Folgende Fragen:
Kann man beim EK die Platte: http://www.overclock3d.net/gfx/artic...075347100s.jpg rauslassen?
2te Frage: Wo sollte das Wasser rein (von der Pumpe kommend), bei dem Eingang mit der Umrandung, oder dem ohne?
Gruss Robert
Folgende Fragen:
Kann man beim EK die Platte: http://www.overclock3d.net/gfx/artic...075347100s.jpg rauslassen?
2te Frage: Wo sollte das Wasser rein (von der Pumpe kommend), bei dem Eingang mit der Umrandung, oder dem ohne?
Gruss Robert
zu 2) Bei dem Anschluss, wo man nur Kupfter sieht, ist der Auslass. Bei dem Anschluss, wo das Wasser auf die Platte kommt, ist der Eingang.
Maximus II Formula | Q9550 E0 | 4GB Corsair Dominator | XFX HD5850 | Corsair HX520 | LL B10
Black/Blue LianLi B10 Mod
http://www.overclock3d.net/gfx/artic...075349349s.jpg
Welcher ist das? der untere ist der Auslass?
Jap, genau.
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Nein die Platte gehört in den Kühler.Kann man beim EK die Platte: http://www.overclock3d.net/gfx/artic...075347100s.jpg rauslassen?![]()
Die Frage kam doch letztens schon mal ?
Außerdem könnte man ja auch mal die Anleitung lesen...
Die Düsenplatte stützt den sehr dünnen Kühlerboden der sich ohne diese stark verziehen würde.
Sie muss also zwangsweise rein. Was man machen kann um das Flusensieb zu entschärfen ist die Platte anständig zu entgraten. Würde dies bei Eddy in der Fertigung gemacht wäre der Supreme zwar wahrscheinlich etwas teurer aber es gäbe die ganze Flusensieb-Diskussion erst gar nicht.
Danke für die Infos
Wäre es sinvoll den EK mal Plan zu schleifen und danach zu polieren?
Nur wenn du das mit dem HS der CPU auch machst.Wäre es sinvoll den EK mal Plan zu schleifen und danach zu polieren?
Ok, danke.
Es ist nicht sinnvoll den Kühler plan zu schleifen, weil dieser mit absicht nach außen gewölbt ist! Das wurde gemacht um einen guten und sauberen Kontakt mit dem HS zu gewärleisten. Bei richtiger Montage wird der Kühlerboden durch den Anpressdruck gerade gedrückt und hat so einen optimalen Kontakt. Würde man den Supreme schleifen, hätte man in der Mitte des Kühlers so eine geringe Materialstärke, das es sehr warscheinlich kontraproduktiv wäre. Ich denke, mich zu erinnern, dass der Boden weniger als einen Milimeter stark ist. Was da passiert, wenn man zu heftig schleift kann sich jeder ausmalen...![]()
AMD PhenomII X4 @ 8Gb Corsair Dom 1066MHz @ ASUS M3A79-T deluxe @ GTX280
watercooled by aquagrafx + Supreme
powered by Laing ultra+aquaero+2xThermochill120.3 extern
Enermax Pro 87+ 600W
Silverstone TJ-09
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Samsung SyncMaster 225BW
@-HioB- deswegen habe ich ja auch das geschrieben:
Nur wenn du das mit dem HS der CPU auch machst.
Naja, ich würde befürchten, dass durch den Anpressdruck und die mangelnde Materialstärke sich der Kühler in der Mitte nach oben wölben würde und do keinen Kontakt mehr hätte. Da bringt dan auch kein geschliffener HS mehr was. Deshalb hab ich das geschrieben. Ich habe dich da schon richtig verstanden...![]()
Geändert von -HioB- (01.11.09 um 21:02 Uhr)
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