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Test: ASUS Maximus IV Extreme - Features und Layout (1)

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Seite 2: Features und Layout (1)

Intel hat beim P67-Chipsatz im Wesentlichen das Konzept des Vorgängers P55 beibehalten. Die Sockel-1155-CPU kommuniziert über den DMI-Bus mit dem Chipsatz, welcher neben PCIe-Lanes für weitere Komponenten auch wesentliche Datenschnittstellen selbst bereitstellt. Direkt an die CPU angebunden sind zwei Speicherkanäle mit Dual-Channel-Unterstützung und insgesamt 16 PCIe-Lanes für die Grafikkartenschnittstelle. Die wesentliche Veränderung beim P67 gegenüber dem Vorgängerchipsatz ist, dass die PCIe-Lanes des Chipsatzes nun mit voller PCIe-2.0-Geschwindigkeit laufen. Mit der nun möglichen Bandbreite lassen sich momentan auch die neuen Schnittstellenstandards USB 3.0 und SATA 6G hinreichend schnell anbinden, sodass die Board-Hersteller nicht mehr zusätzliche PCIe-Switches einsetzen müssen, um gute Geschwindigkeiten zu erzielen.

Das Grundlayout des Mainboards wird trotz aller Zusatzchips vom verwendeten Chipsatz vorgegeben, und so wundert es nicht, dass sich auf dem Maximus IV Extreme neben dem Sockel 1155 insgesamt vier Speicherslots für DDR3-RAM finden lassen.

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ASUS setzt auf dem Maximus IV Extreme sowie sämtlichen weiteren neuen P67-Platinen ein Spannungswandlerdesign mit digitalen Steuerelementen ein. Das Paket namens „Extreme Engine Digi+“ soll Vorteile beim Regelungsverhalten und dem Wärmemanagement bieten. So ist es durch die digitale Ansteuerung möglich, die Schaltfrequenzen im Spannungswandler zu variieren und weitere Anpassungen vorzunehmen, die das Gesamtsystem flexibler machen. Kondensatoren mit niedrigem ESR-Wert, bessere Spulen und FETs mit optimiertem Wärmemanagement gehören ebenso zum „Extreme Engine Digi+“-Design. Für die Versorgung der CPU hat ASUS eine achtphasige Spannungsversorgung vorgesehen. Die Konkurrenz protzt hier mit bis zu 24 Phasen, aber ASUS dürfte hier aufgrund der flexiblen Steuerung und den höheren möglichen Schaltfrequenzen keine Nachteile haben. Drei weitere Phasen versorgen den Speicher. Im BIOS des Maximus lassen sich eine Vielzahl von Parametern zur Steuerung der verschiedenen Spannungswandler einstellen. Neben fünf Stufen für die Loadline Calibration sind auch vier unterschiedliche Profile der Phasensteuerung möglich. Versorgt wird das Board durch einen 24-Pin-ATX-Stecker, einen 8-Pin-EPS-Stecker und zwei 4-Pin-Molex-Buchsen zur Unterstützung.

Die Kühlkörper um den Sockel herum sind bezogen auf die Platinenoberfläche ca. 28 Millimeter hoch, was beim Einsatz von gängigen Kühlkörpern unproblematisch sein sollte. Es sind vier Bohrungen für die Montage von Sockel-1155/1156-Kühlkörpern vorhanden.

Die vier DIMM-Slots nehmen laut ASUS DDR3-Riegel von bis zu 8 GB Größe auf, sodass sich das Maximus IV Extreme theoretisch mit bis zu 32 GB Speicher bestücken lassen sollte, falls denn derartige Module auf den Markt kommen sollten. Wie bei vorherigen ASUS-Boards auch kommt eine spezielle Halterung zum Einsatz, die nur auf einer Seite verriegelt wird und damit das Handling bei eingesetzter Grafikkarte vereinfacht.

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Unterstützt wird eine Geschwindigkeit von bis zu 2133 MHz, zusätzlich zu den niedrigeren Stufen 1866 MHz, 1600 MHz, 1333 MHz, 1066 MHz und 800 MHz. Es ist zwar in einigen BIOS-Versionen eine Option für DDR3-2400 vorhanden, welche aber mit der aktuellen Prozessorrevision nicht funktioniert. Daher gibt ASUS mittlerweile offiziell DDR3-2200 höchste unterstützte Geschwindigkeitsklasse bei Speicherriegeln an, wobei diese dann ohne Veränderung an der BCLK auch nur auf 2133 MHz laufen. Eine Unterstützung von XMP-Profilen ist selbstverständlich ebenso vorhanden.

Auf dem Maximus IV Extreme sind insgesamt vier PCIe-x16-Slots zu finden, die von einem PCIe-x4- und einem PCIe-x1-Slot ergänzt werden. Auf PCI-Slots wurde ganz verzichtet. Da seitens der CPU nur insgesamt 16 PCIe-Lanes zur Verfügung stehen, ergeben sich gewisse Einschränkungen bei der Bestückung, die aber ASUS im Handbuch gut beschreibt.

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Im Betrieb mit einer Grafikkarte wird der obere Slot benutzt, der dann mit nativer x16-Anbindung läuft. Im Falle des Einsatzes einer normalen SLI- oder CrossFire-Konfiguration werden Slot 1 (oben) und Slot 3 (dritter von oben) verwendet, welche dann jeweils mit x8-Geschwindigkeit direkt angebunden sind. Da bei aktuellen Intel-Plattformen der Unterschied zwischen direkten x16- und x8-Anbindungen bezüglich der Grafikperformance relativ gering ist, ist dies auch eine sinnvolle Lösung. Soll eine dritte Grafikkarte im Rahmen eines Triple-SLI-Systems zum Einsatz kommen, ist wieder Umstecken angesagt. Für diese Konfiguration werden die Slots 1, 2 und 4 verwendet. Slot 1 ist dann weiterhin direkt mit x8 angebunden, wohingegen die Slots 2 und 4 über einen NF200-Chip laufen, der in seiner Funktion als PCIe Switch die übrigen 8 PCIe-Lanes der CPU auf zwei x16-Verbindungen umsetzt. In der Praxis bringt diese Lösung eine recht gute Performance, aber letztendlich ist seitens Intel für solche Konfigurationen immer noch die X58-Plattform vorgesehen, die erheblich mehr PCIe-Lanes zur Verfügung stellen kann.

Einen Vorteil hat diese Lösung aber: Wenn die entsprechenden PEG-Slots nicht verwendet werden, verbraucht der NF200 auch keinen Strom, da er dann inaktiv ist. Der Nachteil liegt klar in der Anbindung der Grafikkarten 2 und 3: Diese können sich untereinander zwar mit x16-Bandbreite unterhalten, der Datenverkehr zur ersten Grafikkarte läuft aber effektiv nach dem nF200-Chip nur mit x8-Anbindung.