+ Antworten
Ergebnis 1 bis 15 von 15
  1. #1
    Matrose
    Registriert seit
    01.02.2012
    Beiträge
    13


    Standard Intel 2500K durch Planschleifen Wärmer

    Hallo zunächst,

    ich lese schon lange im Forum und finde es niveauvoll und informativ.

    Aber nun zu meinem Problem. Nach dem Umbau habe ich gemerkt dass die Kühlpaste auf dem Prozessor ungleichmäßig verteilt war. Also wie schon mit dem Q6600 schön plangeschliffen so das er sich förmlich am Kühler ansaugt und ohne jegliche Paste kurz am Kühler anheben lässt. Ich habe nicht viel abgetragen so ist der Kontakt nach dem Einbau einwandfrei.
    Also liquid metal drauf und eingebrannt versucht. Nun die Überraschung, meine 4,7MHz bei 1,35v die vorher stabil waren führen nach ein paar Minuten Prime zum Bluescreen. Die Temps sind um einige C° höher. So von ca. 65 auf über 70. Den Kühler habe ich nur mit vorherigen warmlaufen geschafft abzunehmen. Der Sitzt perfekt, dass fast die gesamte Kühlpaste an den Seiten rausgedrückt wurde.

    Kann es sein dass ich ein wenig zu fest bei dem schleifen gedrückt habe und der Heatspeader ein wenig gewandert ist? Ist ja schliesslich nur mit dem Randgummi verklebt und nicht mehr am Die gelötet. Habe irgendwo gelesen dass die Kühlpaste unter dem Heatspeader recht bröckelig ist. Also habe ich mir den Kontakt nicht unerheblich unterbrochen.

    Ich bin mir bewusst das es nicht unbedingt nötig war, aber ich nehme es als Hobby und brauch was zum Ver-Basteln. HAHA.

  2. #2
    Admiral Avatar von djnoob
    Registriert seit
    03.03.2007
    Ort
    Braunschweig
    Beiträge
    13.921


    • Systeminfo
      • Motherboard:
      • Asrock Fatal1ty P67 Professional
      • CPU:
      • SB 2500k 4,5GhZ 1,220v
      • Systemname:
      • Black Panther
      • Kühlung:
      • Mora 2 Pro / NexXxoS UT60
      • Gehäuse:
      • Corsair Obsidian 800D
      • RAM:
      • 4x2GB Dominator GT 1866 cl8
      • Grafik:
      • 570 GTX Evga
      • Storage:
      • SSD Samsung 470 128GB
      • Monitor:
      • ASUS VE246H, 24", 1920x1080
      • Netzteil:
      • Seasonic x-560W
      • Betriebssystem:
      • W7 Ultimate x64
      • Notebook:
      • Dell Inspiron 9300
      • Photoequipment:
      • Exilim EX-H5
      • Handy:
      • Galaxy S2

    Standard

    dann schau mal in den
    die rein indem du den deckel abmachst


  3. #3
    Oberstabsgefreiter Avatar von Niemand0815
    Registriert seit
    03.01.2007
    Ort
    Rendsburg
    Beiträge
    468


    • Systeminfo
      • Motherboard:
      • AsRock P67 Extreme6
      • CPU:
      • Core i5-2500k @ 1.0 V
      • Kühlung:
      • Noctua NH-D14
      • Gehäuse:
      • Thermaltake Kandalf
      • RAM:
      • 2x4GB Ripjaws 1600
      • Grafik:
      • GTX 570 Phantom @ 880 MHz 1.02
      • Storage:
      • Corsair F120, WD EARS15
      • Monitor:
      • Asus VG236HE 120 Hz 3D
      • Sound:
      • X-Fi Extreme Music
      • Netzteil:
      • Seasonic X-660
      • Betriebssystem:
      • W7 Ultimate x64

    Standard

    Ist der IHS wirklich nur am Rand verklebt? Das wär ja geil, dann muß ich die CPU mal köpfen wenn ich demnächst wieder Langeweile hab Habs das letzte Mal bei einem Opteron 180 gemacht, aber es hat sich gelohnt.

    @TE: Wenn du basteln willst, dir sicher bist, daß der IHS nur verklebt ist, und ruhige Hände hast, würde ich es an deiner Stelle einfach versuchen mit köpfen. Du mußt dir natürlich des Risikos bewußt sein, und dir am besten vorher schon mal Gedanken machen, ob und wie du die Kühlerhalterung umbauen kannst um die fehlende Höhe des IHS auszugleichen.

