> > > > IDF: Weitere Infos zu Intels 22-nm-Technik

IDF: Weitere Infos zu Intels 22-nm-Technik

DruckenE-Mail
Erstellt am: von

idf2009In einer Technologie-Einführung zur 22-nm-Technik gab Marc Bohr weitere Informationen zur kommenden Intel-Fertigungstechnik. Der bereits in der Keynote gezeigte 22-nm-Test-SDRAM-Chip besitzt eine 364 MBit Array Size mit 2,9 Milliarden Transistoren. Er basiert auf der dritten Generation der High-K- + Metal-Gate-Technik. Intel verwendete auf dem Chip zwei verschiedene SRAM-Zellen, eine mit 0,092 um für High-Density-Applications und eine weitere mit 0,108 um für Low-Power-Applications. Erstmals verwendete Intel auf dem Testchip auch I/O Circuits, um die Fertigungstechnik für kommende Mikroprozessoren besser validieren zu können.

22nmchip

Der P1270 genannte Prozess wird für CPUs vorgesehen, für SoC-Produkte wird Intel einen weiteren Prozess (P1271) verwenden, der auf niedrige Leakage ausgelegt ist und somit weniger Energie verbrauchen wird. Dieser Prozess ist für die Atom-Prozessorserie vorgesehen. Für die Fertigung verwendet man größtenteils die Tools der bisherigen Fertigungstechnik. Die Umrüstung der bisherigen 32-nm-Fabriken wird somit beschleunigt, zudem kann Intel den neuen Prozess mit relativ geringen Zusatzkosten einführen. Es wird weiterhin die 193 nm Litographie verwendet. Intel geht davon aus, den 22-nm-Prozess mit der selben schnellen Geschwindigkeit auf den Markt bringen zu können, wie zuletzt die 45-nm-Technik, und auch wie die kommende 32-nm-Technik. Die Wafergröße bleibt beim 22-nm-Prozess weiterhin bei 300 mm. Intel geht davon aus, dass erst zur 15-nm-Generation (ab 2015) größere Wafer eingesetzt werden. Zur 15-nm-Technik möchte Intel auch gerne die ELV-(Extreme Ultriviolet)-Litographie einsetzten, aber man befürchtet, dass man bis dahin mit dieser neuen, herausfordernden Technik nicht einsatzbereit ist. Somit sieht man die ELV-Litographie erst für die 11-nm-Technik vor.

Die interessanten Infos, wie Voltages, Gate Length und weitere Details wollte Marc Bohr noch nicht preisgeben - diese Infos möchte man sich für spätere Pressetermine aufheben.

Social Links

Ihre Bewertung

Ø Bewertungen: 0

Tags

es liegen noch keine Tags vor.

Kommentare (0)

Um Kommentare schreiben zu können, musst Du eingeloggt sein!

Das könnte Sie auch interessieren:

ASUS ROG: Modulares Gehäuse, neue Gaming-PCs, externe GPU und mehr...

Logo von IMAGES/STORIES/LOGOS-2016/ASUS_ROG

Die Computex 2016 hat in Taipei noch nicht offiziell begonnen und doch haben es einige Hersteller nicht abwarten können und bereits erste neue Produkte vorgestellt. So hat ASUS nicht nur drei neue ZenFones mit drei unterschiedlichen Displaydiagonalen und das ZenBook 3 vorgestellt, sondern nun auch... [mehr]

Alle Computex-Videos im Überblick

Logo von IMAGES/STORIES/LOGOS-2015/COMPUTEX

In der letzten Woche ist viel passiert in der IT-Welt. Nicht nur, dass AMD recht überraschend seine erste Polaris-Grafikkarte gezeigt hat, auf der Computex gab es zahlreiche neue Produkte zu sehen und den ein oder anderen Ausblick in die Zukunft in Form von Konzeptstudien. Unser Computex-Team,... [mehr]

Cooler Master zur CES mit Maker-Gehäuse, -Kühler und Maker-Netzteil (Update 2)

Logo von IMAGES/STORIES/LOGOS-2013/COOLERMASTER_NEU

Cooler Masters Maker-Programm soll den Input von Moddern, Entwicklern und Nutzern allgemein umsetzen und bei der Entwicklung neuer Produkte berücksichtigen. Einen ersten Ausblick darauf gab 2015 das flexible und individualisierbare MasterCase 5. Auf der CES ist das Maker-Programm jetzt sogar... [mehr]

MSI zeigt Gaming-Backpack, Gaming-Notebooks, ein Komplettsystem und Mainboards

Logo von IMAGES/STORIES/LOGOS-2013/MSI

Natürlich waren wir auch auf dem MSI-Stand, auf dem uns Dirk Neuneier Rede und Antwort stand und uns die neuen Produkte vorgestellt hat. Gleich zu Anfang im Video ist unser Redakteur Andreas Schilling zu sehen, der sich derweil mit einem Virtual-Reality-Spiel vergnügt. Aufgrund eines neuen... [mehr]

ASRock zeigt zwei neue X99-Platinen, zwei Mini-Systeme und einen Router

Logo von IMAGES/STORIES/LOGOS-2013/ASROCK_LOGO_2010

Passend zum NDA-Fall der neuen Broadwell-E-Prozessoren von Intel - wie dem getesteten Core i7-6950X - hat auch Mainboard-Spezialist ASRock neben weiteren Produkten mit dem "X99 Taichi" und dem "X99 Gaming i7"  zwei neue LGA2011-3-Platinen auf seinem Stand in Taipei präsentiert. Von der... [mehr]

Galaxy S7, G5, MateBook: Der MWC war innovativ, überraschend und enttäuschend

Logo von IMAGES/STORIES/LOGOS-2016/MWC

Die Tore sind geschlossen, der Tross zieht weiter: Nach vier Tagen MWC stellt sich auch Ende Februar 2016 wie in jedem Jahr die Frage, welcher Hersteller für die größte Überraschung gesorgt, den größten Eindruck hinterlassen oder die Erwartungen enttäuscht hat. Die Antworten sind – anders... [mehr]