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  1. #1301
    Admiral Avatar von marques
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    karte läuft wieder..allerdings sind die temps kritisch: 60°C idle, aber unter last(furmark) 92-94°C.
    habe die gpu wie meinen cpu eingeschmiert, also dünn, aber alles bedeckt.
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  2. #1302
    anatoliy
    Guest

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    Zitat Zitat von Bucho Beitrag anzeigen
    KURZ MAL ALLGEMEIN VORWEG:
    Wenn Eure Grakas, Laptops, Mainboards oder was auch immer Ihr backen/reparieren wollt noch in Garantie sind würde ich das IMMER vorziehen bevor ich selbst versuche die irgendwie mit Backen oder Löten zu reparieren. Wozu hat man sonst die Garantie? Und oft bekommt man dann sowieso eine neue da die defekten meistens nicht einfach / leicht zu reparieren sind. Die Hersteller kommen dann günstiger davon das einfach auszutauschen.

    @anatoliy



    Ja hier könnte die Backmethode auch helfen. Gerade wenn Du schreibst daß Pixelfehler / Streifen etc. auftreten aber das Sys sonst läuft könnte es durchaus der Grafikchip (bzw. dessen Speicher) sein. Wenn die Fehler auch an einem externen Monitor auftreten dann kannst Du das Laptop Display auch schon mal ausschliessen.



    Soviel ich gelesen habe hat das R70 eine GeForce 8600M GS. Da sollte auf dem Chip nVidia (und eventuell GeForce) sowie G84 oder so draufstehen.
    So in etwa LINK
    Und daneben / rundherum sollten 2 - 4 RAM Chips sein die wie die anderen hier schon erwähnt haben Hynix, Samsung, Infineon, Quimoda oder sowas draufstehen haben.
    Am Besten wäre es nur diese Chips und eben die GPU zu erhitzen.

    Ich habe das auch schon mal mit einem Notebook und einer GF Go 7400 gemacht die da drauf verlötet war. Habe das ganze Mainboard ausgebaut und bei ~ 110°C gebacken. Hat auch wieder funktioniert - aber nur kurz. Werde jetzt die Methode mit der Heissluftpistole ausprobieren.
    Die 110°C waren wohl zu wenig.
    ya es ist eine
    8600m gs graka.. na ich warte bis samsung sich meldet und dann baue ich mainboard aus und werde mit dem heissluftfön erhitzen.. davor stelle ich noch n bild vom mainboard rein damit ich auch die richtigen teile erhitze ; )

    na ich frage mich eins, war der grafikchip nicht genug warm um diese bleikugelchen schmelzen zu lassen??!!

  3. #1303
    Oberleutnant zur See Avatar von Micha x87x
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    Das Problem ist meistens das, dass die hitze der GPU das PCB dazu bringt sich zu verformen, und dadurch brechen die Lötstellen (deswegen sind auch so viele Xbox 360 anfangs gestorben). Durch das erneute aufheizen versucht man nun, die Lötstellen an das verbogene PCB anzupassen, geschmolzen werden di ja bei 100°C lange noch nicht. Aber durch das zusammen ziehen und Ausdehnen könnte es halt passieren, das der Kontakt wiederhergestellt werden kann.

    Gruß
    Micha


  4. #1304
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    Zitat Zitat von Bucho Beitrag anzeigen
    Dem ersten Satz kann ich hier zustimmen. Dem rest eher nicht denn ich bin trotzdem eher der Meinung daß man zwischen 100 und 200 °C das Lot auf der Platine nicht zum schmelzen bekommt - sondern sich die Materialien nur ausdehnen und dann wieder zusammenziehen und somit wohl schlechte Kontakte wieder einen Kontakt bekommen können.
    ...
    Wenn man das Lot wirklich schmelzen würde dann wäre die Gefahr zu gross daß sich da Stellen die nicht sollten miteinander verbinden und man einen Kurzschluss oder Fehlkontakte verursacht.



