TSMC plant 2015 Serienproduktion der erste 14-nm-Chips
Aktuell laufen die ersten Planungen zur Umstellung auf den 28-Nanometer-Prozess bei TSMC. Auf dem Tisch liegen bereits Pläne, die von einer noch kleineren Strukturbreite für das Jahr 2015 sprechen. Das taiwanische Unternehmen plant demnach in spätestens vier Jahren auf 14 Nanometern umzusteigen und somit aus einem Wafer erstens mehr Chips gewinnen zu können und zweitens natürlich auch die Leistung der integrierten Schaltkreise zu verbessern. Neben der verkleinerten Strukturbreite soll aber auch die Wafer-Größe umgestellt werden und so sollen nicht mehr die aktuellen 300-mm-Wafer zum Einsatz kommen, sondern es sollen Siliziumscheiben mit einem Durchmesser von 450 mm genutzt werden. Diese Umstellung der Wafer-Größe soll aber bereits Ende 2013 beginnen, denn zu diesem Zeitpunkt soll die ersten Pilotproduktion mit den größeren Wafern starten. Die Serienproduktion soll aber dann erst 2015 zusammen mit dem 14-nm-Prozess eingeführt werden.
TSMC hatte in der Vergangenheit schon mehrmals optimistische Vorhersagen veröffentlicht, aber die Umsetzung lief meist nicht so reibungslos ab, wie dies die Planungen vorherhegesehen haben. Es wird sich wohl erst in ein paar Jahren zeigen, ob der Chiphersteller sein Vorhaben einhalten kann oder es eher ein Wunschdenken ist.
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