CoolChip zeigt Kühler, der gleichzeitig der Lüfter ist (Update)

Don

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<p><img src="/images/stories/logos-2015/coolchip.jpg" width="100" height="100" alt="coolchip" style="margin: 10px; float: left;" />Erst gestern <a href="index.php/news/hardware/kuehlung-news/33859-captherm-will-die-unterstuetzte-luftkuehlung-revolutionieren.html" target="_self">berichteten wir über eine neue Kühlung aus dem Hause Captherm</a>, die bereits seit Jahren in der Entwicklung ist und bereits mehrfach vorgestellt wurde und bei der das Prinzip einer verdampfenden Flüssigkeit weiter optimiert wurde, um die Kühlleistung zu verbessern. CoolChip Technologies hat ebenfalls einen interessanten Ansatz zu vermelden, der vor allem dort eine Rolle spielt, wo nicht viel Platz für ausladende Kühlkörper und Lüfter vorhanden ist. Die "Kinetic Cooling Technologie", bei der der...<br /><br /><a href="/index.php/news/hardware/kuehlung/33870-coolchip-zeigt-kuehler-der-gleichzeitig-der-luefter-ist.html" style="font-weight:bold;">... weiterlesen</a></p>
 
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Ach schau an... wird das Thema wieder mal raus gekramt. Alle Jahre wieder wird das Ding gesichtet. Verwendung findet es trotzdem nicht.
 
Ich glaub einfach das der Motor direkt über der CPU das Problem ist...

Und ob das ding immer noch so flüssig und gerade läuft wenn das Mainboard aufgestellt ist...
 
Was mir an der Sache stinkt, ist die Tatsache, dass die erwärmte Luft nach allein Seiten aus dem Lüfter geblasen wird und sich dann natürlich auch schön im Gehäuse verteilt.
Da bleib ich doch lieber bei konventioneller Luftkühlung, bei der ich die Richtung der Abwärme steuern kann.
 
Die Drehzahl sagt nichts über die vermeindliche Laustärke aus. Ein 40 mm Lüfter mit 4000 rpm ist quasi unhörbar, einfach weil wenig Luft bewegt wird. Davon ist es im Endeffekt abhängig. Es wird nur langsam albern mit der Technik hier. Das kursiert schon ewig durch Netz ohne das es irgendwelche Fortschritte gibt. Wie ein Running Gag.
 
Das einzig neue ist, dass die jetzt eine Partnerschaft mit Cooler Master haben.
Also vllt evtl. kommt da ja mal was.

Ich hätte nix dagegen, rein Thermodynamisch macht das schon sinn...
 
Der endgültige beweis dass diese Technik entweder Tot oder noch weit von der Marktreife entfernt ist.

MEhr als hübsche Simulationsbilder und einen rotierenden Klumpen Schrott haben sie nicht gezeigt.

Warum wurde also nicht der auf dem MB und CPU montierte Kühler(oder heißt es heir jetzt lüfter oder Küfter?) demonstriert? Warsch weil die Temp sofort über 90° geht, und sowas kann man dann auch nicht über "noch ein prototyp" oder ähnliche floskeln relativieren.
 
Es gab vor 1-2 oder waren das 3 Jahre ein Modell das auf einem Board lief. Das funktionierte auch recht ordentlich, aber die Entwicklung dauert schon so lange und das Teil ist ja auch keine Wundertechnik die eine derart lange Entwicklung in Anspruch nehmen würde. Naja.. abwarten. Ich denke nicht, dass wir hier jemals wirklich viel zu sehen bekommen und ich bezweifle ernsthaft, dass man damit Erfolg haben wird.
 
Finde nur ich das seltsam, oder wie soll über ein "extrem dünnes Luftpolster" effektiv Wärme übertragen werden? :eek:
Ich meine egal wie dünn der Luftspalt ist, Luft bleibt Luft und damit immer ein besserer Isolator, als ein Wärmeleiter... nicht umsonst verwenden wir alle irgendwelche Pasten, um noch so kleine Luftpolster zwischen Kühler und CPU zu vermeiden. Die könnte man sich ja sonst sparen. Oder ändern sich unbekannter Weise durch die schnelle Rotation die Eigenschaften der Luft? Kann mich da mal jemand aufklären?

Meinem aktuellen Verständnis nach dürfte die meiste Wärme in die Motorachse gehen.

Und was machen die CPUs eigentlich, wenn Ihnen ein Motor mit nicht unerheblichen elektromagnetischen Feldern genau auf die Mütze gesetzt werden?
Wobei diese von der Kupfergrundplatte sicher gut abgeschirmt werden... also sollte das zumindest weniger kritisch sein.
 
