[Eigenbau] Zweiter Frontlüfter sinvoll bei nur einem Rearlüfter?

Marcellus5000

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Ich plane mein ziemlich in die Jahre gekommenes Gehäuse durch ein Fractal Design R5 oder Cooler Master Silencio 652S auszutauschen. Da bin ich über einen Post (klick mich) in einem älteren Thread gestolpert.

Beziehungsweise diese Aussage
---->es ist immer wichtig das mehr Luft aus dem Gehäuse gesaugt wird als
rein!

Nun ist es ja so, dass z.B. das Cooler Master Silencio 652S mit 2 Front und 1 Rear Lüfter daher kommt (alle gleich groß),
das Fractal Design R5 hat 2 Einbauplätze für Frontlüfter, wobei nur ein Frontlüfter eingebaut ist.

Das Cooler Master Silencio 652S würde doch dann dieser Logik wiedersprechen, denn hier sind (nehme ich mal an 3 baugleiche Lüfter an Board). Bzw. wäre ein Nachrüsten eines zweiten Frontlüfter bei dem Fractal nur sinnvoll, wenn man z.B. Oben einen weiteren ausblasenden Lüfter verbauen will (was ich nicht vorhabe). Sehe ich das richtig?

Andererseits habe ich einen Tower CPU Kühler mit 120 mm Fan der ja auch in Richtung Rear Lüfter bläßt, so dass das Verhältnis wieder passen müßte.

Was meint Ihr?

P.S.
Ich möchte die Lüfter an der Lüftersteuerung des Mainboard nutzen dazu habe ich einen PWM Adapter für 3 Lüfter, diese müßen daher bauglich sein (bzw. gleiche Umdrehungen machen). Unterschiedliche Drehzahlen kommen daher nicht in Frage.
 
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Pauschal lässt sich sagen, dass Überdruck schlechter ist als Unterdruck. Stichwort Wärmestau.
 
Pauschal lässt sich sagen, dass Überdruck schlechter ist als Unterdruck. Stichwort Wärmestau.

Also tendierst Du bei meinem Beispiel (keine Lüfter am Boden oder Oben alle Lüfter gleiche Drehzahl) bei Kauf des Fractal Design R5 eher keinen zweiten Fronlüfter nachzurüsten?

Hast Du ggf. Links zu dem Thema?
 
Also tendierst Du bei meinem Beispiel (keine Lüfter am Boden oder Oben alle Lüfter gleiche Drehzahl) bei Kauf des Fractal Design R5 eher keinen zweiten Fronlüfter nachzurüsten?

Hast Du ggf. Links zu dem Thema?

Suchmaschinen-Stichwörter: Gehäuse Überdruck Unterdruck

Wieviele Lüfter Du in Deinem Fractal Design haben solltest, liegt ganz an Deiner Konfiguration. 1 oder 2 Gamer-Grafikkarten? Halbes Dutzend Festplatten? Fahre doch einfach probehalber den Normbetrieb mit dem Rechner und der geringsten Zahl von Lüftern und guck dann erstmal auf die Temperaturen.
 
Beides hat seine Vorteile. Wenn mehr Luefter in den Rechner blasen als ausblasen, entsteht ein Ueberdruck im Rechner...dieser sorgt fuer einen Waermestau...kuehltechnisch ist das dadurch nicht die Idealloesung, da der eine ausblasende Luefter mit seiner Arbeit nicht hinterherkommt und sich die warme Luft staut, dafuer wirkst du mit dem Ueberdruck aber erheblich der Staubablagerung entgegen, da durch den hoeheren Druck im inneren des Rechner die Luft versucht durch saemtliche Oeffnungen nach aussen zu kommen und so der Staub kaum eine Chance hat (im laufenden Betrieb!) reinzugelangen.
Am Besten ist es, wenn dein Gehaeuse ueberall ueber Staubfilter verfuegt und genau so viele Luefter reinblasen wie rausblasen.
 
