20-nm-Prozess soll bei TSMC 2013 beginnen

TSMC gilt als weltgrößter Chiphersteller und möchte diese Position natürlich nicht verlieren. Trotz immer wieder aufkommender Meldungen, dass der aktuell feinste Fertigungsprozess mit der 28-nm-Technologie nicht genügen Chips abwirft, möchte das Unternehmen bereits im Jahr 2013 den nächsten Schritt gehen. So soll bereits im kommenden Jahr mit dem 20-nm-Prozess die Fertigung nochmals verkleinert werden. Um nicht zu viel zu versprechen, rudert der Hersteller mit dieser Ankündigung aber auch gleich etwas zurück. Denn laut TSMC werden zu Beginn der Produktion nur sehr wenig funktionierende Chips die Hallen verlassen. Größere Stückzahlen sind erst für das Jahr 2014 geplant.

Im Gegensatz zum aktuellen 28-nm-Prozess werden bei 20 Nanometern auch keine verschiedenen Designs angeboten. Aktuell setzten die Unternehmen je nach Bedarf auf 28LP(poly/SiON), 28HPL (HKMG), 28HP (HKMG) oder 28HPM (HKMG). Dies soll sich aber beim Start der 20nm-Fertigung ändern, wobei noch nicht bekannt ist, für welche Technologie sich TSMC entscheidet.

Trotzdem ist diese Entwicklung mit Sicherheit als erfreulich zu betrachten, denn durch die immer kleineren Fertigungsprozesse sinken nicht nur die Chippreise, sondern die Bauteile werden dadurch auch immer effizienter und auch natürlich schneller. Trotzdem wird TSMC wohl in den kommenden Monaten erstmal den 28-nm-Prozess ausbauen müssen, da die Nachfrage in diesem Bereich riesig ist und durch die geringen Kapazitäten wohl bei Weitem nicht gestillt werden kann.