Lian Lis PC-100 bringt das Mainboard an die Front

[Redphil]

Der taiwanesische Gehäusespezialist Quelle bringt in hohem Tempo immer neue Aluminiumgehäuse auf den Markt. Darunter sind auch viele innovative Modelle. Dazu gehört definitiv das PC-90 aus der "The Hammer"-Reihe, das trotz überschaubarer Außenmaße sogar HPTX-Mainboards aufnehmen kann (wir berichteten). Das wird ermöglicht, indem der klassische Festplattenschacht wegfällt und die Laufwerke vor dem Seitenteil montiert werden. Die "The Hammer"-Reihe wird jetzt um ein weiteres...

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[Hadan_P]

Irgendwie weiß ich nicht so ganz was ich mit dem gedrehten MB anfangen soll. An Geräten die oft an- und abgehängt werden fallen mir nur USB-Speichermedien, Kameras etc ein, dafür gibts allerdings normalerweise Front-USB, Hubs etc.

Alles andere Monitor, LAN, Tastatur usw wird nicht so oft gewechselt das ein Zugang von vorne wirklich etwas bringen würde.

[super_ti]

ich glaub hier wird das MB nicht wirklich gedreht, alles bleibt da wo es sein sollte, bis auf die Vorder- und Rückseiten des Gehäuse.
würde immer noch die Gehäusen nehmen, bei den die MB richtig gedreht wird, zB die Fortress-Serie von Silverstone ^^

[TomTom84]

Also ich finde die Konstruktion auch nicht wirklich gelungen. Wie Hadan_P schon geschrieben hat, für sowas gibt es bereits Front-Panels ( Audio / USB / Cardreader ). Alles andere kann man ruhig hinten anschließen. So sieht man immer jedes Kabel und das verlegen dieser Kabel wird meines Erachtens sogar noch schwieriger als wenn die Anschlüsse hinten wären.

[CFxFan]

das können die gleich wieder einstampfen oO

[burninghey]

Das Konzept finde ich sehr interessant, wenn auch ganz sicher nicht für die breite Masse und nicht ganz konsequent umgesetzt.

Die komplette Front muss abgenommen werden um etwas anzustöpseln, die Front Tür ist wohl nur zum "Nachstecken" gedacht oder für USB Sticks. Außerdem sind die Lüfter hinten ausblasend, das Gehäuse zieht also überall Staub z.B. durch die Slotblenden. Besser wäre es hier gewesen, hinten einen großen Staubfilter zu integrieren, und die Luft von hinten nach vorne durch das Gehäuse zu führen.