AMD und Intel ohne Heat Spreader - WAS steckt WO drunter !??!

[stunned_guy]

@ Powerplay
Habe es langsam angehen lassen, Lötzinnist sehr weich und geht sehr leicht ab. Wollte halt ein paar Fotos dazu machen. Morgen gibt es mehr, HS ist mittlerweile komplett sauber vom Zinn, allerdings muss er noch poliert werden.
Ist alles in allem eine DIE, also keine 2 einzelne Kerne.

[harzer_knaller]

Na Gott sei Dank.

[stunned_guy]

Hattest wohl schon Bedenken zwecks deiner Weltanschauung ?

Morgen wie gesagt mehr dazu....

[harzer_knaller]

Na aber auf jeden. Wäre schon arg merkwürdig gewesen wären das 2 aneinandergepappte DIEs.

[Turbostaat]

Soll ich? Soll ich nicht?



Teppichmesser + Bügeleisen liegen eigentlich schon bereit...

[harzer_knaller]

Na dann, Feuer frei!

[Breeswax]

Ob nicht eventuell die hohe Temp des Bügeleisens den Kernen schaden kann ? Also wenn man zuviel Wärme auf die CPU gibt das dann die Transistoren hops gehen ?

[Turbostaat]

Man muss ja nur das Lötzinn so weich machen das der HS abfällt / abgeht. Irgendwie müssen die Hersteller ja auch den Heatspreader auflöten und man muss ihn ja nicht mit einem Bunsenbrenner ablöten

[A64 Now!]

ok
aber die frage macht Sin
den beim Bügeleisen steht viel mehr Temp an als jemals unter last,und ich denke das der Zin Flüssig aufgetragen wird in der Fab

[Turbostaat]

Ja, aber es ist ein gewaltiger Unterschied zwischen max. Temps im Betrieb und den max. Temps was das Material aushält.

Das Lötzinn muss ja nur weich gemacht werden so das sich der HS löst, man muss nicht 2h lang den HS auf 250°C erhitzen, da reichen schon locker 110-120°C kurzzeitig.
Und die geköpften Ahtlons haben es ja auch überlebt, da ist die Fertigungsstruktur egal ob 90nm oder 45nm. Silizium ist nicht so empfindlich.

[Mik3_RoSoft]

aber spröde! darum auf die kanten der die aufpassen

[A64 Now!]

ja das ist mir schon klar das man da nich Hardcore mässig ran muss aber selbst 40-50° mehr als die Max Temp laut spec ob er davon keinen schaden nimmt
die P4 Nordholz die konnten so etwas noch ab aber bei den heutigen CPU ich weiss nich

[Turbostaat]

aber spröde! darum auf die kanten der die aufpassen

Ja bei der Kühlerinstallation oder anderen mechanischen Einwirkungen

ja das ist mir schon klar das man da nich Hardcore mässig ran muss aber selbst 40-50° mehr als die Max Temp laut spec ob er davon keinen schaden nimmt
die P4 Nordholz die konnten so etwas noch ab aber bei den heutigen CPU ich weiss nich

Die C2D / C2Q überstehen es auch problemlos, man muss ja nicht so lange warten bis der HS von alleine abgeht, es passt ja auch schon wenn man den HS mit einer seitlichen, flachen bewegung einfach (ab-)dreht.

[mpt]

@ a64 now!
hast du dir mal überlegt, wie heiß das silizium im chip wirklich wird?
amd gibt max cover temp an - zb 62°.
das silizium selber dürfte deutlich heißer sein. das ist immerhin ein halbleiter - leitet also nur wenns heiß/warm ist. außerdem silizium schmilzt erst bei 1410°C.

außerdem musst du bedenken zinn schmilzt bei ca 230°C und diese temperatur muss noch ncihtmal erreicht werden, da ja der heatspreader durch messer etc an den kanten unter spannung gesetzt wird - somit dürften ca 200°C ausreichen

aber 200°C wird der chip wohl kurzzeitig erreichen, nur wie erwähnt ich denke, dass das silizium im betrieb auch wohl eine ähnliche temperatur erreichen kann

[Techtrancer]

kann mir auch nicht vorstellen, daß durch die ansich niedrigen temps die CPU kaput wird

sie ist ja beim erhitzen nicht in betrieb

und bei der fertigung selbst herschen ja mal ganz andre temps als die par hundert grad wo daß zinn flüssig wird

[stunned_guy]

@ Turbostaat
Wieso willst du deinen auch noch köpfen ?

