CeBIT 2011: FSP zeigt Netzteil-Neuheiten
FSP präsentiert den Besuchern auf der diesjährigen CeBIT einige neue Netzteile, die (fast) alle unter dem Namen Aurum laufen. „Aurum“ ist aus dem lateinischen Wortschatz entnommen und bedeutet Gold, was sich im Fall der Netzteile von FSP wohl auf den 80-PLUS-Gold-Standard beziehen soll, der einen Wirkungsgrad von mindestens 87 % garantiert. Der Mittelpunkt der neuen Netzteilserie ist dabei die sogenannte MIA IC Technology – statt einen Controller-Chip von einem externen Zulieferer einzukaufen hat man sich bei FSP die Mühe gemacht und drei Jahre lang einen eigenen Controller entwickelt, der die Steuerung des Netzteils und sämtliche Schutzfunktionen (OVP, UVP, OCP, SCP, OTP, OPP) übernimmt.
Die kleinste Serie ist nicht-modular aufgebaut und wird von den Modellen AU-500, AU-600 und AU-700 gebildet. Das kleinste Modell bietet zwei 12 V Rails und zwei PCIe-Anschlüsse, die größeren Modelle bieten vier 12 V Rails und drei (AU-600) bzw. vier (AU-700) PCIe-Anschlüsse.
Die Modelle AU-550M, AU-650M und AU-750M bieten neben etwas mehr Leistung ein modulares Kabelmanagement und im Gegensatz zur nicht-modularen Serie durchgängig vier 12 V Rails und vier PCIe-Anschlüsse.
Eher an die Overclocking-Gemeinde richtet man sich mit den AU-850 PRO, AU-1000 PRO und AU-1200 PRO Modellen. Um den entsprechenden Ansprüchen gerecht zu werden setzt man hier auf ein Single-Rail-Design und lässt die OCP (Over Current Protection) nur auslösen, wenn es unbedingt notwendig ist.
Auf ein Single-Rail-Design setzt man auch beim Fanless-Netzteil AU-500FL – komplett ohne Lüfter dürfte dieses Netzteil insbesondere für Freunde extrem leiser Rechner interessant sein.
Neben dem lüfterlosen Netzteil dürfte auch das PT-700 ein sehr ambitioniertes Projekt sein, denn im Gegensatz zu allen vorherigen Netzteilen möchte man mit diesem Netzteil die 80-PLUS-Platinum-Zertifizierung erreichen – die derzeit höchste Auszeichnung für energieeffiziente PC-Netzteile.
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