> > > > IDF Spring 2005 in San Francisco eröffnet

IDF Spring 2005 in San Francisco eröffnet

DruckenE-Mail
Erstellt am: von
Zweimal im Jahr tummeln sich die Jorunalisten, Entwickler und Hersteller auf Intels eigener Technologiemesse, dem Intel Developer Forum - jetzt ist es wieder soweit, die nächsten Tage findet das "Geek-Fest" in San Francisco statt. Während wir das letzte Mal live aus San Francisco berichten konnten, bleibt uns dieses Jahr nur ein Blick aus der Ferne auf die Entwicklungen. Als sehr gute Quelle für die Neuigkeiten ist hier Anandtech zu nennen.

Die News zum ersten Tag präsentieren wir unter "Read More":

  • Details zum Intel Pentium D (Smithfield)
  • Intel "Pressler"
  • 65nm Dual Core Notebook-Prozessoren
  • Intel i955X-Chipsätze
  • Am ersten Tag des IDFs gibt es typischerweise eine Opening Keynote eines Intel-CEOs - Craig Barrett hielt diese zum letzten Mal, denn in Kürze wird Paul Otellini seinen Job übernehmen. Gleich zu Beginn des IDF wurden die Namen der neuen, bislang unter dem Namen Smithfield gehandelten Dual-Core-Prozessoren von Intel bekannt. Intel wird diese im Handel als Pentium D vermarkten, der Pentium D Extreme Edition wird ebenso weiter existieren und ebenso ein neues Logo erhalten. Damit wird die Namensgebung nun klarer - der Pentium M steht weiterhin für "mobile" Prozessoren, der Pentium D wird den Desktop-Bereich abdecken. Beide Prozessoren sollen im zweiten Quartal 2005 vorgestellt werden und als Pentium D 840 (3.2 Ghz) bis 820 (2.8 Ghz) auf den Markt kommen.

    Auch über den Pentium Extreme Edition 840 ist einiges bekannt geworden - das Modell wird mit 3.2 Ghz getaktet und zwei Pentium 4-ähnliche Kerne besitzen, die mit jeweils einem eigenen 1 MB L2-Cache ausgestattet sind. Sie werden im Sockel 775 Platz finden und auf 90nm gefertigt sein. Auch unterstützt der Prozessor Hyperthreading und kann somit vier Threads gleichzeitig bearbeiten. Nach einigen Berichten gibt es diffiziele Informationen bezüglich der FSB-Anbindung. Nach Golem hat Intel auf den FSB1066 wohl nicht zurückgegriffen, dieser soll wohl kommenden Generationen vorbehalten sein. Anandtech berichtet hingegen von der FSB1066-Fähigkeit. Aufgrund des Extreme Edition-Charakters scheint letzteres wahrscheinlicher. Intel empfiehlt für die Prozessoren wohl die i955X-Familie, aber sie sollen auch in aktuellen Mainboards eingesetzt werden können.

    Beide Kerne sind recht groß - sie sollen 206 mm² in 90nm erreichen und insgesamt 230 Millionen Transistoren beherrbergen.

    Der Intel i955X Express-Chipsatz wird einen verbesserten Speichercontroller mit DDR2-667 erhalten, 8 GB Speicher verwalten können, ECC-Unterstützung bieten, vier SATA-Platten mit Raid 0, 1, 5 und 10 ansprechen können (ICH7) und auch zwei x16-Schnittstellen bieten.

    Bei Anandtech findet man auch schon einen ersten kleinen Performancervergleich, den Intel auf dem IDF zeigte. In Cinebench 2003 verglich man einen Pentium 4 Extreme Edition mit 3.73 Ghz mit einem Pentium Extreme Edition 3.2 Dual Core-Prozessor. In dieser speziellen multithreaded-Anwendung kam der Pentium 4 Extreme Edition auf 67 Sekunden, der Dual Core schaffte die Anwendung in 45 Sekunden.

    Beim Stromverbrauch der neuen Dual-Core-Varianten gab sich Intel noch bedeckt - sie sollen Gerüchten zufolge bei 90W für den Pentium D und 130W für die Extreme Edition-Variante liegen, aber diese Vermutungen bewiesen sich schon öfter als nicht zutreffend.

    Erstaunlich ist hingegen, dass Intel bereits den für 2006 vorgestellten "Presler"-Prozessor in 65nm-Fertigung in Aktion zeigen konnte. Der Presler-Prozessor ist der Nachfolger des Smithfield und hat unter anderem einen doppelt so großen L2-Cache - besitzt aber eine andere Aufbauweise. Aufgrund der Fertigung wird INtel hier wohl zwei seperate Prozessoren auf einen Prozessor-Die packen. Die Kerne sind dann also physikalisch voneinander getrennt. Sie besitzen jeweils 2 MB L2-Cache und somit insgesamt 4 MB L2-Cache, ebenso können sie mit Hyperthreading umgehen, sodass vier Threads bearbeitet werden können. Anfang 2010 möchte Intel acht Threads bieten können.