    Du hast neue Elkos mit Kabel dran gelötet? Das ist eher schlecht denn die Leiterbahnen sollten so kurz wie möglich sein. Ausser wenn die Kabel nur 1-2 cm lang sind.
    Zu 1: Sehe ich auch so, wenn das Lot nicht schmilzt werden die unterbrochenen (bzw. schlecht leitenden) Lötstellen thermisch wieder zusammengedrückt. Ist ein rein mechanischer Kontakt der bei Belastung wieder aufgehen kann.

    Zu 2: Warum sollte Lot das bei 180° schmilz nicht bei 180°schmelzen nur weil es auf einer Platine ist? Probleme sehe ich da nicht, durch die Oberflächenspannung des flüssigen Lötzinns bleibt es da wo es hingehört. Beim erstmaligen Auflöten war es ja auch nicht anders. Schlecht ist nur wenn man die Platine so auflegt das einzelne Bauteile mechanisch belastet werden und sich dann verschieben wenn das Zinn flüssig wird. Daher müsste man idealerweise die Platine an den Ecken auf Füsse stellen damit sie frei schwebt.

    Zu 3: Elko's würde ich auch nicht auslöten, die Multilayer Platine könnte beschädigt werden. Besser ist die alten Elko's mechanisch so zu entfernen das noch ein paar Milimeter Draht aus der Platine raussteht. Die neuen Elko's dann so kurz wie möglich daran anlöten. Mehr als 1cm zusätzliche Drahtlänge sollte das nicht geben.

    ---------- Beitrag hinzugefügt um 16:15 ---------- Vorheriger Beitrag war um 16:10 ----------

    Zitat Zitat von marques Beitrag anzeigen
    karte läuft wieder..allerdings sind die temps kritisch: 60°C idle, aber unter last(furmark) 92-94°C.
    habe die gpu wie meinen cpu eingeschmiert, also dünn, aber alles bedeckt.
    Da stimmt was nicht. Sicher das der Kühlkörper satt aufliegt und es keinen Spalt gibt? War noch ein harter Rest alter Paste oder Pad drauf? Ich würde es nochmal demontieren und Kühler sowie Chip mit Spiritus säubern. Beim Abmachen siehst Du dann auch schön wo die Wärmeleitpaste überall hingekommen ist bzw. ob alle Stellen auch dünn Paste drauf haben.
    Oder Läuft nur der Kühler nicht / ist verstopft?

  5. #1305
    Oberleutnant zur See Avatar von Micha x87x
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    Also ich habe auf einem alten Mainbaord 5 Elko's ausgelötet und neue wieder eingelötet und das Board läuft wieder. Bei einem der Elko's machte es keinem Murks nach dem Umlöten, dann hab ich beide Kontakte nochmal geschmolzen, dann lief es wieder. Der PC läuft seint einem halben Jahr bei meiner Schwester ohne Probleme.

    Und ich bin kein Lötexperte, mein Vater hat immer die Hände über dem Kopf zusammen geschlagen, als der mich damals da hat löten gesehen, immer mit dem Kommentar, gib her ich mach das Richtig aber ich sagte nein ich muss es lernen.

    Ambesten in kurzen Stücken beide Beine abwechselnd immer tiefer durch die Platine drücken ...

    Gruß
    Micha


  6. #1306
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    Es funktioniert!!! Ich habe heute auf der Arbeit ne X1900XTX PCI-E aus dem E-Schrott gefischt. Eingebaut, Bildfehler schon während Post. Dann unserem Techniker von dem Backofen erzählt.... er war nicht begeistert <g>.

    Kühler ab, X1900 in einen Mini Pizzabackofen (ObeR/unterhitze) bei ca. 110 Grad für 30min. Zusammengebaut, Eingebaut und... LÄUFT! 3D Mark etc ohne Probs.

    Techniker: W00t?!!!!!

    Steinigt die ungläubigen!!

    Ein Bekannter von mir backt heute Abend seine HD4870

  7. #1307
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    Nach 3 Wochen wieder gebacken. Wieder 105°, 30 Min. Geht wieder.

    Ciao!

  8. #1308
    Bootsmann Avatar von Demolition-Man
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    Wie siehts aus? Kan man auch Ram-Riegel backen?

    Ein Kumpel von mir schleppt immer uralten und zudem noch defekten Pc-Kram an.