  4. #4
    Vizeadmiral Avatar von Dozer3000
    Registriert seit
    19.07.2008
    Ort
    Hamburg
    Beiträge
    7.545


    • Systeminfo
      • Motherboard:
      • EVGA P67 SLI
      • CPU:
      • I7 2700K@5000
      • Systemname:
      • BigBlock
      • Kühlung:
      • Wasser @ MoRa 3 mit 180mm SS
      • Gehäuse:
      • Silverstone TJ07
      • RAM:
      • 16GB Corsair Dominator GT 1866
      • Grafik:
      • EVGA GTX580 HC2 SLI
      • Storage:
      • 160 GB Intel X2, 4 TB HDD
      • Monitor:
      • Samsung 2343BW
      • Netzwerk:
      • VDSL Router T-Com V700
      • Sound:
      • X-Fi Fatal1ty
      • Netzteil:
      • Corsair AX850
      • Betriebssystem:
      • Win7 64
      • Sonstiges:
      • Roccat Kone[+] / Isku
      • Notebook:
      • DELL Latitude E6520
      • Handy:
      • iPhone 4S

    Standard

    Woher kommt die Info/Quelle das die HS nur am Rand verklebt sind?
    I7 2700@5 Heatkiller 3 || EVGA P67 SLI || EVGA GTX 580 HC2 SLI
    16GB Dominator GT 1866 || Corsair AX850 || X-Fi Fatal1ty || Intel SSD 160 GB
    Roccat peripherals || Windows 7 64 || MoRa3 4x180 || Dual Laing D5 || TJ07

  5. #5
    Bootsmann Avatar von coldheart
    Registriert seit
    23.06.2011
    Beiträge
    688


    • Systeminfo
      • Motherboard:
      • Asus P5E
      • CPU:
      • Q6600@3Ghz
      • Kühlung:
      • Mugen2
      • Gehäuse:
      • Storm Scout
      • RAM:
      • 6Gb DDR2 800
      • Grafik:
      • EVGA 460GTX SC ee
      • Storage:
      • 2x Samsung 0,5Tb
      • Monitor:
      • 19" TFT
      • Netzwerk:
      • ob
      • Sound:
      • ob
      • Netzteil:
      • ArgAngel 850
      • Betriebssystem:
      • Win XP + 7
      • Handy:
      • Samsung

    Standard

    ja , gibt einige Bilder da klebt der Core noch am HS nach dem Köpfen, sollte man die nicht erhitzen um den Kleber zu lösen beim abhebeln? LG



    PS: der TE hätte den bestimmt mit 1,4 auch auf 5Ghz bekommen, von daher Fail "dont touche a running System"
    Geändert von coldheart (02.02.12 um 08:28 Uhr)
    VORSICHT BEI FLEXSTROM KOSTENFALLE

  6. #6
    Oberbootsmann Avatar von Violent_Saint
    Registriert seit
    21.05.2006
    Ort
    Neuburg
    Beiträge
    797


    • Systeminfo
      • Motherboard:
      • Asus P8P67 Evo
      • CPU:
      • Core i7 2600K @ 4,5 GHz
      • Kühlung:
      • WaKü
      • Gehäuse:
      • Corsair Obsidian 800D
      • RAM:
      • 16 GB G.Skill Ripjaws-X 1333
      • Grafik:
      • EVGA GTX470 @ SLI
      • Storage:
      • SSD830 128 GB + Vertex 2 60GB + ~3.5 TB HDDs
      • Monitor:
      • Dell U2311H + Samsung 226BW
      • Sound:
      • Creative X-Fi Titanium PCIe
      • Netzteil:
      • Corsair HX750W
      • Betriebssystem:
      • Win 7 HP x64
      • Notebook:
      • Samsung Aura R522 Edira
      • Handy:
      • iPhone 4 16GB

    Standard

    Zitat Zitat von boleki
    Habe irgendwo gelesen dass die Kühlpaste unter dem Heatspeader recht bröckelig ist.
    Ich dachte eigentlich, dass die Heatspreader bei Intel, genau wie bei den neueren AMDs, verlötet sind?
    Deswegen bringt doch auch das Köpfen der CPUs nichtmehr viel

  7. #7
    Vizeadmiral Avatar von Dozer3000
    Registriert seit
    19.07.2008
    Ort
    Hamburg
    Beiträge
    7.545


    • Systeminfo
      • Motherboard:
      • EVGA P67 SLI
      • CPU:
      • I7 2700K@5000
      • Systemname:
      • BigBlock
      • Kühlung:
      • Wasser @ MoRa 3 mit 180mm SS
      • Gehäuse:
      • Silverstone TJ07
      • RAM:
      • 16GB Corsair Dominator GT 1866
      • Grafik:
      • EVGA GTX580 HC2 SLI
      • Storage:
      • 160 GB Intel X2, 4 TB HDD
      • Monitor:
      • Samsung 2343BW
      • Netzwerk:
      • VDSL Router T-Com V700
      • Sound:
      • X-Fi Fatal1ty
      • Netzteil:
      • Corsair AX850
      • Betriebssystem:
      • Win7 64
      • Sonstiges:
      • Roccat Kone[+] / Isku
      • Notebook:
      • DELL Latitude E6520
      • Handy:
      • iPhone 4S

