> > > > Thermaltake V9

Thermaltake V9

DruckenE-Mail
Erstellt am: von

Seite 2: Äußeres Erscheinungsbild (1)

Durch Klick auf das Bild gelangt man zu einer vergrößerten Ansicht
Durch Klick auf das Bild gelangt man zu einer vergrößerten Ansicht
Durch Klick auf das Bild gelangt man zu einer vergrößerten Ansicht

Frisch ausgepackt präsentiert sich das Thermaltake-V9-Gehäuse in einem tiefen Schwarz und wirkt trotz seiner Mesh-Front auffallend schlicht. Insgesamt stehen dem Anwender vier 5,25-Zoll- sowie zwei externe 3,5-Zoll-Laufwerksschächte zur Verfügung. Die Laufwerksblenden sind wie der überwiegenende Teil der Front aus Stahl gefertigt, und kommen in einem gelochten Design daher. Damit kein Staub durch die Front ins Gehäuse gelangt, hat Thermaltake sowohl die Laufwerksblenden als auch den restlichen Teil der Front mit Staubschutzfiltern versehen. Wahlweise ein 120-mm- oder 140-mm-Lüfter kann in der Front installiert werden. Derartige Lüfter sind aber kein Bestandteil des Lieferumfangs. Ein dezentes Firmenlogo schmückt den unteren Teil der Front.

Durch Klick auf das Bild gelangt man zu einer vergrößerten Ansicht

Ist die Front unseres Probanden eher unspektakulär, zeigt sich der Gehäusedeckel deutlich extravaganter. Hier sind neben einem obligatorischen I/O-Panel ein 180-mm-Lüfter und ein beleuchteter Power- und Resettaster zu finden.

Durch Klick auf das Bild gelangt man zu einer vergrößerten Ansicht

Mit jeweils zwei USB-Anschlüssen und Klinken-Buchsen ist das I/O-Panel leider eher mittelmäßig bestückt. Hier wären ein FireWire- und eSATA-Port durchaus wünschenswert gewesen.

Durch Klick auf das Bild gelangt man zu einer vergrößerten Ansicht

Wie die Gehäuserückseite zeigt, ist der Gehäusedeckel etwas breiter als das eigentliche Chassis. Bei liegender Montage der Hardwarekomponenten kann es dadurch schnell passieren, dass die Halterungen des Kunststoff-Deckels abbrechen, da diese lediglich aus dünnem Kunststoff gefertigt sind. Die Rückseite unterscheidet sich von vielen anderen Gehäusen besonders durch die Installation des Netzteils im Bodenbereich. Hierdurch werden die thermischen Eigenschaften in Verbindung mit dem 180-mm-Lüfter im Deckel positiv beeinflusst.