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Hmm
in dem Video hier:
https://www.youtube.com/watch?v=ahgnVrULqUs

Wird gesagt, dass dieses Jahr ein Kühler von Cooler Master mit der Technik kommt.
 
Deswegen siehst du ja am Cm Prototyp, dass hier um das Drehbare Teil in der Mitte noch eine Kühlfläche mit Heatpipes angesetzt ist. Demnach kann die Grundkühlleistung des System nichtbesonders gut sein. Wie loopy83 schon sagt, Luft leitet wärme irgendwie schlecht und die Wärme wird wohl einzig über die Achse geleitet was höchst ineffizient ist. Außer ich übersehe hier noch was.

Der Vergleich mit einem üblichen RadiatorLüfter ist auch Witzlos, denn mit diesem Lüfter kann man die Ab- und Zuluft einfach regeln und leiten, was bei diesem Modell nicht geht. Ergo, für Kleinstsysteme schon unbrauchbar. In Mini-ITX Systemen wir das Teil - siehe CM Prototyp im Video - ist das Stück viel zu ausladend. Und für große Systeme wäre es auch Sinnfrei. Alles in allem wird das mit Sicherheit ein Flopp und CM wird darauf sitzen bleiben.
 
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Was man nicht auf Anhieb versteht, muss ja nicht gleich schlecht sein ;)
Die Gedanken, die wir uns hier innerhalb von 5min machen, dürften sich die sicher nicht weniger schlauen Köpfe bei coolchip und CM auch gemacht haben.

Von daher würde ich gerne verstehen wie das Ding funktioniert und nicht ob es funktioniert. Für einen 5960X @ 5GHz wird es sicher nicht gedacht sein.
Denn die Wärmeableitung nur über die Achse kann es nicht sein, sonst würde das Bild er FEM Simulation ganz anders aussehen.
Dort ist eine größflächige Wärmeübertragung auf dem Alupropeller zu sehen... aber keine Ahnung wie :fresse:
 
für mich sieht es aus, dass sie mit Serverkühlern konkurieren wollen. Hier wird Leistung auf kleinsten Raum gebraucht und da scheinen die auch hin zu wollen. Sorry aber ausladend ist jetzt nen scherz oder? Der Lüfter ist kleiner als die von Intel spezifizierte Fläche für Kühlkörper (95mm für 2011 und 115x)
 
Sofern der Redakteur des Artikels, die Angaben der Entwickler korekt widergibt, wird wohl davon ausgegangen dass tatsächlich durch den extrem dünnen Luftspalt, die Wärme auf dem Metall-Lüfter übertragen wird. Die Thermodynamischen Abbildungen/Simulationen die man im Video sieht, zeigen ja dass es im Ansatz funktioniert. Was man da halt nicht sieht, ist wie gut es funktioniert.
 
Hmm, was ich mich frage ist wie die diesen superdünnen Luftspalt in großen Stückzahlen so kostengünstig produzieren wollen, dass die gegenüber herkömmlichen Kühlern Gewinn einfahren können.

Die Sampels sehen wie CNC gefertigt aus.

Das darf ja nicht schleifen und muss super genau sein und darf auch über die Jahre nicht so verschleißen, dass das zum Problem wird.

Kühlfläche bleibt Kühlfläche. Wenn ich einen Herkömmlichen Kühler nehme bei gleicher Kühlfläche ist der vllt. 4 cm höher kostet einen 1-stelligen oder niedrigen 2-stelligen € Betrag und Kühlt wahrscheinlich genau so gut und leise.

Sehe hier maximal einen Markt für Speziallösungen.

Mfg Bimbo385
 
. Oder ändern sich unbekannter Weise durch die schnelle Rotation die Eigenschaften der Luft? Kann mich da mal jemand aufklären?
naja könnte man schon so sagen. klar it luft nicht der beste wärmeleiter, aber bei bewegter luft sieht das schon anders aus. du frierst ja auch mehr wenn es stürmt ;)
 
Lass in so einem Kühler/Lüfter Konstrukt mal eine "Unwucht" reinkommen...dann rappelt es ordentlich.

Die Technik hat trotzdem was, mal sehen was die ersten Serienmodelle so können - außer einen verdammt hohen Preis...
 
Es wird vermutet das dieses Ding in die XBOX ONE SLIM eingebaut wird da Microsoft Interesse zu haben scheint!
 
Also das neue Bild aus dem Update hat was, ich glaube, der Kühler hat großes Potenzial. Auf Grafikkarten angebracht könnte er die PCB-Größe deutlich verringern, da die Luft, die radial strömt auch andere Bauteile kühlt.
 
Nette Mischbestückung vom RAM :shot:.

