Hier mal Bilder meiner Iso für SS, die auch nach langem benchen keine Probleme bereitet hat.
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Hier mal Bilder meiner Iso für SS, die auch nach langem benchen keine Probleme bereitet hat.
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Diablo 3 - Profil Gaming: Lian Li V2000 | i7-3770K @ 4,20 Ghz | MSI Z77A-GD65 Gaming | 16GB Kingston HyperX Beast 2400Mhz | Gigabyte 7970 Super Overclock | Crucial M4 256GB mSata | Corsair AX750 | Dell U2913WM
Workstation: Lian Li V1100 Plus | i5-3570K @ X,XX Ghz | Asus P8Z77-V Deluxe | 16GB Kingston HyperX Predator 2133Mhz | Intel HD4000 | Crucial M4 128GB | Intel X25-M G2 Postville 160GB | 3x WD EARS 2TB | Cougar SE560 | Dell 2208WFP
HTPC: SilverStone Lascala LC20M | i5-750 @ 2,67Ghz| ASUS P7P55D | 8GB OCZ Value 1333Mhz | MSI GT430 | G.Skill Phoenix Evo 115GB | Sharkoon SHA450M | Panasonic TX-P46GT30E
Das is dann natürlich 100% sicherIs das bissel schwarze rund um die CPU auf Knetradierer ?
2600K || 16GB Corsair Vengeance || Gigabyte GA-Z68X-UD3P-B3 || Gainward GTX680 || Mountain Mods Ascension CYO
Loop1: Watercool HK3 Black Nickle, DDC Laing Ultra mit XSPC AGB Top, Thermochill PA120.3
Loop2: HEATKILLER® GPU-X³ GTX 680, DDC Laing Ultra mit XSPC AGB Top, Thermochill PA120.3
Dell WFP 3008 30"
Unterm Board hab ich eine 1mm Edelstahlbackplate mit 10er Arma. Oben drauf der 19er Donut. Hab teilweise sogar beim abnehmen Unterdruck
Nein das Isolierband. Damit ist der Sockel und die Kondensatoren abgeklebt, damit der Knetradiergummi nicht in die kleinen Ritzen flitzen kann![]()
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Klasse How-To
wir machen das sehr ähnlich mit der Isolation (lieber bisi zuviel als zuwenig) - Art Eraser, Armaflex und Küchenrolle- dazu Isolierband um den Sockel + Kondensatoren!
Als WLP haben wir immer Artic Ceramique verwendet sind aber jetzt auf die Artic Cooling MX-2 umgestiegen...
Isolierbad erleichtert dir das Saubermachen extrem
Aus welchem Grund von Ceramique auf die MX-2?
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MX-2 performt besser.
http://xtreview.com/addcomment-id-58...mal-paste.html
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[V]
die MX-3 bringt nochmal knappe 3°
Jo, hoffe ich... die muss auch noch her, bevor ich loslege.![]()
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ich hab sie bei mir fast eine woche liegen ,aber viel stress und keine lust die drunter zuhauen ,aber RNeon hat sie schon getest soll 3°bringen laut seiner aussage
So isoliere ich in 90% der Fälle:
Erstmal ein schönes Stück Armaflex zuschneiden. Ich verwende meist ein scharfes Skalpell und mache auch Ausschnitte für Kondesnatoren etc je nach Mainboard das es wirklich genau anliegt. Hab bereits fürs P6T, Bloodrage, Commando, Tpower usw ein eigenes zugeschnitten. Darüber leg ich dann noch 3-4 Lagen Küchenrolle, nur für die CPU ausgeschnitten.
http://img1.abload.de/img/img_0303d0rj.jpg
http://img1.abload.de/img/img_0305761y.jpg
http://img1.abload.de/img/img_0307c29m.jpg
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Jo, wenn es für die SS reicht, warum nicht.
Is für ne Kaskade sogar.. die is unten rum um den Evap nochmal gut isoliert und bis jetzt hatte ich nach 3-4h benchen eigentlich höchstens mal nen tropfen auf der cpu selbst. Mit LN2 hab ich auch schon paar mal so gebenched, allerdings verwend ich da rund um den Pot noch etwas mehr Küchenrolle und noch ne zusätztliche dünne Lage Armaflex. Knetradierer verwend ich eigentlich fast nur für Karten oder für Mainboards die ich ausschließlich zum Benchen verwende, wo ich das ganze nicht wieder so schnell abmachen mussIch denk mal, dass das ansich vollkommen ausreichend ist, aber die Isolierung ala 4ng3ldust würde wohl auch nach 10h immer noch ohne Probs halten^^
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Also für meine Kaskade wäre das wie oben auf meinen Bildern viel zu wenig
Ich verwende oben wie unten Knete, denke mal das ich so 10-15 Päkchen drauf habe.
Dazu noch 13er Armaflex oben wie unten. Küchenrolle natürlich auch zwischendrin.
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Also der Vorteil von ner kompletten Arma-Isolierung ist einfach der das das Armaflex die Kälte nicht ansatzweise so leitet wie Knete, bei Knete ist zwar wirklich alles unter der Knete 100% dicht, aber dafür leitet die Knetet die Kälte und sorgt damit dafür das z.B. am oberen Board-Rand oder in Richtung RAM-Slots feuchtigkeit entsteht...
das ist in meinen Augen auch der Größte nachteil der Knete-Methode.
Bei Armaflex only wäre ich mir nie zu 100% sicher das nicht doch irgendwo am Sockel oder um den Sockel ein kleines Luftloch ist durch das die feutigkeit eindringen kann...
Jap so sieht man allerdings wenigstens wie weit das Wasser/Eis sich schon ausgebreitet hat und wann man ungefähr tauen solltenur mit Arma wär mir das auch bissel zu heikel. Anderer Vorteil ist die Mitkühlung von Leistungstransistoren und anderen Bauteilen auf dem Board.
Das hab ich auf dem Rampage gemerkt unter LN2. Irgendein Sensor hat mir immer so um die -7° C angezeigt![]()
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Update: Wollte gestern mal die MX3 versuchen. Ich hatte noch nie so eine schlechte WLP in der Hand.
Die ist überall hängen geblieben, nur nicht am Verdampfer oder der CPU bzw verteilen unmöglich!
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Die sollste auch nicht verteilen, sondern einen 5mm Blob auf die Mitte tun und dann Evap drauf. Fertig. Keine Lufteinschlüsse (wenn er drauf bleibt) und gut.
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Die Verteilung fand ich miserabel, lieber wieder Ceramique sauber mitm Messer dünn verteilen![]()
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Hey Leute, sagt mal.
Ich hab auch Küchenrolle verwendet, aber nachher klebt ja die ganze Küchenrolle auf den Knetradiergummis.
Wie habt ihr denn das gemacht??
gruß!
Frischhaltefolie.![]()
Passend zuschneiden und fertig.
Stimmt
danke!
War ya klar mit dem Board.Ihr hab doch mit dem EVGA X58 Classified 4-Way es geschaftt oder irre ich mich