    Auch mehrere RAM-Module mit leichten Fehlern...

    mfg
    Kai
    Mein PC? -> Funktioniert (noch)

  9. #1309
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    wenn er eh defekt is( und garantie weg) sag ich nur, probieren lohnt sich, mehr kaputt gehen kann ja nich mehr

  10. #1310
    Gefreiter Avatar von Bastihase
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    Zitat Zitat von Skydancer Beitrag anzeigen
    Es funktioniert!!! Ich habe heute auf der Arbeit ne X1900XTX PCI-E aus dem E-Schrott gefischt. Eingebaut, Bildfehler schon während Post. Dann unserem Techniker von dem Backofen erzählt.... er war nicht begeistert <g>.

    Kühler ab, X1900 in einen Mini Pizzabackofen (ObeR/unterhitze) bei ca. 110 Grad für 30min. Zusammengebaut, Eingebaut und... LÄUFT! 3D Mark etc ohne Probs.

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    ---------- Beitrag hinzugefügt um 19:41 ---------- Vorheriger Beitrag war um 19:38 ----------

    Zitat Zitat von Demolition-Man Beitrag anzeigen
    Wie siehts aus? Kan man auch Ram-Riegel backen?

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    Auch mehrere RAM-Module mit leichten Fehlern...

    mfg
    Kai
    Ich empfehle 120°C aka 20 Minuten MAXIMAL!!
    Habs selbst ausprobiert.
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    Von R.I.P wieder zum REAL Life zurück gekehrt ^.^
    Steckt im Gäste Pc bei mir zuhause und läuft.
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  11. #1311
    Flottillenadmiral Avatar von Bucho
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    Zitat Zitat von anatoliy Beitrag anzeigen
    ya es ist eine
    8600m gs graka.. na ich warte bis samsung sich meldet und dann baue ich mainboard aus und werde mit dem heissluftfön erhitzen.. davor stelle ich noch n bild vom mainboard rein damit ich auch die richtigen teile erhitze ; )

    na ich frage mich eins, war der grafikchip nicht genug warm um diese bleikugelchen schmelzen zu lassen??!!
    Mit dem Heissluftfön aufpassen daß es nicht zu heiss wird. Die Dinger schaffen oft bis zu 500°C

    Doch der war bestimmt heiss genug - nur genau das wird das Problem gewesen sein. Wie Micha_x87x schon sagte dehnen sich bei höheren Temperaturen die Materialien wohl leicht aus und ziehen sich dann beim Abkühlen wieder zusammen. Und hier ist halt die Gefahr daß irgendwo der Kontakt verloren geht weil das Material etwas rissig werden könnte.

    Notebook Grafikchips werden oft wegen der kleinen schwachen Kühlung ziemlich heiss und da kann das schon mal passieren. Bei Grafikkarten ebenfalls.

    Zitat Zitat von Cer Beitrag anzeigen
    ...
    Zu 2: Warum sollte Lot das bei 180° schmilz nicht bei 180°schmelzen nur weil es auf einer Platine ist? Probleme sehe ich da nicht, durch die Oberflächenspannung des flüssigen Lötzinns bleibt es da wo es hingehört. Beim erstmaligen Auflöten war es ja auch nicht anders. Schlecht ist nur wenn man die Platine so auflegt das einzelne Bauteile mechanisch belastet werden und sich dann verschieben wenn das Zinn flüssig wird. Daher müsste man idealerweise die Platine an den Ecken auf Füsse stellen damit sie frei schwebt.

    Zu 3: Elko's würde ich auch nicht auslöten, die Multilayer Platine könnte beschädigt werden. Besser ist die alten Elko's mechanisch so zu entfernen das noch ein paar Milimeter Draht aus der Platine raussteht. Die neuen Elko's dann so kurz wie möglich daran anlöten. Mehr als 1cm zusätzliche Drahtlänge sollte das nicht geben.[COLOR="red"]

