Hallo @ all,
ich möchte demnächst mit Extrem OC beginnen und mit Trockeneis oder Kokü den Prozzi kühlen.
Warum muss das Board isolieren und wie mache ich das ???
Mein Board is ein Biostar TP35D2-A7
Vielen Dank im Vorraus!
Hallo @ all,
ich möchte demnächst mit Extrem OC beginnen und mit Trockeneis oder Kokü den Prozzi kühlen.
Warum muss das Board isolieren und wie mache ich das ???
Mein Board is ein Biostar TP35D2-A7
Vielen Dank im Vorraus!
wowo, wenn du ganz neu auf dem gebiet bist musst dich aber glaub ich viel einlesen und die profis fragenisolierung ist nötig wegen dem kondenswasser, das sich bildet und so dein mainboard und mehr killt, und wie das genau geht kann ich dir nicht sagen aber hier gibts schon paar die das ganz gerne machen.
erst mal herzlich willkommen im HWLuxx
also wie schon gesagt, kondenzwasser tut der hardware nicht so gut, es schadet eher
also isolieren, gibt es mehrere varianten, die ich jetzt so kenne, und die auch viele machen, sind mit amaflex,vaseline oder wie du bei der oc parety vom lobby sehen kannst mit knete...
beim isolieren geht es halt darum,dass keine luft zwischen dem teil und dem betreffenden teil ist, da ja luft bekanntlicher weiße gasförmiges wasser enthält, das man vorallem in dem gebiet isoliert, wo es kondenzwasseranfällig ist, sprich in den regionen, wo es extrem kalt ist...
also amaflex kannste dir ka wo kaufen, das hat mich ehrlich gesagt noch nie interessiert
also da ist halt zum teil die genaue arbeit gefragt, da es auf den neuen boards viel um den sockel gibt
vaseline, hat eigentlich fast jeder zuhasue
da nimmste einfach einen borstenhaar pinsel oder einen weicheren, und machst die vaseline warm, und streichst die auf des board drauf, wobei man da sagen muss, des ist ne ganz nette schauerrei, und es geht recht schlecht wieder ab, aber da gibt es bestimmt auch einige tipps...
knete bekommt man billig im geschäft und erfüllt auch seinen zweck...
des machste einfach drauf, und achtest darauf, das alles luftdicht abgeschlossen ist...wenn es kalt wird, wird des ganze spröde, und kannste im prinzip einfach abschlagen oder abziehen...
ich hoffe ich konnte dir weiterhelfen
mfg
gaden1993
Hier hast mal ein Bild, wie das dann aussieht, Board ist hier zwar ein DFI Lanparty NF4, aber die Isolierung ist ja die gleiche:
Gibt da mehrere Möglichkeiten
wir haben für DICE erstmal so ne Art Mossgummi ganz unten genommen, da war eine wasserdichte Folie aufgeklebt (sieht man, ist das hellblaue)
Dann eine Schicht gelbes Flies und darauf dann eine dicke Schicht Schaumstoff.
Mit dem POT sah dass dann so aus:
Die Isolierung ist ganz wichtig, denn das Kondenswasser killt sonst die Hardware !
Viele schmieren auch noch Vaseline in den Sockel, aber ich verzichte darauf, zu große Drecklerei, manche isolieren das Board auch noch mit Schutzlack, aber das Zeug bekommt man nur schwer wieder ab...
Bei uns hat bis jetzt alles überlebt
Trockeneis ist noch nicht so kalt wie LN2, aber trotzdem ist Vorsicht geboten !
Was passiert, wenn Trockeneis auf das Board kommt, kann man hier weiter unten sehen:
http://freeocen.de/wbb2/thread.php?threadid=1327
Geändert von Seewolf (07.04.08 um 17:08 Uhr)
vielen dank für deinen netten empfang
also das schwarze is handelsüblicher schaumstoff?
und wird das moosgummi aufs board aufgeklebt? was is das genau für ein material?
muss unter dem board isoliert werden?
der pot wird auch wegen des kondenswassers isoliert?
