Freitag, 12. September 2014

IDF 2014: Typ-C-Stecker für USB 3.1 näher angeschaut

idf2014Bekannt ist der nächste USB-Standard schon eine ganze Weile. Neben einer weiteren Geschwindigkeitssteigerung von 5 auf 10 GBit pro Sekunde ist aber der neue verdrehsichere Typ-C-Stecker das eigentliche Highlight der neuen Version. Bislang gab es den Stecker allerdings nur in Renderings zu sehen, auf dem aktuell stattfindenden IDF konnte man sich den Typ-C-Stecker nun erstmals... [mehr]

Donnerstag, 11. September 2014

IDF 2014: G.Skill und andere zeigen DDR4-Module

idf2014Nachdem Intel bereits vor dem IDF die kommende Haswell-E-Platfrom vorgestellt hat, blieb auf dem IDF nicht mehr viel Neues für den neuen Core i7-5960X über. Sämtliche DDR4-Hersteller sind aber auf dem IDF zu finden: Sowohl die Produzenten, wie Samsung, Hynix und Micron, wie auch diverse Hersteller, wie Corsair oder G.Skill.

Am G.Skill-Stand fanden wir die... [mehr]

Donnerstag, 11. September 2014

IDF 2014: Neue Details zur "Broadwell"-Grafik

idf2014Schon seit einigen Prozessor-Generationen legt Intel großen Wert auf die integrierte Grafiklösung, die nicht nur auf den DIEs der CPUs einen immer größer werdenden Platz einnimmt, sondern auch während des Intel-Developer-Forums mit eigenen Keynotes bedient wird. Am zweiten Tag des IDF 2014 sprach Stephen Junkins, GPU-Compute-Architect und Principal-Engineer bei Intel,... [mehr]

Donnerstag, 11. September 2014

IDF 2014: 14-nm-Atom kommt im nächsten Jahr

idf2014In einer Technical-Session hat Intel heute Einblicke in seine Tablet-Planung für das kommende Jahr gegeben.

Intel hat noch einmal das gestern kommunizierte Ziel von 40 Millionen Tablets in diesem Jahr bestärkt. Dafür sorgen aktuell 200 Designs, die einen Preisbereich von 99 bis 499+ US-Dollar abdecken. Intel sieht sich aktuell in allen Bereichen gut gerüstet.... [mehr]

Donnerstag, 11. September 2014

IDF 2014: Xeon D für Hyperscale-Server

idf2014Für Blade- und High-Density-Server hat Intel heute den neuen Xeon D auf Basis der Broadwell-Architektur vorgestellt. Er ist der Nachfolger der bisherigen Atom-S1200- und C2750-Modelle, die Intel bislang in diesem Bereich eingesetzt hat. Diese CPUs sind vollständige SoCs, die mit einer möglichst niedrigen Leistungsaufnahme dazu geeignet sind, in platzsparenden Servern... [mehr]

Donnerstag, 11. September 2014

IDF 2014: DDR4-Roadmap und Universal Dimms

idf2014Mit dem neuen Core i7-5960X und den neuen Xeon-Modellen sind bereits die ersten Prozessoren mit DDR4-Speichercontroller am Markt zu finden. In einer Technical Session... [mehr]

Mittwoch, 10. September 2014

IDF 2014: Dell gewährt ersten kurzen Blick auf das neue Venue 10

idf2014Nachdem Dell gestern bereits das neue und wirklich überzeugende Dell Venue 8 7000 vorstellte, hatte der amerikanische Konzern am Abend des ersten IDF-Tags noch ein Ass im Ärmel.

Am Rande einer „Mega Session"... [mehr]

Mittwoch, 10. September 2014

IDF 2014: Wie man ein möglichst dünnes 2-in-1-Gerät baut

idf2014Auf dem IDF wurde uns heute ein Einblick in die Design-Hintergründe bei 2-in1-Geräten gegeben. Für Intel kommt es beim Design von 2-in-1-Geräten darauf an, ein möglichst dünnes Design zu bieten – das war die Vorgabe der Ingenieure an das Design-Team. Herausgekommen ist ein 12,5-Zoll-Gerät, das gerade einmal 7,2 mm dünn ist und 670 Gramm wiegt. Das Display löst... [mehr]

Mittwoch, 10. September 2014

IDF 2014: Dell Venue 8 7000 ausprobiert - das dünnste Tablet der Welt

idf2014Michael Dell persönlich hat auf der Eröffnungs-Keynote das neue Android-Tablet Venue 8 7000 gezeigt. Wir konnten es im Rahmen des Technologie-Showcases heute schon ausprobieren – angetrieben wird es natürlich von Intels aktueller Atom-Plattform.