... Am Besten ist es, wenn dein Gehaeuse ueberall ueber Staubfilter verfuegt ...

Zustimmung! Nach Möglichkeit kein Gehäuse ohne Staubfilter, wobei das beim Fractal Design R5 ja gegeben ist.
Für Gehäuse ohne entsprechende Vorbereitungen gibt es übrigens magnetisch haftende Staubfilter in vielen Größen.
 
.vertippt

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Beides hat seine Vorteile. Wenn mehr Luefter in den Rechner blasen als ausblasen, entsteht ein Ueberdruck im Rechner...dieser sorgt fuer einen Waermestau...kuehltechnisch ist das dadurch nicht die Idealloesung, da der eine ausblasende Luefter mit seiner Arbeit nicht hinterherkommt und sich die warme Luft staut, dafuer wirkst du mit dem Ueberdruck aber erheblich der Staubablagerung entgegen, da durch den hoeheren Druck im inneren des Rechner die Luft versucht durch saemtliche Oeffnungen nach aussen zu kommen und so der Staub kaum eine Chance hat (im laufenden Betrieb!) reinzugelangen.
Am Besten ist es, wenn dein Gehaeuse ueberall ueber Staubfilter verfuegt und genau so viele Luefter reinblasen wie rausblasen.

Roger thx :) (Staubfilter sind mir auch wichtig, allein da "nun" das NT unten sitzt).
Ich strebe die Lösung ohne Wärmestau an. Daher wäre ich pauschal erst einmal gegen das Nachrüsten des zweiten Frontlüfter im Fractal

Noch eine Frage
Vorausgesetzt CPU und Case Lüfter drehen ca gleich schnell:
Würdet ihr einen Tower CPU Kühler 120 mm in dem Kontext als untestützenden Lüfter für einen 140 mm Rearlüfter sehen, wenn zwei 140 mm Frontlüfter verbaut werden? (Also in dem Sinne: 2 raus und 2 rein ist ca. gewähleistet, auch wenn der 120 mm natürlich ca 30 % weniger Luft schaufelt bei gleichen RPM )
 
.vertippt

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Roger thx :) (Staubfilter sind mir auch wichtig, allein da "nun" das NT unten sitzt).
Ich strebe die Lösung ohne Wärmestau an. Daher wäre ich pauschal erst einmal gegen das Nachrüsten des zweiten Frontlüfter im Fractal

Noch eine Frage
Vorausgesetzt CPU und Case Lüfter drehen ca gleich schnell:
Würdet ihr einen Tower CPU Kühler 120 mm in dem Kontext als untestützenden Lüfter für einen 140 mm Rearlüfter sehen, wenn zwei 140 mm Frontlüfter verbaut werden? (Also in dem Sinne: 2 raus und 2 rein ist ca. gewähleistet, auch wenn der 120 mm natürlich ca 30 % weniger Luft schaufelt bei gleichen RPM )

Ich glaube nicht, dass das so wirklich funktioniert. Der CPU-Lüfter hilft eher dabei den Luftstrom ordentlich in Richtung Hecklüfter zu führen...den ausblasenden Lüfter wird er damit aber nicht sehr stark unterstützen...man kann damit auf jeden Fall keinen richtig ausblasenden Lüfter ersetzen...wenn ich deine Frage richtig verstanden habe, sollte das die Antwort sein :d
Ich hatte ebenfalls schon persönlich Erfahrung mit dem R5 und leistungstechnisch kann ich dir da empfehlen, vorne zwei 140er Lüfter und hinten zwei 140er Lüfter zu verbauen (einer halt normal hinten und der andere unter dem Deckel, hinten und ausblasend)...damit du jedoch einem "leichten" Überdruckprinzip folgen kannst, kannst du noch vorne unten auf dem Boden einen 140er einblasend montieren und langsam drehen lassen.
Der Deckel wird optisch jedoch durch den hinteren Lüfter ziemlich verunstaltet, da du eine Modu-Vent-Abdeckung entfernen musst...ausserdem ist am Deckel kein Staubfilter verbaut.
 
