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Infineon setzt auf Unterwasserlithographie

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Die Produktion von Chipstrukturen wird immer schwieriger - dem Thema der Chipproduktion hatten wir uns deshalb auch öfter bereits ausführlich gewidmet, beispielsweise in den Artikeln zum Prescott und der 90nm-Technologie. Allerdings ist bei 90nm natürlich nicht Schluß, aber unter 100nm wird die Produktion immer komplizierter. Infineon hat sich nun etwas einfallen lassen, um die Chipstrukturen um den Faktor 1.4 zu verkleinern. Man führt die Belichtungsprozesse der Wafer unter Wasser durch - denn durch das andere Brechungsverhalten des Lichts können die Strukturen verkleinert werden. So sollen Strukturgrößen von 45nm einfacher möglich sein. Im Jahr 2005 sollen bereits von Intel die ersten 65nm-Chips auf den Markt kommen, den Testbetrieb hat man bereits gestartet und die ersten SRAM-Zellen wurden auch bereits produziert. Der Schritt auf 45nm folgt dann im Jahr 2007 bei den meisten Herstellern. Infineon liegt also gut in der Zeit.

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