@ all
Weitere Bilder im Anmarsch.
Die DIE sieht zwar nicht sehr schön aus, aber man kann ca. in der Mitte an den sehr hellen Stellen den reinen CPU-Kern erkennen. Soviel dazu zu einem sehr gleichmäßig aufgetragenen Lötzinn.




Wie bekomme ich jetzt den Kern noch richtig reine ? Abschleifen ? Ich denke mal das wird zu viel Arbeit...

Ich nehme mir jetzt mal noch einen Phenom I X4 9950 BE vor oder doch einen X2 oder Triple Core ?

[Johnson]

wie willst du eigentlich den kühler modifizieren dass der den abstand ausgleicht?

[Mik3_RoSoft]

das war auch meine frage, wie krieg ich den kern schön sauber, so das nur mehr das silizium zu sehn ist

echt ne gute frage...

die letzten paar hundertstel hab ich mit schleifen gemacht aber is mir auch zu gefährlich geworden

[Techtrancer]

@ stunned

probier mal ob du es mit nem normalen radierstift abbekommst

falls daß nicht funkt, könntest du es ev noch mit nem glasfaser radierstift versuchen. mit dem funkt es garantiert!
aber aufpassen, daß du die glasfasern nicht einatmest sonst hast du löcher in der lunge

ansonsten könntest du es ev mit dem bereits erwähnten FLUX probieren.
zb ein tuch damit tränken, oben drauflegen und nochmal mit dem bügeleisen drübergehen.
daß zeug zieht zinn an wie ein magnet!....ein freund lötet damit steuergeräte um damit sie frei programmierbar sind!
falls es dir mit dem bügeleisen zu riskant ist (kanten) könntest du ev auch probieren die CPU bei 200°C+ ins backrohr zu verfrachten.........könntest du ev mit dem bereits abgemachten HS vortesten ob die hitze ausreicht

[stunned_guy]

Kühler werde ich nicht modifizieren, ich kann da halt nur meine Kompressorkühlung benutzen.

[A64 Now!]

des war klar
wäre nun gut zu Wissen was er ohne hut an + Mhz mehr schaft

edit: dann schaun wir mal was es beim AMD bringt beim i7 1366 bringt es einges

[stunned_guy]

Ich werde ihn jetzt erst mal einbauen und auf Funktion bzw. Temperaturen überprüfen.

@ Techtrancer
Deine Tips funktionieren leider nicht, die Oberfläche ist ja bereits plan, aber man erkennt halt diese Kratzspuren, ohne dass man sie beim Drüberfahren spürt, also keine Kratzer.

[mpt]

untern umständen würde ich das zinn drauflassen - wenn es nciht um die optik geht.

zinn sollte weich genug sein, um bei rt durch den anpressdruck des kühler jede lücke zwischen kern und kühler zu schließen (also ohne wlp) - dürfte auch der verwendugnsgrund unter dem hs sein - was besseres als ne direkt metallische wärmeübertragung geht fast nicht
sorgen würde ich mir dann nur vll um das entfernen des kühlers machen - jenachdem wie stabil die verbindung ist, könnte der chip mit abreißen (hatte ich damals mit athlon xp gehabt)

ansonsten müssteste es mit lötlitze versuchen. das kupfergeflecht am besten 0,5cm oberhalb des berührungspunkt lötlitze/lötzinn erhitzen (achtung verbrennungsgefahr für die finger - das kupfer leitet die hitze extrem weit) - wenn die temperatur reicht, saugt das kupfer das zinn auf (adhäsionskräfte, kapilarkräfte durch das geflecht)
brauchst dafür aber einen recht starken lötkolben - viel wärme fließt durch das kupfer auch in richtung rolle (hier sehr aufpassen)

[Mik3_RoSoft]

des war klar
wäre nun gut zu Wissen was er ohne hut an + Mhz mehr schaft

also wenn er nun lauffähig ist wird das + glaub ich nich so toll ausfallen.

meiner ging eigentlich um kein bischen besser ka wieso

untern umständen würde ich das zinn drauflassen - wenn es nciht um die optik geht.

zinn sollte weich genug sein, um bei rt durch den anpressdruck des kühler jede lücke zwischen kern und kühler zu schließen (also ohne wlp) - dürfte auch der verwendugnsgrund unter dem hs sein - was besseres als ne direkt metallische wärmeübertragung geht fast nicht
sorgen würde ich mir dann nur vll um das entfernen des kühlers machen - jenachdem wie stabil die verbindung ist, könnte der chip mit abreißen (hatte ich damals mit athlon xp gehabt)

du bist dir aber schon bewusst das der heatspreader verlötet ist und das mit einem kühler nie funktionieren wird

[A64 Now!]

schade,mal sehen was er heraus holt