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Alles klar danke.:) Ja da hast Du meine Wirre Intention richtig vestanden *g*

Hmm also hinten auf dem PC steht mein Audiointerface und wie Du sagst hat es da keinen Staubfilter (Das könnte man beides ja regeln). Aber Hauptargument wäre die Geräuschemissionen.
Ich werde daher zunächst mit den beiden Lüftplatzen arbeiten wo schon Lüfter verbaut sind und diese durch Silent Wings 2 ersetzen. Bzw. wandert der fordere von oben nach unten, damit Platten unten gekühlt sind.

Das müßte auch reichen. Aktuell habe ich auch nur 2 120 mm Lüfter und die Temps sind auch OK (Kein OC, Verbrauchsmoderate Nvidia Karte).

Was mich dann aber wundert ist, das Cooler Master mit dem Master Silencio 652S offensichtlich ein Gehäuse ausliefert,welches in der Default Config Wärmestaus generiert. Das Teil wurde immerhin ziemlich gut bewertet in diversen Mags. Aber gut das ich nochmal nachgefragt habe. Ich werde auch versuchen mich nen bisl weiter in das Thema einzugooglen.
 
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Wenn das System aus deiner Signatur dein aktuelles ist, dann dürftest du absolut keine Probleme bekommen...die Komponenten haben ja noch eine recht "moderate" Abwärme.
Bei mir konnte das Kühlkonzept mit zwei reinblasend und einer rausblasend jedoch nicht mehr wirkich gut funktionieren und deswegen musste das schöne R5 leider auch weg :(
Die Silent Wings 2 kann ich übrigens absolut empfehlen!
 
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Wenn das System aus deiner Signatur dein aktuelles ist, dann dürftest du absolut keine Probleme bekommen...die Komponenten haben ja noch eine recht "moderate" Abwärme.
Bei mir konnte das Kühlkonzept mit zwei reinblasend und einer rausblasend jedoch nicht mehr wirkich gut funktionieren und deswegen musste das schöne R5 leider auch weg :(
Die Silent Wings 2 kann ich übrigens absolut empfehlen!

Jeep das ist aktuell. Die GTX 760 soll aber einer GTX 970 weichen, welche aber auch moderate Stromverbräuche hat (laut Nvida Speks sogar 25 Watt weniger als die 760)

Uihh das R5 weg. wieso das denn, was heiß Du denn da eingebaut und was hast Du nun? Oder war das aus optischen Gründen wegen des oberen Lüfters?

Jeep habe schon 2 von den Silent Wings 2 hier (Testen an Lüftersteuerung Mobo), die sind echt top!! :)

Hmm ansonsten überlege ich, das R5 in der PCGHW Edition zu nehmen (komplett geschloßene Seitenwand und Oberseite) aber eigentlich sind die Moduvent Abdeckungen geschloßen ja schon ganz ordentlich gemacht oder? (Dann hätte ich mehr Flexibilität mit dem normalen R5, auch wen ich das PCGHW optisch schöner finde)
 
Mein System besteht aus nem übertakteten i7 5820K und einer GTX 980Ti ebenfalls übertaktet...das heizt ganz schön:d
Da konnten die zwei vorne und der eine hinten halt nicht mehr viel bewirken, also musste ich vorne unten und hinten oben weitere Lüfter verbauen und mit der entfernten Modu-Vent-Abdeckung sieht das Gehäue echt grauenhaft aus :d
Ich habe also zum einen aus optischen Gründen und zum anderen auch zwecks Zukunft (SLI etc.) auf einen größeren Tower gewechselt...ausserdem wollte ich schon immer mal einen Big-Tower :fresse:

Das mit der PCGH-Edition würde ich mir erstmal gut überlegen. Falls du doch mal potentere Hardware verbauen willst, hast du durch die ganzen geschloßenen Teile kaum mehr Leistungs- bzw. Kühlreserven.
 