Auf den ersten Blick kann das Tablet auf der ganzen Linie überzeugen, denn es fällt mit gerade einmal 6 mm extrem... [mehr]

Mittwoch, 10. September 2014

IDF2014: Edison, Wearables und mehr im Fokus

idf2014Nachdem Intel gestern bereits am Vortag des IDF die neue Xeon-Generation vorgestellt hat, startete der erste Offizielle IDF-Tag mit der Eröffnungs-Keynote von Intel-CEO Brian Krzanich. Intel gab hier einen ersten... [mehr]

Mittwoch, 10. September 2014

IDF 2014: Internet of Things als Wearables for Machines

idf2014

Intel versteht das Internet of Things als „Wearebles for machines". Bis 2020 sieht Intel in diesem Segment großes Wachstum und fokussiert entsprechend auch DataCenter-Produkte wie die gestern vorgestellte... [mehr]

Dienstag, 09. September 2014

IDF 2014: Edison für Wearables und die Maker-Bewegung

idf2014Wearables werden bei Intel aktuell als das „next bing thing" angesehen – auch darum, da es für den normalen Nutzer weniger um die Technik, sondern um die User Experience geht. Intel versucht dieses Feld mit der Edison-Plattform in Angriff zu nehmen.

In den letzten Monaten hat Intel an verschiedenen Referenz-Designs gearbeitet. Nach den Referenz-Designs geht... [mehr]

Dienstag, 09. September 2014

IDF 2014: SSD Benchmarking - Intels Sicht auf SSD Performance

idf2014Die meisten SSD-Hersteller geben die Performance der SSDs mit zwei Kennzahlen an: Die IOPS und die Transferrate haben sich als Maßzahl für die Geschwindigkeit einer SSD etabliert. In einer recht mathematischen technischen Session zeigte Intel, warum diese Kennzahlen nicht unbedingt für alle Anwendungsbereiche sinnvoll sein können - und warum eine SSD mit hohen IOPS unter... [mehr]

Freitag, 12. September 2014

IDF 2014: Typ-C-Stecker für USB 3.1 näher angeschaut

idf2014Bekannt ist der nächste USB-Standard schon eine ganze Weile. Neben einer weiteren Geschwindigkeitssteigerung von 5 auf 10 GBit pro Sekunde ist aber der neue verdrehsichere Typ-C-Stecker das eigentliche Highlight der neuen Version. Bislang gab es den Stecker allerdings nur in Renderings zu sehen, auf dem aktuell stattfindenden IDF konnte man sich den Typ-C-Stecker nun erstmals... [mehr]

Donnerstag, 11. September 2014

IDF 2014: G.Skill und andere zeigen DDR4-Module

idf2014Nachdem Intel bereits vor dem IDF die kommende Haswell-E-Platfrom vorgestellt hat, blieb auf dem IDF nicht mehr viel Neues für den neuen Core i7-5960X über. Sämtliche DDR4-Hersteller sind aber auf dem IDF zu finden: Sowohl die Produzenten, wie Samsung, Hynix und Micron, wie auch diverse Hersteller, wie Corsair oder G.Skill.

Am G.Skill-Stand fanden wir die... [mehr]

Donnerstag, 11. September 2014

IDF 2014: Neue Details zur "Broadwell"-Grafik

idf2014Schon seit einigen Prozessor-Generationen legt Intel großen Wert auf die integrierte Grafiklösung, die nicht nur auf den DIEs der CPUs einen immer größer werdenden Platz einnimmt, sondern auch während des Intel-Developer-Forums mit eigenen Keynotes bedient wird. Am zweiten Tag des IDF 2014 sprach Stephen Junkins, GPU-Compute-Architect und Principal-Engineer bei Intel,... [mehr]