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MSI Z170A Gaming M9 ACK im Test - Features und Layout (1)

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MSI setzt auf dem Board den Z170-Chipsatz ein. Ein paar Worte zum Chipsatz: Die weit zuvor bekannt gewordenen Daten zu der Intel-100-Chipsatzserie zeigten bereits weitreichende Veränderung, die sich im Nachhinein zumindest beim Z170-PCH auch bestätigt haben. Neu ist die Anbindung zwischen CPU und PCH über das Direct-Media-Interface in Version 3.0, wodurch eine größere Bandbreite zur Verfügung steht. Diese ist auch notwendig, denn Intel hat die PCIe-Lanes des Z170-Chipsatzes kräftig ausgebaut. Statt nur acht PCIe-2.0-Lanes, wie noch beim Z97-Chipsatz, kann der Z170-PCH gleich 20 PCIe-3.0-Lanes bereitstellen, sodass viel mehr Spielraum für native Anbindungen von Zusatzcontrollern vorhanden ist. PCIe-Switches und Brücken - so sollte man meinen - würden jetzt zur Vergangenheit gehören. Bei vielen Boards haben wir sie bislang aber trotzdem noch angefunden. 

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Die Rückseite des MSI Z170A Gaming M9 ACK.

Drehen wir das Mainboard einmal um, ist eine Exklusivität zu den anderen MSI-Gaming-Brettern festzuhalten. Fast über das gesamte PCB erstreckt sich eine Backplate, die allerdings keine Kühlungseffekte mit sich bringt, sondern vielmehr der erweiterten Stabilität dienlich ist. Sie ist mit acht Schrauben vorderseitig mit dem PCB verschraubt. Im gleichen Atemzug wird die Abdeckung vom Audiobereich und die I/O-Panel-Abdeckung fixiert. Dies bedeutet, dass ein normaler Betrieb auch ohne Backplate möglich ist, auch wenn der Audiobereich nicht vor möglichen elektromagnetischen Störungen für die Analog-Ausgabe geschützt ist.

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Zwei Spulen weniger als beim M7-Modell sind hier anzutreffen.

Eigentlich ist es genau andersherum, dass beim größeren Modell in der Regel mehr Spulen eingesetzt werden. Waren es beim Z170A Gaming M7 insgesamt 12+1 Spulen, sehen wir hier beim Z170A Gaming M9 ACK 10+1 Spulen, die sich um die eingesetzte LGA1151-CPU kümmern. Sicherlich wurden für die integrierte Grafikeinheit nur zwei statt vier Spulen abkommandiert, sodass es bei acht Spulen für den Core- und UnCore-Bereich bleibt. Dabei ist kein Unterschied bei den verwendeten MOSFETs festzustellen. Auch hier sind es - von der linken, schmaleren Spule (für die System-Agent-Spannung) abgesehen - pro Spule einmal der "PK632BA" und der "PK616BA", welche von NIKOS stammen. Für den CPU-Input hält sich der 8-Pin ATX-EPS12-Anschluss bereit, sodass ein Puffer von 336 Watt existiert und für eine ordentliche Takterhöhung ausreicht.

Wie beim M7-Mainboard auch sind hier die Military-Class-4-Komponenten anzutreffen, die zusammen eine sehr hohe Effizienz und Stabilität ermöglichen sollen.

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Auch beim Flaggschiff kümmert sich der Intersil 95856 um die insgesamt elf Spulen.

Unverändert ist außerdem der verwendete PWM-Controller. Der Intersil 95856 ist für die Steuerung der elf Spulen verantwortlich.

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Die vier DDR4-DIMM-Speicherbänke nehmen bis zu 64 GB auf.

Nicht nur die vier Speicherbänke wurden an dieser Stelle untergebracht, sondern auch die Debug-LED, ein vertikaler- und angewinkelter USB-3.0-Header, sechs Spannungsmesspunkte (GPU, DDR, VCCSA, VCCIO, PCH, CPU) und zudem zwei Schalter. Der Linke mit der Aufschrift (SLOW_1) aktiviert beziehungsweise deaktiviert den Slow-Mode für den Einsatz von Stickstoffkühlung. Direkt rechts vom 24-poligen ATX-Stromanschluss ist der HOT_KEY1-Switch zu sehen, welcher die Hotkey-Funktion aktiviert. Im Artikel zum MSI Z170A Gaming M7 haben wir dieses Feature bereits im Detail erläutert und hat daher auch Gültigkeit für das Z170A Gaming M9 ACK.

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Der PWM-Controller für die RAM-Spulen kommt wieder von PowerVision.

Der PV3205 übernimmt die Kontrolle der zwei RAM-Spulen.

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Die Erweiterungssteckplätze beim MSI Z170A Gaming M9 ACK.

Die ATX-Spezifikation auf Mainboards bezogen sieht vor, dass sich maximal sieben Erweiterungssteckplätze auf dem PCB aufhalten dürfen und können. Durch den umfangreichen Audio-Bereich musste MSI den siebten Slot jedoch komplett streichen. Dennoch sollten drei mechanische PCIe-3.0-x16- und drei PCIe-3.0-x1-Steckplätze für die Systemerweiterung ausreichen. In Sachen Anbindung ist es in diesem Fall sehr einfach gehalten. Die beiden großen Slots mit dem Steel-Armor-Feature sind an die Skylake-S-CPU angebunden, der Rest arbeitet mit dem Z170-Chipsatz zusammen. Kommen demnach zwei Grafikkarten im Multi-GPU-Verbund zum Einsatz, werden die 16 Lanes von der CPU auf die beiden verstärkten Steckplätze aufgeteilt. Auch ist ein Betrieb mit drei AMD-Grafikkarten kein Problem. Dann jedoch müssen die drei PCIe-3.0-x1-Slots frei bleiben (Shared-Anbindung).

PCIe-x16-Slots und deren Lane-Anbindung
 elektrische
Anbindung (über)
Single-GPU2-Way-SLI /
CrossFireX
3-Way-CrossfireX
PCIe-Slot 2 x16/x8 (CPU) x16 x8 x8
PCIe-Slot 4 x4 (Intel Z170) - - x4
PCIe-Slot 6 x8 (CPU) - x8 x8