    ...
    (2) Klar sollte das Lot wieder schmilzen. Allerdings gibt es einige Materialien die gerade beim Erhitzen anfangen zu oxidieren (das Lot wird da so weisslich). Deshalb verwendet man auch beim klassischen Löten oft ein Flussmittel (Lötfett etc.) Somit sollte das Lot auch flüssig werden - aber durch die oxidierte Oberfläche (die dadurch mehr Oberflächenspannung hat) kann es sein daß es trotzdem nicht richtig flüssig wird (nur innen).
    Vielleicht liege ich da komplett falsch - aber ich denke daß beim 1. Mal wo die Platine bestückt wird wohl die optimalsten Verhältnisse gegeben sind. (ich weiss auch nicht ob die Platinen üblicherweise in einem Reinraum oder sogar generell in einem luftleeren oder gasgefüllten Raum gelötet werden)

    (3) Das wäre die optimale Methode - ja. Aber oft nicht machbar da die ELKOs oft zwischen zwei Slots sitzen oder generell zu dicht beeinander bzw. neben anderen Bauteilen.
    Die Löchen haben soviel ich weiss so kleine Hülsen durch die Platine. Sieht man ganz gut wenn man die Löcher mit einem Lötsauger vom Lot befreit. Somit sollte es auch funktionieren wenn die ELKOs z.B. nur auf der Oberfläche angelötet werden. Allerdings ist durchstecken und ordentlich verlöten die beste Chance am meisten Kontakt zu erhalten.

    Zitat Zitat von Micha x87x Beitrag anzeigen
    Also ich habe auf einem alten Mainbaord 5 Elko's ausgelötet und neue wieder eingelötet und das Board läuft wieder. Bei einem der Elko's machte es keinem Murks nach dem Umlöten, dann hab ich beide Kontakte nochmal geschmolzen, dann lief es wieder. Der PC läuft seint einem halben Jahr bei meiner Schwester ohne Probleme.

    ...

    Ambesten in kurzen Stücken beide Beine abwechselnd immer tiefer durch die Platine drücken ...
    Ich hab' mittlerweile auch schon jede Menge Mainboards mit defekten Elkos repariert. Bestimmt schon an die 20. Bunt gemischt von Slot-1, Sockel 370, Sockel 462 (A) und Sockel 478. Wovon Sockel 370 und A die meisten waren.
    ALLE Boards haben danach wieder funktioniert / keine Probleme mehr gemacht.
    Mit dem Durchstecken mache ich das genau so.

    Zitat Zitat von Demolition-Man Beitrag anzeigen
    Wie siehts aus? Kan man auch Ram-Riegel backen?

    Ein Kumpel von mir schleppt immer uralten und zudem noch defekten Pc-Kram an.

    Auch mehrere RAM-Module mit leichten Fehlern...
    Ja - einige haben hier auch schon berichtet daß es geklappt hat. Die besten Chancen wird man jedoch bei BGA RAMs haben denn die haben wohl am ehesten mit dem Problem weshalb es den Thread gibt zu kämpfen.
    TSOP Chips (die meisten SD-RAMs und DDR1 RAMs haben sowas - http://en.wikipedia.org/wiki/Thin_small-outline_package bzw. Bild: http://thaitrading.christoph-burghardt.com/ddr.jpg ) werden wohl eher nicht mit dieser Methode wieder gesund. Probieren kann man es aber trotzdem.

    Hier zum Vergleich BGA Bild: http://thaitrading.christoph-burghardt.com/ddr2.jpg

    Ganz alte RAMs wie 30pin SIMMs oder SIPPs und auch die meisten 72Pin PS/2 EDO oder Fast Page RAMs hatten sogar noch SOIC Chips drauf.
    http://en.wikipedia.org/wiki/Small-o...grated_circuit
    Bild EDO 72 Pin: http://www.gabler-it.de/files/p3d/01/15c_edo.jpg
    Bild 30 Pin SIMM: http://upload.wikimedia.org/wikipedi...56kB_RAM_1.jpg
    PC1: EP45-UD3P | X3370@4,0@Mugen2 | 8GB DDR2-800 | Liberty 500W | GTX260 | 2,75TB |
    PC2: EP45-DS4 | Q6700@3,33@AC Freezer 7Pro2 | 4GB DDR2-800 CL4 | Enermax Pro82-II 425W | HD4850 | 500GB |
    PC3: ASUS P4C800-E Deluxe | P-M 770 2,13@2,7 CT-479 Adapter | 2GB CL2 | 480W | SB Audigy 1 | Gainward 7900GT512MB AGP | 5,25TB |
    Oldie: ABIT BX133-Raid | PIII-S Tualatin 1400 | 512MB PC133 CL2 | SB Live 1024 Player | FX5900 @AC Silencer NV4 | 80GB |

