> > > > CeBIT 2011: Mainboard mit Sockel AM3+ gesichtet

CeBIT 2011: Mainboard mit Sockel AM3+ gesichtet

DruckenE-Mail
Erstellt am: von

AMDBereits auf der CES konnten wir einen Blick auf ein Mainboard mit Sockel AM3+ werfen. Auf der CeBIT war bisher noch kein Mainboard zu sehen, zumindest keines das für die Besucher zugänglich ausgestellt wäre. Dennoch gewährte uns ein Hersteller einen kurzen Moment mit einem solchen Board und gab uns auch die Gelegenheit einige Fotos zu machen. Besonders viel ist allerdings nicht zu sehen, da nicht zu erkennen sein darf, um welchen Hersteller es sich handelt und wir daher nicht jedes Detail des Mainboard aufnehmen konnten. Zumindest aber der Sockel selbst und die North- sowie Southbridge konnten wir ablichten.

Auf den Bildern vielleicht nicht zu erkennen, aber für uns ersichtlich, ist die Northbridge mit Namen RD990 und die Southbridge mit der Bezeichnung SB950. Dies sind allerdings keine wirklichen Neuigkeiten. Letztendlich dürfte die Produktbezeichnung "FX990" lauten. Wie auch schon auf dem Board von MSI auf der CES zu sehen war, unterstützt der neue Chipsatz von AMD kein USB 3.0, denn auch auf dem nun von uns betrachteten Mainboard war ein Zusatzchip verbaut.

Über die Kompatibilität scheinen sich die Hersteller noch nicht ganz einig zu sein. Während MSI verkündet, dass auch aktuelle Mainboards mit 890-Chipsatz die neuen Prozessoren tragen können, vermeldet eine weitere Quelle, dass noch nicht ganz klar sei, ob dies möglich ist oder nicht. Derzeit deutet sich ein Launch der Bulldozer-Prozessoren und neuen Chipsätze auf der Computex Anfang Juni an.

Weiterführende Links:

Social Links

Ihre Bewertung

Ø Bewertungen: 0

Tags

es liegen noch keine Tags vor.

Kommentare (2)

#1
customavatars/avatar46160_1.gif
Registriert seit: 29.08.2006
Bochum
Fregattenkapitän
Beiträge: 2597
Aber Gigabyte darf schon offen AM3+ zeigen?
CeBIT 2011: Gigabytes Next-Generation AM3 Boards

Und offenbar sind die 900er Chipsätze nur Umbenannte 800er: CeBIT 2011: AMD 900er Chipsätze nur umgelabelte 800er
#2
customavatars/avatar100302_1.gif
Registriert seit: 10.10.2008
Kölle
Fregattenkapitän
Beiträge: 2748
Nix mit integriertem USB 3.
Um Kommentare schreiben zu können, musst Du eingeloggt sein!

Das könnte Sie auch interessieren:

ASUS ROG: Modulares Gehäuse, neue Gaming-PCs, externe GPU und mehr...

Logo von IMAGES/STORIES/LOGOS-2016/ASUS_ROG

Die Computex 2016 hat in Taipei noch nicht offiziell begonnen und doch haben es einige Hersteller nicht abwarten können und bereits erste neue Produkte vorgestellt. So hat ASUS nicht nur drei neue ZenFones mit drei unterschiedlichen Displaydiagonalen und das ZenBook 3 vorgestellt, sondern nun auch... [mehr]

Alle Computex-Videos im Überblick

Logo von IMAGES/STORIES/LOGOS-2015/COMPUTEX

In der letzten Woche ist viel passiert in der IT-Welt. Nicht nur, dass AMD recht überraschend seine erste Polaris-Grafikkarte gezeigt hat, auf der Computex gab es zahlreiche neue Produkte zu sehen und den ein oder anderen Ausblick in die Zukunft in Form von Konzeptstudien. Unser Computex-Team,... [mehr]

Cooler Master zur CES mit Maker-Gehäuse, -Kühler und Maker-Netzteil (Update 2)

Logo von IMAGES/STORIES/LOGOS-2013/COOLERMASTER_NEU

Cooler Masters Maker-Programm soll den Input von Moddern, Entwicklern und Nutzern allgemein umsetzen und bei der Entwicklung neuer Produkte berücksichtigen. Einen ersten Ausblick darauf gab 2015 das flexible und individualisierbare MasterCase 5. Auf der CES ist das Maker-Programm jetzt sogar... [mehr]

MSI zeigt Gaming-Backpack, Gaming-Notebooks, ein Komplettsystem und Mainboards

Logo von IMAGES/STORIES/LOGOS-2013/MSI

Natürlich waren wir auch auf dem MSI-Stand, auf dem uns Dirk Neuneier Rede und Antwort stand und uns die neuen Produkte vorgestellt hat. Gleich zu Anfang im Video ist unser Redakteur Andreas Schilling zu sehen, der sich derweil mit einem Virtual-Reality-Spiel vergnügt. Aufgrund eines neuen... [mehr]

ASRock zeigt zwei neue X99-Platinen, zwei Mini-Systeme und einen Router

Logo von IMAGES/STORIES/LOGOS-2013/ASROCK_LOGO_2010

Passend zum NDA-Fall der neuen Broadwell-E-Prozessoren von Intel - wie dem getesteten Core i7-6950X - hat auch Mainboard-Spezialist ASRock neben weiteren Produkten mit dem "X99 Taichi" und dem "X99 Gaming i7"  zwei neue LGA2011-3-Platinen auf seinem Stand in Taipei präsentiert. Von der... [mehr]

Galaxy S7, G5, MateBook: Der MWC war innovativ, überraschend und enttäuschend

Logo von IMAGES/STORIES/LOGOS-2016/MWC

Die Tore sind geschlossen, der Tross zieht weiter: Nach vier Tagen MWC stellt sich auch Ende Februar 2016 wie in jedem Jahr die Frage, welcher Hersteller für die größte Überraschung gesorgt, den größten Eindruck hinterlassen oder die Erwartungen enttäuscht hat. Die Antworten sind – anders... [mehr]