> > > > ASUS Pro60V X115

ASUS Pro60V X115

DruckenE-Mail
Erstellt am: von

Seite 5: ASUS Pro60V X115 - Design und Ausstattung II

Das Entfernen der Bodenabdeckung des Notebooks ist definitiv nicht jedermanns Sache. Nur Spezialisten sollten sich hier mit einem Schraubendreher Zutritt verschaffen, da bei eventueller Beschädigung die Garantie des Herstellers für defekte Bauteile ganz schnell erlischt. Die untenstehende Abbildung zeit das Innere des Notebooks, soweit dies durch die Demontage der Kunststoffabdeckungen möglich ist. Rechts unten erkennt man die eingebaute IDE-Festplatte, die zur Stabilisierung in einem Aluminiumrahmen fixiert ist. Am oberen Bildrand ist der leere Akkuschacht auszumachen. Mit Hilfe zweier Schieber kann der Akku entfernt werden - allerdings ist hierfür etwas Fingerspitzengefühl und Übung notwendig, da er sich nicht so leicht entfernen lässt, wie wenn er beispielsweise an der Rückseite des Notebooks montiert ist.

Durch Klick auf das Bild gelangt man zu einer vergrößerten Ansicht

Mittig findet man die beiden Speicherriegel. Auf blauen PCBs wurden die Nanya-Chips verlötet, die den Anforderungen der DDR2-400 Norm genügen. Jeder einzelne Riegel hat eine Speicherkapazität von 512 MB. Da beide Dimm-Slots besetzt sind, kann der Chipsatz das Dual-Channel-Verfahren aktivieren und damit die Performance erhöhen - in diesem speziellen Fall ist aber die Einschränkung durch den FSB400 zu berücksichtigen und die reinen Performancegewinne durch das Feature werden eher minimal sein. In dieser Konfiguration ist der Speicher nur ausbaubar, wenn man die Riegel entfernt und durch größere ersetzt. Maximal kann der Chipsatz 2048 MB Arbeitsspeicher verwalten - allerdings ist auch bei der Speicheraufstockung darauf zu achten, dass zwei gleich Module erworben werden, damit der Dual-Channel-Modus weiterhin möglich ist.

Durch Klick auf das Bild gelangt man zu einer vergrößerten Ansicht

Herzstück der kabellosen Kommunikation ist die auf der folgenden Abbildung sichtbare Steckkarte. Hierbei handelt es sich um das Wireless-Lan-Modul, welches Bestandteil der Intel Centrino Mobile Technologie ist. Seit der Einführung der Sonoma-Plattform im Januar ist auch hier ein neuer Standard Gang und Gebe: 802.11b/g. Demnach ist es mit entsprechender Perepherie möglich, drathlose Netzwerke zu generieren, in denen die Clienten Daten mit bis zu 54Mbit/s austauschen können. Wenn in einiger Zeit noch leisungsfähigere Module auf dem Markt Fuß fassen, ist es auch problemlos möglich, die Steckkarte gegen eine noch leistungsfähigere auszutauschen und damit immer up-to-date zu bleiben.

Durch Klick auf das Bild gelangt man zu einer vergrößerten Ansicht

Das eigentlich Kernstück des Notebooks befindet sich unter dieser Kühlkonstruktion. Ein Lüfter im Kombination mit einer Kupfer-Heat-Pipe sorgt dafür, dass die vom Prozessor und dem Grafikchip produzierte Abwärme zuverlässig aus dem Gehäuse abgeführt wird. Auf der rechten Seite unter dem Hauptarm der Heat-Pipe-Konstruktion erkennt man den Intel Pentium M Prozessor, der mit 1.6 GHz getaktet ist. Verborgen unter der Lüfterkonstruktion ist der ATi Mobility Radeon X700 Chip zu suchen, dem durch die aktive Lüftung im Lastbetrieb eine besonders gute Kühlung zu Teil wird.

Durch Klick auf das Bild gelangt man zu einer vergrößerten Ansicht

Im Inneren des Notebooks hat ASUS also auch gute Arbeit geleistet und nicht gespart. Die Praxistests werden noch zeigen, inwiefern die Kühlung das umsetzt, was sie theoretisch verspricht. Wichtig sind hier vor allen Dingen die Temperatur des Notebooks an der Oberfläche, zum Beispiel an der Tastatur und den Handballenauflageflächen, aber natürlich auch die Lautstärke, die gegebenenfalls durch den aktiven Lüfter produziert wird, der die Hitze von der Heat-Pipe abführen soll. Auf der nächsten Seite werden wir allerdings zuerst einmal prüfen, welche Leistungsmerkmale das Display sowie die Anschlussmöglichkeiten für externe Bildwiedergabegeräte aufweisen können.