  12. #1312
    Cer
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    Zitat Zitat von Bucho Beitrag anzeigen
    (2) Klar sollte das Lot wieder schmilzen. Allerdings gibt es einige Materialien die gerade beim Erhitzen anfangen zu oxidieren (das Lot wird da so weisslich). Deshalb verwendet man auch beim klassischen Löten oft ein Flussmittel (Lötfett etc.) Somit sollte das Lot auch flüssig werden - aber durch die oxidierte Oberfläche (die dadurch mehr Oberflächenspannung hat) kann es sein daß es trotzdem nicht richtig flüssig wird (nur innen).
    Vielleicht liege ich da komplett falsch - aber ich denke daß beim 1. Mal wo die Platine bestückt wird wohl die optimalsten Verhältnisse gegeben sind. (ich weiss auch nicht ob die Platinen üblicherweise in einem Reinraum oder sogar generell in einem luftleeren oder gasgefüllten Raum gelötet werden)

    (3) Das wäre die optimale Methode - ja. Aber oft nicht machbar da die ELKOs oft zwischen zwei Slots sitzen oder generell zu dicht beeinander bzw. neben anderen Bauteilen.
    Die Löchen haben soviel ich weiss so kleine Hülsen durch die Platine. Sieht man ganz gut wenn man die Löcher mit einem Lötsauger vom Lot befreit. Somit sollte es auch funktionieren wenn die ELKOs z.B. nur auf der Oberfläche angelötet werden. Allerdings ist durchstecken und ordentlich verlöten die beste Chance am meisten Kontakt zu erhalten.
    2) Stimmt, am Anfang sind die Verhältnisse ideal und mit Flussmittel bleibt das Lot schön glänzend und kann sich Verbinden. Aber ich denke das beim erstmaligen nachlöten das auch noch klappt. Probleme sehe ich wenn man mehrfach bei geringeren temperaturen backt da dann irgendwann die Oxidschicht auf dem Lot so dick wird das es keinen Kontakt mehr gibt. Flussmittel würde da zwar helfen, nur bekommt man das nicht mehr unter die IC's.

    3) Problem gibt es bei der Methode dann wenn es zwecks Abschirmung in der Platine durchgehende Kupferflächen gibt. Die schlucken dann soviel Wärme vom Lötkolben das das Lötzinn nicht flüssig wird. Wenn man dann mit Gewalt bzw. heißerem Lötkolben probiert können die Kontakte beschädigt werden. Wenn es schlecht läuft kommen die Durchkontaktierhülsen mit raus. Das ist dann ein Problem wenn der Elko eigentlich mit einer innenliegenden Leiterbahn Kontakt haben sollte.
    Also: Bei Multilayer Platinen ist das Auslöten riskannt, kann aber dennoch funktionieren. Ich würde es dann machen wenn die Verlängerungsmethode nicht praktikabel ist und man ansonsten das Board eh wegwerfen würde.
    Achja: Natürlich die "guten" Elko's (low-ESR) verwenden, sonst hat man nicht lange Freude an der Reparatur.

  13. #1313
    Matrose
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    Hi
    Vorwegs muss ich sagen das als meine Graka kaputt war direkt diesen gedanken hatte, da ich mit ner ähnliche Methode meine XBox repariert habe.

    Grad eben bin ich auf diesen Post gestoßen und probier es grad aus, ich habe ne defekte 9800GT.
    Ich werd mal Feedback geben ob es funtz.