(Staubfilter sind mir auch wichtig, allein da "nun" das NT unten sitzt).

mal so als denkanstoß: du kannst auch das netzteil mit lüfter nach oben verbauen, dann hast du zwei lüfter die das gehäuse entlüften. netzteil kriegt dadurch die wärmere gehäuseluft ab, aber soooo dramatisch ist das ja auch nicht.
 
Ich bin ganz froh, dass die Netzteile nicht mehr oben sind. Im Laufe der Jahre habe ich so einige Rechner gesehen, in welchen zuvor das Netzteil durchgeknallt ist und wo herabfallendes Zeug von geplatzten Elektrolytkondensatoren Mainboard und mehr ruiniert haben.

die schwerkraft wird ja jetzt nicht umgekehrt dadurch.
 
Darüber habe ich auch nachgedacht.
Zum einen habe ich das R5 gewählt, weil sich hier der untere Luftfiler nach vorne rausziehen läßt. Das Säubern ist so praktikabel (Wie lange sitzt das NT mittlerweile unten, seit 2009? Ich frage mich, wieso ein solcher "Geistesblitz" bis zum R5 gedauert hat, bzw. wieso das nicht längs Standard bei allen Gehäusen ist...)

Dann gab es wiederum im Be Quiet Forum eine Aussage, dass die Lager im Lüfter des NT nicht gut damit klarkommen, wenn es nach längerem Einsatz gedreht wird (Meins sitzt aktuell ja oben und saugt von unten).
Ich war nicht in der Lage das weiter zu verifizieren.
http://www.be-quiet.net/forum/showt...er-oben-oder-unten&p=4975&viewfull=1#post4975

Toms Hardware hat einen Test gemacht mit Temps, einmal NT gedreht, einmal nicht. Die Temps waren ein paar Grad höher gedreht.
Airflow: Messungen und Vergleiche - Einsteiger-Tutorial: PC-Luftkühlung richtig planen und zusammenbauen (Teil 1)

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Mein System besteht aus nem übertakteten i7 5820K und einer GTX 980Ti ebenfalls übertaktet...das heizt ganz schön:d
Da konnten die zwei vorne und der eine hinten halt nicht mehr viel bewirken, also musste ich vorne unten und hinten oben weitere Lüfter verbauen und mit der entfernten Modu-Vent-Abdeckung sieht das Gehäue echt grauenhaft aus :d
Ich habe also zum einen aus optischen Gründen und zum anderen auch zwecks Zukunft (SLI etc.) auf einen größeren Tower gewechselt...ausserdem wollte ich schon immer mal einen Big-Tower :fresse:

OK ja das sind heiße Komponenten *g* Mit OC hat es bei mir zu Core 2 Duo Zeiten aus diesen Gründen (u.a) schon aufgehört.
Da mein Audio Interface auf dem PC steht, würde es die geöffnete Abdeckung hinten optisch verdecken (steht davor, so das man es nur von der Seite sehen würde). Nur macht mir die Lautstärke da eher sorgen.

Das mit der PCGH-Edition würde ich mir erstmal gut überlegen. Falls du doch mal potentere Hardware verbauen willst, hast du durch die ganzen geschloßenen Teile kaum mehr Leistungs- bzw. Kühlreserven.

Ja das war auch mein Gedanke. Ich habe jetzt beide bestellt und schau mir das mal an, muß das vor mir haben und anfassen können.
Die Migration meines Systems erfolgt, nach dem ich mich entscheiden habe (Eins der Gehäuse geht dann unbenutzt und ohne aufgerissene Tüten etc. wieder zurück.)
 
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Also lautstärketechnisch musst du dir da eigentlich überhaupt keine Sorgen machen...in meinem Gehäuse arbeiten momentan auch 5 Lüfter und es ist komplett lautlos....also wirklich lautlos.
Mit Drehzahlregulierung kriegt man jedes Gehäuse, egal mit wie vielen Lüftern, leise.
Meine Devise ist da immer: Lieber mehr Lüfter, welche langsam drehen als wenige Lüfter, welche schnell drehen.
 
