Watercool Heatkiller REV 3.0 Sammelthread (2)

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Ist der Kühlleistungsunterschied hoch zwischen dem HK Rev 3 LC (Plastik) und einem mit Vollkupferdeckel hoch?
 
Bei keinem HK CPU Kühler liegt eine Backplate dabei
 
Solange dein Board dir kein Strich durch die Rechnung macht. :d

Tuts nicht. Bin von nem DFI LT X48 auf DFI UT X58 umgestiegen, da konnte ich sogar die WaKü komplett unverändert lassen. :) Ich musste nichtmal neu installieren. :d

Das einzige, was ich verändert habe - ich habe das Verteilerplättchen im HK 3.0 eingesetzt mit dem Ergebnis, dass ich bei 2500Upm an der Laing ca. 10l/h weniger Durchfluss habe. Wirkt sich das kleine Winzding derart stark aus? :confused:
 
Gibt es eine Möglichkeit das rauszufinden ob die bei meinem passen? Hätt nämlich gern schwarze 16ner Anschlüsse.
 
Du müsstest das Aussenmaß der Tüllen wissen. Ein Anruf könnte Abhilfe schaffen.
 
@xFEARx3
Danke für den Link.

Auf dem Bild sin die Anschlüsse mit einem Durchmesser von 21mm angegeben und soweit ich mitbekommen hab, passen bei der neuen Rev Anschlüsse bis 21,5mm stimmt das ?
 
Sollte somit passen, aber wenn du auf Nummersicher gehen willst bestell dir erst mal 2 Anschlüsse und probiers aus, hab ich auch so gemacht.

Die Enzotech 16/10 passten nicht, die Feser 16/10 schon.
 
Ok, danke für die hilfe :)

Werd euch bescheid geben ob sie passen oder nicht ;)

Edit:
Also die 16/10 von Bitspower passen leider wegen nem halben mm nicht.
 
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Die Backplate müsste passen.Es ist eigentlich nichts im Weg auser du hast am Mainboard Try kein Platz.
Wenn dem SR-2 zwei Backplates beiliegen mach doch einfach M4 Gewinde rein fertig.
 
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Auf dem Bild sid ziemlich genau die beiden original EVGA-Backplates im Weg...? Da kriegste die Watercool auch nicht mehr drüber.

Ich will auch nicht die Watercool-Backplate nutzen sondern einfach wissen, ob ichs anders befestigen kann... ;)
 
Die Heatkiller Backplate liegt ja dann drüber.Sollte auch kein Problem sein mit M3 kannst du auch verwenden.
 
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Na doch, das würde einfach zu dick werden, das geht nicht mehr ins Case. Die Backplate des Sockels ist 2mm dicker Stahl, da noch mal die dickere Backplate drüber, das wird schwer.
Und zwei Backplates kosten mehr als nen Zehner -


- und die gekauften M3-Schrauben inkl Muttern usw kamen mit 1,98€ :d (habe aber viel mehr gekauft, als ich brauchte, Sicherheit und so). Anbringung war etwas fummelig (hatten keine 35mm Schrauben, wären perfekt gewesen, nur 40mm die ich verkehrt herum nutzen musste wodurchs etwas fummeliger wurde), aber hat geklappt. Keine Ahnung ob Temps besser geworden sind, die Sicherheit stand im Vordergrund (bei der Platine...).
Bin sehr zufrieden :) Danke euch!
 
Also ich zweifel jetzt langsam an mir :(
Ic hab hier nen HK3.0 LT und ne Backplate dafür liegen und will morgen/übermorgen auf WaKü umbauen.
Jetzt hab ich hier ein paar Seiten vorher ein Bild gesehen, auf dem die BP so montiert war, dass man von hinten den Watercool Schriftzug lesen konnte.
Ich dachte eigentlich, dass die Erhöhungen der Gewinde dafür gedacht sind, dass man sie durch die Bohrungen des Boards steckt, quasi als "Führung", aber anscheinend kommt die BP ja genau andersrum rein.
Ich rätsel jetzt grade rum, wie das korrekt eingebaut gehört, da ich auch noch so ein X-förmiges Plastikteil hab, das anscheinend zur Isolation dienen soll. In der (veralteten) HK Montageanleitung steht aber nur drin, dass die für S775 ist, montiert werden soll das Ganze aber auf einem S1156.
Kann mir vielleicht kurz jemand ne "Schichtdarstellung" geben, wie das ganze Gespiel jetzt montiert werden muss?
Also BP-->(X-förmiges Teil?)--> Distanzscheiben --> MB-->Scheiben-->Abstandshalter-->Feder?
 
Deine Reihenfolge stimmt schon. Ist halt fummlig mit den Abstandshaltern. Ich hab da übrigens beim ersten mal auch erstmal drüber grübeln müssen ;)
 
Danke Dunkelvieh :)
Brauch ich denn dann beim S1156 dieses x-förmige Plastik, oder reichen dann da die Scheiben?
 
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Danke Jojo :)
Also der Gummi kann, muss aber nicht, aber die Scheiben definitiv und mich muss der Watercool Schriftzug anlachen ;)
 
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