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MSI K8T Neo2

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Seite 3: Das MSI K8T Neo2 - Ausstattung und Layout

Unsere eigentlichen Layoutbetrachtungen beginnen wir auch diesmal wieder mit den Erweiterungsslots. Insgesamt fünf PCI Slots können bestückt werden, deren Erweiterungskarten über den 33 MHz / 32bit-Bus mit dem Rest des Systems verbunden sind. Auch der braune AGP Slot wurde in der aktuellsten Version in den VIA K8T800 Pro Chipsatz integriert, man kann also auf ein 8x AGP-Interface zurückgreifen. Die nächste PCI-Express-Grafikkarten-Generation steht allerdings schon vor der Tür, die Unterstützung für diesen Slot wird es aber erst mit dem K8T890 geben. Gehalten werden die Karten üblichen Hebel, der beim Einstecken der Karte einfach einrastet und zum Lösen nach unten gedrückt werden muss. Dadurch wird verhindert, dass heutige doch recht schwere Karten aus dem AGP Slot rutschen und das System instabil machen oder sogar zur Zerstörung einzelner Komponenten führen.

Im Bild sieht man ebenfalls, das wir die MSI K8T Neo 2-Version 1.0 im Test haben :

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Das MSI K8T Neo2 verfügt über vier DIMM Slots. Diese befinden sich unmittelbar nebeneinander und sind direkt neben dem CPU Sockel positioniert. Probleme mit großen Kühlern konnte wir nicht feststellen. Zwar kann es sein, dass man mit dem RAM Module den Kühler (z.B. einen Zalman CNPS700A-CU Kühler) berührt, einbauen lässt er sich aber ohne Probleme. Bei Standard-Kühlkörpern sollten keine Probleme auftreten. Auch mit der Grafikkarte sollten keine Probleme auftreten - RAM-Slots und AGP sind so weit auseinander, dass auch mit einer eingebauten Grafikkarte der Speicher nachgerüstet werden kann.

Insgesamt können in den vier DIMMS bis zu 4 GB Arbeitsspeicher untergebracht werden, also jeweils ein Modul mit bis zu 1024 MB. Wie den Spezifikationen zu entnehmen ist, können Module der Baureihe DDR400, DDR333 und DDR266 eingesetzt werden. Nun endlich mit dem Sockel 939 ist auch der Dual-Channel Betrieb möglich, daher auch die farbliche Untescheidung der DIMM Steckplätze. In unseren ersten AMD Athlon 64 Reviews hatten wir zum Teil große Probleme mit verschiedenen Speichermodulen. Dies legte sich aber im Laufe der Zeit und spätestens mit dem neuen Stepping waren die gröbsten Fehler ausgeräumt. Bei den bisherigen Sockel 939 Boards haben wir die RAM-Kompatibilität bereits getestet und waren positiv überrascht, denn es traten keinerlei Probleme auf. Über Besonderheiten zum Sockel 939 bezüglich der Speicherkompatibilität kann man sich in unserem Athlon 64 3800+ und 3500+ Review schlaulesen.

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Zum Layout : Die IDE-Schnittstellen befinden sich hier ebenfalls wie der Floppy-Port an einer perfekten Stelle, die Kabel erreichen somit in einem großen Gehäuse noch jedes Laufwerk und können ohne Probleme über die Seite hinweg geknickt werden und sauber verlegt werden, ohne dass sie im Luftstrom stehen. Der ATX-Power-Stecker sitzt hier auch an einer sehr guten Stelle. Rechts sieht man den Super I/O-Chip von Winbond, der für die Legacy-Geräte (Floppy-Port, serielle und parallele Schnittstelle sowie PS/2) verantwortlich ist und auch das Hardwaremonitoring übernimmt.

Direkt hinter dem Sockel findet man einige MOSFETs und übrigen Komponenten, die die Stromversorgung des Mainboards gewährleisten sollen. Die restlichen stromversorgenden Komponenten verteilen sich rund um die Keep-Out Area. Recht nahe an den Sockel ist die Northbridge samt Kühler gerückt. MSI setzt auf eine klassische dreiphasige Spannungswandlung und kühlt die MOSFETs passiv.

Auch für die Northbridge setzt MSI auf eine passive Kühlung, die auch seitens VIA oder anderer Hersteller empfohlen wird. Eine aktive Kühlung ist also keine Pflicht und sorgt nur für einen weitere unnötige Geräuschquelle. Probleme wegen der recht nahen Positionierung konnten wir nicht feststellen. Neben dem CPU-Sockel befinden sich zwei FAN-Header, insgesamt besitzt das Board vier Lüfteranschlüsse.

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In der rechten unteren Ecke befinden sich einige wichtige Laufwerksanschlüsse. Zu sehen ist der zuzätzliche IDE Kanal, der durch den Promise Controller bereitgestellt wird und auch die vier Serial-ATA Aschlüsse der Southbridge und des Promise-Controllers sind gut zu erkennen. Ebenfalls zu sehen sind die Southbridge und weitere wichtigen Komponenten. Der CMOS-Jumper ist gut zugänglich und alle Anschlüsse sind farblich markiert, ebenso die Mainboard-Batterie. Das Bios ist gesockelt und kann somit ausgetauscht werden, wenn ein Flash-Vorgang einmal fehlerhaft verlaufen sollte. In der unteren Ecke befinden sich weiterhin die farblich kodierten und gut beschrifteten Gehäuseanschlüsse und zwei FAN-Header. Zudem sieht man rechts im Bild die beiden USB 2.0-Header in gelb.

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Bisher konnten wir im Layout also keine großen Mängel feststellen. Wir hoffen, dass das so bleibt und widmen uns nun den einzelnen Chips, die verlötet wurden.