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kann es sein, dass ich meinen Nexxos XP Bold für die Montage auf einem geköpften A64 kürzen muss wegen einer Sockel-Erhebung, auf der der Kühler aufliegt, die höher als der CPU-Die ist?
Sockel 939, Mobo MSI Neo 2.
Nexxos XP Bold kürzen bei A64 ohne IHS?
Hi,
kann es sein, dass ich meinen Nexxos XP Bold für die Montage auf einem geköpften A64 kürzen muss wegen einer Sockel-Erhebung, auf der der Kühler aufliegt, die höher als der CPU-Die ist?
Sockel 939, Mobo MSI Neo 2.
Also beim Sockel ist def. nicht höher als die DIE.Zitat von gotu
Hi,
kann es sein, dass ich meinen Nexxos XP Bold für die Montage auf einem geköpften A64 kürzen muss wegen einer Sockel-Erhebung, auf der der Kühler aufliegt, die höher als der CPU-Die ist?
Sockel 939, Mobo MSI Neo 2.
Höchsten Bauteile um den Sockel herum.
Siehe hier:
http://www.nickles.de/stories/images...sockel-939.jpg
Es geht um die untere weiße Erhöhung.
ja du musst nen stück an einer kante weg dremeln, such mal bissl im forum, gab schon nen thread deswegen.
Das komische ist ja, Mito hatte auch genau dasselbe Board, ne geköpfte CPU und nen Nexxos HP Pro, der dieselbe Bodenplatte haben soll und er meinte, bei ihm lag da nie was auf, das hätte immer wunderbar gepasst.
dann dreh entweder das retentionmodul, die halteklammer oder sonst was...bei mir lag der nexxos auch immer nur auf dem heatspreader auf..nicht auf der weißen kante
Retention-Modul ist keins dran, der Kühler bringt seine eigene Halterung mit.
Halteklammer o.Ä. gibt es nicht. Nur eine Verschraubung und die lässt sich nicht drehen, da die Löcher im Mainboard vorgegeben ist.
Außerdem: Es geht um einen A64 ohne Heatspreader, siehe Titel + Eingangspost!
Bei mir liegt er auch nicht auf, aber es gibt verschiedene Hersteller von den CPU Halterungen - kann gut sein, dass es bei dir etwas höher ist.
Geändert von Robo (29.05.08 um 19:56 Uhr)
Hersteller ist Foxconn.
Ich habe es noch nicht abschließend getestet, aber erste Versuche zeigen, dass der Die wenige Zehntel-mm über die Erhebung zu ragen scheint bzw. zumindest auf gleicher Höhe zu sein. Bei einem gerade aufgesetzten XP Bold ist ein deutlicher WLP-Abdruck sichtbar!
=> Ich denke, man wird den Kühler so benutzen können, die üblichen Regeln für die Montage bei CPUs ohne Bremsdeckel gelten.
Bei mir sieht es auch so aus als würde er aufliegen, aber es täuscht - 0.3mm ( gemessen )
Zwei Fragen:
1. Welches Mainboard?
2. Wie gemessen?
Das MB aus der Sig
Gemessen mit einer Fühlerlehre
Spoiler: Anzeigen
Hmm, wenn ich mir das Bild von deinem Board hier ansehe:
http://www.ixbt.com/mainboard/asus/a...luxe/board.jpg
Dann sieht da die Sockelerhebung noch um Einiges höher aus
Du hast bei deinem Opti 185 den Heatspreader entfernt?
Dein Link geht nicht, aber verlasse dich nicht auf Bilder.
Ja - die Daukappe ist ab ...
Scheint ne Hotlink Protection zu sein...
Dann eben so:
http://images.google.de/imgres?imgur...%3Dde%26sa%3DG
Wobei der Sockel beim MSI auf dem Foto auch irgendwie höher auf mich wirkt:
http://images.google.de/imgres?imgur...%3Dde%26sa%3DG
Dein Board ist ja ebenfalls S939, aber NF4, meins NF3. Wer ist denn der Hersteller deines Sockels? Auf den Bildern wirken die unterschiedlich (z.B. "Striche" bei der Erhebung. Wenn du das noch posten könntest wär das klasse.
Geändert von gotu (31.05.08 um 12:47 Uhr)
In jedem Fall ist es deutlich zu sehen, dass es zwei unterschiedliche Sockel sind ...
Dem Hersteller kann man auch keinen Vorwurf machen, da ein einsatz ohne Heatspreader nicht vorgesehen ist.
Das einzige was du machen kannst ist den Sockel etwas zu "verkleinern", oder einen anderen Kühler zu besorgen ( deinen Kühler zu bearbeiten ist keine gute Idee wegen der Restmaterialstärke ).
Jep, zwei unterschiedliche Sockel.
Mit dem Satz
"Wobei der Sockel beim MSI auf dem Foto auch irgendwie höher auf mich wirkt:"
meinte ich, er wirkt auf dem Foto höher auf mich im Vergleich dazu, wenn ich das Board vor meiner Nase habe. Tatsächlich sehe ich es nach wie vor so (final tests noch ausstehend), dass der Die über der Erhebung des Sockels liegt und deshalb keine Modifikation von Sockel oder Kühler nötig ist.
€:
Den Sockel-Herstellern/Mainboard-Herstellern kann man in der Tat keinen Vorwurf machen, aber AMD und Intel für die Einführung des Blödsinns und den Leuten, die Ihre Dies ohne Daukappe (daher ja der treffende Name) schrotten. Hoffentlich zerbrösel ich mir jetzt nicht genau meinen Opti
Geändert von gotu (31.05.08 um 14:21 Uhr)
Bin nicht @Home, aber werde nachher reinschauen.
Jo kein Ding, ist eh nicht so wichtig. War nur aus Interesse.
Ich werde dann auch mal nen Zwischentest machen mit WLP und sachte angezogenem Kühler und das finale Ergebnis werde ich natürlich auch nicht vorenthalten.
Da du fast den selben Kühler hast wie ich ( NexXxoS XP Bold Highflow ) würde mich interessieren, wie du den befestigt hast.
Ich habe in die Backplatte gewinde reingeschnitten, die Schrauben von hinten reingeschraubt und auf der Vorderseite gekontert ( ohne die Backplatte hat sich das MB verbogen ).
Ich hab das Ding vor ca. 2 1/2 Jahren montiert, aber ich versuchs mal zu rekapitulieren
Auf der Rückseite die Backplate, Schrauben von unten durch + Unterlegscheiben glaub ich, Vorderseite Gummimuffen + Mutter, dann halt Kühler, dann:
- früher: gekürzte Federn + Rändelschrauben (gekürzt, weil Anpressdruck für Weicheier, Kühler konnte man hin- und herbewegen sonst),
- mittlerweile: keine Federn, sondern nur noch Gummimuffen + Schrauben, Anpressdruck 4 Life, wie Mito sagen würde.
Gerade mal Kühler nach Reinigung wieder zusammengebaut, aufgesetzt und vorsichtig und gleichmäßig festgezogen. Ein deutlicher und gleichmäßiger WLP-Abdruck ist am Kühler sichtbar.
=> Keine Modifikation notwendig!
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