Der Kühler hat was besonderes wie ich finde :) mal was anderes und nicht von der Stange
 
Die Bodenplatte scheint auch vertiefungen zu haben in dem das passende Gegenstück am Propeller läuft. Wenn man dort ein auch Wärmeleitpaste hinein gibt die in der Rille mitläuft und somit nicht spritzt, würde dies die Sache doch um einiges besser machen und man könnte auf das Luftpolzter verzichten. Die Pasze würde in etwa wie ein Schmieröl fungieren mit dem Vorteil eine gute Wärmebrücke zwichen den beiden Bauteilen zu bilden.

Ich finde das Originaldesign besser als das CM ding. Achja ein Nachteil gibt es noch, es muss ein Schutzgitter um dem Propeller angebracht werden, ansonsten werde Körperteile fie hineingeraten abgeraspelt :d
 
Zuletzt bearbeitet:
Interessante Idee wenn es wirklich flach sein muss, wobei die Vorteile gegenüber einem Radiallüfter nur minimal sein dürften (wenn überhaupt...).

Bei welchem so flachen Kühler kannst du das?...

Zum Beispiel bei vielen Radiallüftern von GPUs - und ja, die gab es auch als Single Slot.

Lass in so einem Kühler/Lüfter Konstrukt mal eine "Unwucht" reinkommen...dann rappelt es ordentlich.

Stimmt schon, allerdings funktioniert es bei HDDs auch recht gut.
 
Diehaben aber , zumindest im Normalfall, weniger Kontakz zu Staub und sonstigen Störquellen; )
 
Diese Kühler sollen über 200W Wärme abühren.

Das Ding ist flach und die ganze Wärme wird im Kreisle
verteilt. Speicher, Spannungswandler, Chipsatz, ...
werden hübsch erhitzt. Ganz zu schweigen von Hotspots.

Das Ding ist sehr stark abhängig von Luftstrom des
Gehäuses. Beim ITX Gehäusen wird es spannend.

Abgesehen davon, wird es wieder Jahre dauern
bis diese Kühler erscheinen (wenn überhaupt).
 
Leute, wenn das Ding nicht annähernd funktionieren würde, dann wäre die Firma nicht so weit in der Entwicklung gekommen und große Firmen sich beteiligen.

Wartet ab, was das Teil leistet und wie teuer es wird.

Immer dieses Gelabb ala: "Der wird viel mehr verteilen als kühlen."

Klar verteilt er viel Wärme, wenn er diese von der CPU abführen muss. In Physik nicht aufgepasst?

Klar ist jeder große Tower effizienter in der Abführung und Kühlung, dank großer Flächen.

Man muss sehen wie schnell wieviel Wärme abgeführt werden kann, abgeführt werden muss.
 
also ich finde die Idee höchst interessant und falls häufig das Interface Kühlkörper/Luft begrenzend bei der Wärmeübertragung war,kann dem mit einer deutlich größeren Turbulenz beigekommen werden durch die hohe Relativgeschwindigkeit des Kühlkörpers,somit sinkt die Dicke der laminaren Grenzschicht auf dem Kühlkörper, sowohl Richtung Luft,als auch Richtung Kupfergrundplatte.Zudem gibt es neben der Wärmeleitung/Konvektion durch den Luftspalt ja noch die Wärmestrahlung. In dem Zusammenhang fallen mir die schwarze Beschichtung des Rotors und der Bodenplatte in manchen Bildern auf. Schwarze Körper können mehr Wärmestrahlung abgeben (Bodenplatte) und auch aufnehmen (Rotor).
@loopy83: meinst du mit FEM das CFD Bild? Gezeigt ist in diesem laut Legende aber nicht die Wärmeverteilung,sondern die Geschwindigkeit (der Luft)
 
Leute, wenn das Ding nicht annähernd funktionieren würde, dann wäre die Firma nicht so weit in der Entwicklung gekommen und große Firmen sich beteiligen.

- Wo sind die in der Enwicklung weit ?

Ein Prototyp (der sich nur dreht), ein paar Specs und 3D Zeichnung. Sonst Nichts.

- Welche große Firmen beteiligen sich und wie weit ?


Klar verteilt er viel Wärme, wenn er diese von der CPU abführen muss. In Physik nicht aufgepasst?

Klar ist jeder große Tower effizienter in der Abführung und Kühlung, dank großer Flächen.

Man muss sehen wie schnell wieviel Wärme abgeführt werden kann, abgeführt werden muss.


Ein Tower Kühler hat nicht nur große Kühlfläche sonder ist so positioniert dass es immer im Luftstrom
des Gehäuses ist.

Abgeführt muss natürlich die ganze Wärme. Man beachte wo und wieviel
Wärme von dieser "Turbine" verteilt wird und wie gut es vom Luftstrom
des Gehäuses "aufgenommen" werden kann.

Sieht hübsch aus, aber das wars auch. Einen "richtig" funktionierenden
Prototypen gibt es nicht.
 
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