    Gruß

  14. #1314
    Gefreiter Avatar von Bastihase
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    tuts bestimmt

  15. #1315
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  16. #1316
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    Backversuch Nr. 3:
    Gestern mal wieder die Geforce 4 rausgeholt und zu Freunden mitgenommen, die einen Umluftbackofen haben. 30 min bei 125°C, dann nochmal 1 min auf 140°C gestellt, ausgemacht, mit geschlossener Klappe abkühlen lassen.
    Jetzt bleibt das grüne Monitorlämpchen wieder durchgehend an, das Piepsen ist nicht mehr da, aber immer noch kein Bild. Immerhin hat es mal kurz auf dem Monitor gezuckt.
    Zur Erinnerung: beim vorherigen Backen ging gar nichts mehr, Piepsen, Monitorlampe nicht grün geworden.
    Ich glaube wenn ich sie noch ca. 800-mal backe, kriege ich ein Bild, so langsam wie die Fortschritte mit dem Teil gehen ...

  17. #1317
    Gefreiter Avatar von Bastihase
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    lol

  18. #1318
    Oberleutnant zur See Avatar von Micha x87x
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    Der Strom den du dabei Verbrauchst, wird aber gleich viel kosten, wie eine kleine Einsteigerkarte


  19. #1319
    Gefreiter Avatar von Bastihase
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    ju
    oder er kauft sich nen pizza backofen
    x)

  20. #1320
    Oberbootsmann Avatar von frequence
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    scheint ein langzeit projekt zu sein
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  21. #1321
    Bootsmann
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    Den Pizzaofen hätte ich ja auf Arbeit, aber ich glaub die sind nicht so begeistert, wenn da eine Grafikkarte mit durchläuft, zumal ja wie oben schon gesagt ein Durchlauf nicht reichen würde ...
    Nein im Ernst die fliegt demnächst weg (ausser jemand möchte sie unbedingt haben), dafür nehme ich mir eine Geforce 2 GTS vor. "Auch mal erfolgreich eine Graka backen will" !

  22. #1322
    Gefreiter Avatar von Bastihase
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    hab gerade eine neue grafikkarte von ebay erhalten
    GFK wird als defekt verkauft

    Aufkleber auf der Rückseite für diejenigen die googeln möchten.

    Die Daten oben könnten eventuell nicht stimmen, da kein Hersteller auf der Karte zu finden ist.

    Modell: 6600 PCi-E 256 MB DDR2 TV-OUT DVI

    P/N: NE6600+TD26-PM8543

    S/N: NE+6600+TD26V905002450

    der fehler ist so bald der GFK Treiber installiert wird, zeigt die GFK nur noch streifen.

    Vorher ist Sie voll oK.



    Versand 4,10€. Abholung nach Vereinbarung möglich.

    Garantie, Rücknahme oder Umtausch ausgeschlossen.
    Ergebniss Poste Ich nachher wenn Ich bei meiner Freundin bin
    Oder gleich von hier noch :]

    ---------- Beitrag hinzugefügt um 18:20 ---------- Vorheriger Beitrag war um 17:02 ----------

    Ok als erstes kam Bild und dann Streifen dann wieder Normales Bild dann wieder Streifen usw.
    Zack direkt nochma in Ofen jetzt bei 151Grad

  23. #1323
    Mr. Phenom Avatar von ataridelta9
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    So bei mir bruzzeln auch wieder 2 Grakas im Ofen.

    1. BFG 9600GT OCX
    2. BFG 9800GX2

    mal sehen was draus wird.
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  24. #1324
    anatoliy
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    man kann doch die grakas eigentlich mit pizza mitbacken.. dann hat man 2 fliegen aufeinmal getötet

  25. #1325
    Bootsmann
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    Zitat Zitat von anatoliy Beitrag anzeigen
    man kann doch die grakas eigentlich mit pizza mitbacken.. dann hat man 2 fliegen aufeinmal getötet
    Die armen kleinen Tierchen umbringen möchte ich dann doch nicht ...

    Aber ich weiß jetzt, warum ich die Geforce 4 nicht hingekriegt habe. Durch die wundersame spontane Selbstheilung meiner 6800GT ist mein Grafikkarten-Reparier-Karma für laaaange Zeit aufgebraucht !

    Aber im Ernst, bisher konnte mir noch niemand erklären, wie sowas möglich ist. Das mit dem Ofen usw. ist ja alles nachvollziehbar, aber daß so ein Ding plötzlich von selbst wieder tadellos läuft...

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