4 im Consumer-Bereich, aber erst mit Skylake startete der Speicherstandard richtig durch. Seitdem sind bereits zahlreiche Monate vergangen und wie erwartet sind die Preise für den DDR4-Arbeitsspeicher in der Zwischenzeit ordentlich in den... [mehr]

Corsair bringt beleuchteten Arbeitsspeicher sowie neuen Lüfter und...

Logo von IMAGES/STORIES/LOGOS-2013/CORSAIR_LOGO

Corsair hat während der Computex 2016 gleich mehrere Neuheiten im Gepäck. Den Anfang machte die MSI GeForce GTX 1080 Sea Hawk. Der wassergekühlte 3D-Beschleuniger wird mit einer Kühllösung von Corsair bestückt und soll dadurch ein besonders hohes OC-Potential bieten können. Hierzu wird die... [mehr]

G.Skill bringt DDR4-Speicher Trident Z mit 4.266 MHz

Logo von GSKILL

G.Skill hat heute einen besonders schnellen DDR4-Arbeitsspeicher mit bis zu 4.266 MHz angekündigt. Der Speicher aus der bereits bekannten Trident-Z-Serie wird vom Hersteller als Extreme-Speed-Kit verkauft und soll vor allem mit einer hohen Geschwindigkeit punkten. Die Taktfrequenz von 4.266 MHz... [mehr]

Corsair stellt die schnellsten DDR4-Kits mit 128, 64 und 32 GB vor

Logo von IMAGES/STORIES/LOGOS-2013/CORSAIR_LOGO

Corsair hat neue Speicherkits der Vengeance-LPX-Reihe vorgestellt, die hohe Kapazität und Geschwindigkeit vereinen sollen. Die DDR4-Kits Vengeance LPX 128GB, 64GB und 32GB erreichen dabei Geschwindigkeiten von 3.600 MHz mit neuen XMP-2.0-Profilen. Allerdings gilt das nicht für die größten der... [mehr]

G.SKILL bringt DDR4-Speicher Trident Z mit 3.600 MHz und CL15

Logo von IMAGES/STORIES/LOGOS-2015/G

Speicherspezialist G.SKILL erweitert sein DDR4-Portfolio um neue Module der Trident-Z-Serie. Der Arbeitsspeicher wird als Kit, bestehend aus zwei 8-GB-Riegeln in den Handel kommen und damit eine Gesamtkapazität von 16 GB bereitstellen. Als Besonderheit nennt der Hersteller sowohl die... [mehr]

G.Skill Trident Z DDR4-Speicher erreicht über 5 GHz Taktfrequenz

Logo von GSKILL

G.Skill konnte einen neuen Rekord verbuchen. Laut dem Hersteller ist es einem Overclocker gelungen, einen DDR4-Speicher der Trident-Z-Serie auf 2.501 MHz zu übertakten. Somit lag die reale Taktfrequenz bei hohen 5001,2 MHz respektive DDR4-5000 und damit gleichzeitig nochmals deutlich über dem... [mehr]