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Empfehlungen: Sockel LGA1151- und LGA2011v3-Mainboards

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Seite 4: Wie sieht die Mainboard-Zukunft aus?

Gerade die Haswell-E-Plattform auf Basis des Sockel LGA2011v3 ist bereits 1,5 Jahren auf dem Markt und daher leicht angestaubt. CPU-Technisch möchte Intel zumindest für den gleichen Sockel die Broadwell-E(P)-Prozessoren auf den Markt bringen. Neben der Möglichkeit eines BIOS-Updates, um die Broadwell-E-Prozessoren auf den bisherigen X99-Platinen lauffähig zu machen, sollen einige Mainboard-Hersteller bereits dabei sein, X99-Refresh-Modelle anzufertigen, die von Haus aus Intels Broadwell-E(P)-CPUs unterstützen. Passend dazu wurde erst vor einigen Tagen Intels neue Zwei-Sockel-Serverplattform auf Basis von Broadwell-EP mit maximal 22 Kernen gelauncht. MSI hat bereits die Gelegenheit genutzt und ihre X99-Mainboards mittels eines BIOS-Updates für Broadwell-E(P) vorbereitet.

Für den Sockel LGA1151 hat der Chipgigant Intel auch einige Pläne. Hierfür wird es nach aktuellen Informationen die Intel-200-Chipsatzserie geben, was demnach in gänzlich neuen Mainboards resultiert. Gedacht sind diese Mainboards für die Kaby-Lake-Prozessoren. Doch gilt es als sehr wahrscheinlich, dass die derzeitigen LGA1151-Mainboards mit den Intel-100-Chipsätzen mit einem entsprechenden BIOS-Update tauglich gemacht werden. Losgehen soll es im dritten Quartal.

In naher Zukunft sollen die ersten Sockel-AM4-Mainboards auf den Markt kommen, die primär für die Summit-Ridge und Bristol-Ridge-APUs von AMD konzipiert sind, jedoch auch später mit den sehnsüchtig erwarteten Zen-Prozessoren kompatibel sein sollen. Für Letztere werden durch die Mainboard-Hersteller jedoch vermutlich auch umfangreicher ausgestattete Platinen gefertigt werden. Der Sockel AM4 soll laut jüngsten Informationen als PGA-Variante mit 1.331 Pins ausgestattet sein.

Speziell mit Intels Kaby-Lake- und AMDs Zen-Plattform wird es daher in nächster Zeit sehr spannend, was dann auch für das Mainboard-Segment gilt.