    Interessant ist weiterhin Truland 4s, Intels kommende Xeon-Plattform. Sie wird Dual Independent FSBs bieten, also zwei seperat voneinander abgekoppelte FSBs. Damit lässt sich die Bandbreite der angekoppelten Xeons verdoppeln, bislang ist dies eine Schwachstelle gegenüber den mit Hypertransport angebundenen AMD-Systemen. Auch soll der FSB von 667 Mhz auf 1066 Mhz angehoben werden - ein Xeon hätte somit die vollen 8,4 GB/s zur Verfügung - und nicht wie heute zusammen nur 5,3 GB/s.

    Anandtech hat auch bereits ein Foto des Presler-Systems - welches im Demo-Betrieb schon
    mit 2.0 Ghz lief:

    Auch heiss erwartet wurde die IDF-Demo von NVIDIA mit einem nForce 4 Intel Edition-System - hier hat Hexus bereits ein Bild eines Systems.

    Social Links

    Ihre Bewertung

    Ø Bewertungen: 0

    Tags

    es liegen noch keine Tags vor.

    Kommentare (0)

    Um Kommentare schreiben zu können, musst Du eingeloggt sein!

    Das könnte Sie auch interessieren:

    ASUS ROG: Modulares Gehäuse, neue Gaming-PCs, externe GPU und mehr...

    Logo von IMAGES/STORIES/LOGOS-2016/ASUS_ROG

    Die Computex 2016 hat in Taipei noch nicht offiziell begonnen und doch haben es einige Hersteller nicht abwarten können und bereits erste neue Produkte vorgestellt. So hat ASUS nicht nur drei neue ZenFones mit drei unterschiedlichen Displaydiagonalen und das ZenBook 3 vorgestellt, sondern nun auch... [mehr]

    Alle Computex-Videos im Überblick

    Logo von IMAGES/STORIES/LOGOS-2015/COMPUTEX

    In der letzten Woche ist viel passiert in der IT-Welt. Nicht nur, dass AMD recht überraschend seine erste Polaris-Grafikkarte gezeigt hat, auf der Computex gab es zahlreiche neue Produkte zu sehen und den ein oder anderen Ausblick in die Zukunft in Form von Konzeptstudien. Unser Computex-Team,... [mehr]

    Cooler Master zur CES mit Maker-Gehäuse, -Kühler und Maker-Netzteil (Update 2)

    Logo von IMAGES/STORIES/LOGOS-2013/COOLERMASTER_NEU

    Cooler Masters Maker-Programm soll den Input von Moddern, Entwicklern und Nutzern allgemein umsetzen und bei der Entwicklung neuer Produkte berücksichtigen. Einen ersten Ausblick darauf gab 2015 das flexible und individualisierbare MasterCase 5. Auf der CES ist das Maker-Programm jetzt sogar... [mehr]

    MSI zeigt Gaming-Backpack, Gaming-Notebooks, ein Komplettsystem und Mainboards

    Logo von IMAGES/STORIES/LOGOS-2013/MSI

    Natürlich waren wir auch auf dem MSI-Stand, auf dem uns Dirk Neuneier Rede und Antwort stand und uns die neuen Produkte vorgestellt hat. Gleich zu Anfang im Video ist unser Redakteur Andreas Schilling zu sehen, der sich derweil mit einem Virtual-Reality-Spiel vergnügt. Aufgrund eines neuen... [mehr]

    ASRock zeigt zwei neue X99-Platinen, zwei Mini-Systeme und einen Router

    Logo von IMAGES/STORIES/LOGOS-2013/ASROCK_LOGO_2010

    Passend zum NDA-Fall der neuen Broadwell-E-Prozessoren von Intel - wie dem getesteten Core i7-6950X - hat auch Mainboard-Spezialist ASRock neben weiteren Produkten mit dem "X99 Taichi" und dem "X99 Gaming i7"  zwei neue LGA2011-3-Platinen auf seinem Stand in Taipei präsentiert. Von der... [mehr]

    Galaxy S7, G5, MateBook: Der MWC war innovativ, überraschend und enttäuschend

    Logo von IMAGES/STORIES/LOGOS-2016/MWC

    Die Tore sind geschlossen, der Tross zieht weiter: Nach vier Tagen MWC stellt sich auch Ende Februar 2016 wie in jedem Jahr die Frage, welcher Hersteller für die größte Überraschung gesorgt, den größten Eindruck hinterlassen oder die Erwartungen enttäuscht hat. Die Antworten sind – anders... [mehr]