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Test: Gigabyte GV-R797OC-3GD

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Seite 3: Gigabyte GV-R797OC-3GD - Impressionen (2)

 

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Schaut man zwischen PCB und Lüfter werden dort der Aluminium-Heatsink und die Heatpipes sichtbar. Diese transportieren die Abwärme von der Bodenplatte auf der GPU in beide Richtung zu weiteren Heatsinks, die dann von der kühlen Luft der Lüfter durchströmt werden.

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Ein Blick auf das nackte PCB ohne Kühler - an diesen Anblick werden wir uns gewöhnen müssen, solange es noch keine PCBs im Eigendesign gibt.

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Wie bei allen bisher getesteten Karten sowie dem Referenzdesign werden sowohl die GPU wie auch die Speicherchips aktiv gekühlt. Teile der 6-phasigen Strom- und Spannungsversorgung sind mit einem eigenen Heatsink beklebt worden. Bei der Referenzkühlung und auch der Double Dissipation Edition von XFX werden diese Teile noch durch den Hauptkühler mit abgedeckt.

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Die drei 8-mm-Heatpipes liegen direkt auf der GPU auf und sollen die Abwärme schnell und effizient abführen. Vielleicht noch ein paar Worte zur Kühlung: Gigabyte will durch spezielle Lamellen in den Heatsinks den Luftstrom optimieren bzw. die Turbulenzen verringern. Zudem wird der Luftstrom nicht in 90° auf das PCB geführt, sondern durch Leitbleche leicht angewinkelt. Dadurch soll die warme Luft besser an der oberen und unteren Seite entweichen können.