> > > > Test: 4x NVIDIA GeForce GTX 670 und SLI

Test: 4x NVIDIA GeForce GTX 670 und SLI

DruckenE-Mail
Erstellt am: von

Seite 3: ASUS GeForce GTX 670 DirectCU II TOP - Impressionen (2)

Weiter geht es mit der ASUS GeForce GTX 670 DirectCU II TOP:
 
alles

ASUS hat die GeForce GTX 670 DirectCU II bereits ab Werk auf das Overclocking ausgelegt, geht aber aber nicht so aggressiv an das Thema heran, wie bei der GTX-680-Version. Dennoch sind auf der Rückseite des PCBs bereits einige spezielle Komponenten zu erkennen.

alles

An den beiden 6-Pin-Stromanschlüssen hat ASUS rote und grüne LEDs platziert, die anzeigen, ob der Stecker korrekt eingesteckt ist und ob auch eine ausreichende Versorgung darüber erfolgen kann.

alles

Ohne Kühler wird das Design des PCBs dann offensichtlicher. Mittig ist die GPU mit der Hälfte der verbauten Speicherchips zu sehen. Die weiteren vier Chips befinden sich unter der Backplate auf der Rückseite des PCBs.

alles

Auf der ASUS GeForce GTX 670 DirectCU II TOP sind, ebenso wie auf weiteren Modellen, noch freie Pads für eine weitere Bestückung mit Speicherchips zu erkennen. Ob ein Ausbau auf 4 GB allerdings großen Sinn macht, sei einmal dahingestellt. Der DirectCU-II-Kühler deckt nur die GPU, nicht aber den Speicher ab. Diesem muss der kühle Luftstrom ausreichen.

alles

Links von GPU und Speicherchips ist die Spannungsversorgung für die GPU zu finden. Diese erfolgt bei ASUS über sechs Phasen. Ein kleiner Kühler sitzt auf den PWMs und wird durch den Lüfter gekühlt.

alles

Rechts bzw. am hinteren Ende des PCBs hat ASUS die beiden Phasen für den Speicher untergebracht. Diese kommen auch ohne zusätzliche Kühlung aus.

alles

Ein bereits bekannter Anblick bei einem genauen Blick auf die DirectCU-II-Kühlung. Drei Heatpipes sollen die Abwärme aus der Bodenplatte abführen. Ein Heatsink aus Aluminium gibt die Wärme dann an die Umgebung ab.

alles

Wie der Name der Kühlung ja bereits sagt, sitzen die Heatpipes direkt auf der GPU auf und sollen die Abwärme so direkter abführen können. Im Vergleich zu früheren Lösungen dieser Kühlung sind die Heatpipes nun deutlich besser in die Bodenplatte eingelassen. Der ebene Abschluss vergrößert die Auflagefläche und verhindert einen Wärmestau in Unebenheiten.