Geändert von Inside Man (07.04.08 um 17:15 Uhr)
Da wird nichts geklebt, nur drauf gelegt
Den Pot muss man auch isolieren, sonst geht da ja viel zu viel Kälte verloren, außerdem würde alles vereisen.
Unter dem Board haben wir nicht isoliert
Das Zeug nennt sich Armaflex![]()
Geändert von Seewolf (07.04.08 um 17:24 Uhr)
danke für die korektur habs leider nicht so mit der rechtschreibung
naja aber unterm board zu isolieren ist auch ganz gut, weil da ja auch kondenzwasser entsteht![]()
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jpo bei ln2 ist uns mal unten des board eingefrogren, und die backblade war aus alu, und war ganz net weiß^^
aber bei dice gehts noch...würde es aber all dem trozdem machen...
@seewolf
woher bekommt ihr die isolierungsmaterialien?
ach ja, gehört zwar nich hier rein aba wo mir gerade so schön geholfen wird wie komme ich in den marktplatz??
Geändert von Inside Man (07.04.08 um 17:44 Uhr)
oh dat dauert aba lange mit dem marktplatz
ich meinte das flies un den schaumstoff.
bekommt ihr das im baumarkt?
Geändert von Inside Man (07.04.08 um 17:57 Uhr)
Rechtschreibfehler sind kein Zufall!! stet zwar nicht im gesetz ist aber so!!!
man sollte es allerding nicht übertreiben mit der iso, da sonst der Pot manchmal keinen Kontakt zu CPU mehr hat.
Ich habe am WE mit LN gebencht, ohne Iso um den Sockel, kein problem, da sowieso alles vereist, und eis nicht leitet...
Bilder könnt ihr im Extrem Bilder fred sehen
Signaturregeln sind scheiße^^
naja wenn mans so physikalisch nimmt, sollte ja des kondensat auch nicht leiten, da kondensiertes wasser nicht leitet, da es fast ein reinstoff ist...
also leitet des kondensat ufm mobo eigentlich auch net
oder lieg ich da falsch....?
theoretisch schon, aber leiten tut ja an sich nicht das wasser sondern metal und staub und dreck und alle partikel die du dir vorstellen kannst im wasser, und am mainboard und in der luft sind soviele dass das kondenswasser schnell zu leiten anfängt.
Hallo und willkommen,
dieser Thread dürfte dir weiterhelfen.
http://www.xtremesystems.org/forums/...d.php?t=125155
Wir haben statt dem Nagellack Knete genommen. Die geht relativ gut wieder ab (auch nicht ganz restlos) und wird zwar hart, aber selbst bei LN2 nicht spröde...
Egal ob nun DICE oder LN2, du solltest auf jeden Fall auch eine Lage Arma unter das Board legen bzw mit der Backplate festdrücken. Denn von CPu zur Unterseite des Boards sinds weniges cm... da wird schnell verdammt kalt!
Alles schön mit Knete luftdicht machen, dann eine (oder zwei) Schicht Armafelx drüber, die auch die Kondensatoren und Spulen schön umschliesst (mitm Skalpell ausschneiden). Die untere Isolierung vom Pot sollte das ganze dann runterdrücken, die also einen cm länger abschneiden, als der Pot ist.... dann alles schön festschrauben, dass alles fest sitzt und aufpassen, dass der Pot auch guten Kontakt zur CPU hat (Abdruck von der WLP) und dann sollte das passen.
Ich habe immer noch eine Lage Zewa zwischen die beiden Armaflexlagen gelegt, die saugt das Wasser auf, was vielleicht entsteht. Auch würde ich den Pot und vor allem die Halterung mit Zewa umwickeln, weil die Halterung bei LN2 (bei DICE nicht so) durchfriert und sich dann auch dot Eis bildet, was dann evtl. aufs Board fallen kann.
Lies dich vorher ordentlich in das Thema ein und frage im Notfall nochmal nach.
Eine gute Vorbereitung ist schon die halbe Miete!
Viel Erofolg!
Geändert von loopy83 (08.04.08 um 14:58 Uhr)