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ECT Mach II GT

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Seite 6: Installation II

Auf dieser Seite sieht man die praktische Installation des CPU-Kits anhand unserem AMD-Testsystem. Das Retentionmodul muss enfernt werden, um die die CPU-Area freizulegen. Erst dann kann man mit der Installation beginnen.

Das Motherboard vor der Installation des CPU-Kits

Die Backplate - zu nVentiv-Zeiten Plastik, nun Stahl. Gegen Kondensation wird hier offensiv mit einem Heizelement hinter der Backplate angegangen. "Gebt Kondenswasser keine Chance" - so könnte ECTs Slogan durchaus lauten. Allerdings sollte man hier aufpassen, dass hochstehende Verlötungen sich nicht durch das Pad bohren und einen Kurzschluß verursachen.

Die CPU im Sockel bevor das CPU-Kit installiert wird. Es gibt keinen direkten Kontakt zwischen den Plastikteilen und dem Motherboard. Um eine wirklich dichte Isolation zu ermöglichen wird eine oder zwei Lagen Sealstring dazwischen gelegt um alle Unebenheiten und Löcher zu verschließen und die hermetische Zelle zu realisieren. 

Das fertig installierte CPU-Kit. Die zwei herausstehenden Gewinde werden später fest mit dem Evaporator verschraubt und stark angezogen, um einen hohen Anpressdruck auf die CPU ausüben zu können.

Fix und fertig - jetzt muss nur noch der Evaporator angeschlossen werden . Der Evaporaor besitzt zusätzlich ein weiteres Heizelement um Kondensation wirklich 100%ig vermeiden zu können.

Auf der nächsten Seite kommen wir zur Software.