Ihr müsst verdammt dichte Gehäuse haben um von Überdruck zu sprechen :fresse:
Auch eine Wärmestau entsteht nicht
Bei einer Überzahl von ausblasenden Lüftern gelangt mehr Staub ins System.
 
Wenn mehr Luefter reinblasen als raus entsteht selbstverstaendlich ein Waermestau :d und das mit dem Ueberdruck stimmt auch....natuerlich reden wir hier nicht von hunderten von Bar, sondern vermutlich von 0,0x Bar, trotzdem ist das ein Ueberdruck und die Physik funktioniert ganz einfach so :d
Den Waermestau kannst du ganz einfach testen, in dem du die bspw. Seitenteile abnimmst...wenn die Temperatur dadurch besser wird, kannst du dir sicher sein irgendwo, auch wenn es noch so gering ist, einen Waermestau zu haben :d
 
Wie ist das eigentlich?
Ich besitze das Nanoxia Deep Silence 5 und 3 Lüfter mit 1100rpm sind schon eingebaut 2x vorn und 1x hinten.
Wenn ich vorne 2x 140mm Lüfter mit ca. 700rpm und hinten einen mit 1200rpm einsetze (überlege die Lüfter durch Blacksilents PK1 und PK2 zu ersetzen).
Wird es dann dennoch kritisch ?
Mit anderen Worten, müssen es zwangsläufig immer gleichviele (vorne/hinten) Lüfter sein ?
 
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Ich habe mich jetzt mal in das Thema eingelesen. Überdruck soll zwar geringer kühlen als Unterdruck, wird jedoch bei Grafikarten von Boardpartnern empfohlen (Also Grafikkarten die keinen dieser Ultra lauten Referenz Design Lüfter haben, welche die Luft aus dem Slot raus aus dem Gehäuse blasen, sondern wo die Lüfter nach unten ins Gehäuse blasen. Was eigentlich die meisten haben dürften).

Ich habe mir das Fractal R5 geholt und baue da vorne 2 Silentswings ein und hinten einen, alle gleiche Drehzahl über das Mobo.
So baut des PCGH in seiner Fractal R5 Edition und das Cooler Master Silencio 652S macht es ebenso (Alle Lüfter gleicher Art/max RPM und an einer "Lüftesteuerung" bzw. einem 3 Fach Schiebewiederstand und dann auch alle in gleicher Drehzahl betrieben.)
So verkehrt (oder schlecht für die Temps) kann das wohl nicht sein...
Und bei Temperaturproblemen, kann ich immer noch einen der Frontlüfter abklemmen.
 
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Fahre schon immer "viel" Überdruck, das sorgt für ein weitgehend staubfreies Gehäuse......ob das die Kühlleistung jetzt drastisch verschlechtert glaub ich nicht.
Bei Überdruck gelangt ja (mehr oder weniger viel) kühlere Luft ins Case, kann mir nicht vorstellen dass dadurch die Komponenten schlechter gekühlt werden. Ob der "Kamineffekt" so wichtig ist, zweifel ich auch mal an.....lass mich aber gern eines besseren belehren.
Im Web findet man zwar 100 verschiedene Meinungen dazu aber nen serösen test hab ich noch keinen gesehen. Falls jemand einen kennt, her damit ! ;)

Guinnes
 
Fahre schon immer "viel" Überdruck, das sorgt für ein weitgehend staubfreies Gehäuse......ob das die Kühlleistung jetzt drastisch verschlechtert glaub ich nicht.
Bei Überdruck gelangt ja (mehr oder weniger viel) kühlere Luft ins Case, kann mir nicht vorstellen dass dadurch die Komponenten schlechter gekühlt werden. Ob der "Kamineffekt" so wichtig ist, zweifel ich auch mal an.....lass mich aber gern eines besseren belehren.
Im Web findet man zwar 100 verschiedene Meinungen dazu aber nen serösen test hab ich noch keinen gesehen. Falls jemand einen kennt, her damit ! ;)

Guinnes

Es gelangt eine große Menge kühlere Luft ins Gehäuse...damit hast du recht ABER der Hecklüfter schafft es nicht diese Menge Luft wieder raus zu befördern, also heizt sich diese Luft immer weiter auf und nur ein Teil davon wird raus geschäffelt. Wie ich schon sagte, rein technisch und rein physikalisch ist es besser, wenn genau so viele Lüfter raus wie rein pusten...wenn ein "Überdruck" herrscht (und das tut er bei den aller meisten) wird das die Temperaturen nicht zig Grad verschlechtern. Und es sorgt halt, wie du schon sagtest, für ein staubfreieres Gehäuse. Nur sollte man nicht unbedingt 4 Lüfter rein blasen lassen und nur einen einzigen raus :d

Ich hatte mal ein Cooltek W2 und das war wirklich das Paradebeispiel für einen Luftstau (das Gehäuse ist dazu noch ziemlich klein...das sollte man dazu sagen) aber der Deckel ist halt komplett geschlossen, also kann man nur einen einzigen Lüfter hinten rausblasen lassen...ich habe damals erstmal zwei dann drei und dann sogar 4 Lüfter reinblasen lassen und in allen Fällen war die Temperatur miserabel...sobald ich die Seitentür geöffnet haben sind die Temperaturen wirklich drastisch runtergegangen.
 
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Ich klink mich hier mal ein. Sollte ich oben auch einen Lüfter einbauen, obwohl ich Arc Mini r2 habe?

Vorne habe ich 2 Lüfter, hinten einen, aber der komplette Deckel ist ja offen. Da müsste die Hitze doch auch von alleine aufsteigen können.
 
Also meine Temps sind OK im Define R5, das läuft nun seit einer Woche (2 Fans vorne, einer hinten. Alles 140 mm Silent Wings 2 PWM am Case 1 Fan des Mobo).
Ich habe aber einen 5 fach PWM Adapter verbaut und angeschloßene Kabel für Seite und Oben verlegt. (Seite werde ich wohl nicht nutzen aber Kabel hatte ich eh eins vom Adapter)
Sollte ich also mal Probleme mit den Temps bekommen, kann ich die 3 Silent Wings, durch einen weiteren oben verstärken lassen. Dann hätte ich quasi "Gleichdruck".
 
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Es gelangt eine große Menge kühlere Luft ins Gehäuse...damit hast du recht ABER der Hecklüfter schafft es nicht diese Menge Luft wieder raus zu befördern

Muss er auch nicht, das gehäuse ist ja nicht luftdicht. wenn wirklich ein großer überdruck enteht (was ich mir echt nicht vorstellen kann), drückt das zu jedem "schlitz" raus.......ich teste das jetzt mal. melde mich.

Guinnes

edit: so, wie ich es vermutete:

mein "überdruck"system: vorne 2x 140mm Noctuas (die schaufeln ordentlich luft rein), hinten 1x 120mm eloop + Lüfter am NT

prime95 gestartet:

nach 5 min war meine CPU bei knapp durchschnittlich bei 59°

seitenteil aufgemacht, nach weiteren 3 minuten: keinerlei änderung!

ergo: es kann gar nicht genug kalte luft ins case......der "kamineffekt" ist pillepalle. :)

Guinnes
 
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Wie waren den Config und Temps vorher und hat sich was an der Grafikkarten Temperatur geändert?

Gruß und Dank Marcel
 
Habe das gleiche Problem bei gleichem Gehäuse.
2 140mm vorne einen hinten und einen seitlich der rausbläst.
Wenn ich den Seitendeckel öffne verbessern sich die Temperaturen erheblich.
Allerdings verändert sich nichts wenn ich oben noch einen rauslasen lasse.
 
Compu auf Grund des 980ti threads habe ich dir eine pm geschrieben, schau mal rein.;)
 
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