    Standard

    So hatte ich es auch in Erinnerung, seit dem S775 von Intel geht das nicht mehr.
    I7 2700@5 Heatkiller 3 || EVGA P67 SLI || EVGA GTX 580 HC2 SLI
    16GB Dominator GT 1866 || Corsair AX850 || X-Fi Fatal1ty || Intel SSD 160 GB
    Roccat peripherals || Windows 7 64 || MoRa3 4x180 || Dual Laing D5 || TJ07

  8. #8
    Matrose
    Registriert seit
    01.02.2012
    Beiträge
    13
    Themenstarter


    Standard

    Also ein Bekannter hat seinen Sandy geköpft und erst mal mit einem Skalpell das Randgummi rumgeschnitten. Dann den Prozzi einige Sekunden auf ein vorgeheiztes Bügeleisen und dann mit dem Skalpell vorsichtig angehoben. Da kam ihn schon die recht bröselige Kühlpaste rausgebröckelt. Da war gar nichts Gelötet.

    Also den Sandy werde ich höchstens bis zur letzten Generation Ivy Bridge behalten. Also wegen der Halterung gibt es eine gute Lösung die jedoch den Wiederverkauf massiv einschränkt. Der Heatspeader wird mit einem Dremel erst mal an den Ecken bis ins Innere durchgeschliffen und dann die gesamte Oberplatte.Danach vorsichtig die Umrandung geradeschleifen. So hat man noch den Rahmen zur Prozessorhalterung behält und die Die ist offen. Dann noch ein ca. 2mm dickes Wärmeleitpad (ein hochwertiges mit 7er Leitwert) um die Höhe auszugleichen und gut ist.
    Wie gesagt ich will den Sandy jedoch eigentlich verkaufen also kommt für mich nur eine Sache in Frage. Heatspeader runter, die minderwertige Kühlpaste runter und ein gutes Pad oder noch besser Liquid Metal drauf. Oder hat jemand noch einen defekten Sandy oder Heatspeader zum abgeben dann habe ich ja ersatz?

    Meine Frage ist jetzt: Kann ich das Randgummi mit Sekundenkleber wieder zusammenkleben oder wie wäre es schön fest und gut?

  9. #9
    Oberbootsmann Avatar von Violent_Saint
    Registriert seit
    21.05.2006
    Ort
    Neuburg
    Beiträge
    797


    • Systeminfo
      • Motherboard:
      • Asus P8P67 Evo
      • CPU:
      • Core i7 2600K @ 4,5 GHz
      • Kühlung:
      • WaKü
      • Gehäuse:
      • Corsair Obsidian 800D
      • RAM:
      • 16 GB G.Skill Ripjaws-X 1333
      • Grafik:
      • EVGA GTX470 @ SLI
      • Storage:
      • SSD830 128 GB + Vertex 2 60GB + ~3.5 TB HDDs
      • Monitor:
      • Dell U2311H + Samsung 226BW
      • Sound:
      • Creative X-Fi Titanium PCIe
      • Netzteil:
      • Corsair HX750W
      • Betriebssystem:
      • Win 7 HP x64
      • Notebook:
      • Samsung Aura R522 Edira
      • Handy:
      • iPhone 4 16GB

    Standard

    Mit Sekundenkleber würde ich auf keinen Fall an die CPU gehen. Wenn überhaupt, dann vllt. mit einem speziellen Silikonkleber.
    Allerdings hört sich Dein ganzer Plan sehr abenteuerlich an. Ich bezweifle, dass Du den HS wieder richtig draufbekommst.

  10. #10
    Bootsmann Avatar von Quante
    Registriert seit
    06.11.2007
    Beiträge
    653


    Standard

    Warum macht man nur so etwas?
    Man kann auch schief Planschleifen –dann ist die Fläche zwar scheinbar horizontal plan aber nicht 90 Grad zur Vertikalen.
    Das die Paste nicht überall gleichmäßig verteilt war, ist völlig normal und auch nötig. Die Paste soll ja den Spalt überbrücken.
    Dort wo keine Paste ist, lag Metall auf Metall und hatte eine perfekte Wärmeleitverbindung.
    Mit Dremel dabei, mit Sekundenkleber festkleben –mir stäuben sich echt die Haare!!

  11. #11
    Kapitänleutnant
    Registriert seit
    09.09.2008
    Beiträge
    1.946


    • Systeminfo
      • Motherboard:
      • Asus P7P55-E
      • CPU:
      • i5 750@3,8Ghz
      • Kühlung:
      • Lukü
      • Gehäuse:
      • Thermaltake Soprano
      • RAM:
      • 8GB 1333Mhz
      • Grafik:
      • HD5850@900
      • Storage:
      • Samsung F1 750GB
      • Monitor:
      • Samsung 2433BW
      • Sound:
      • Sony Ta-E7B/Sony Ta-N7B +Infinity Regalboxen
      • Netzteil:
      • BQT E7 400W
      • Betriebssystem:
      • W7
      • Notebook:
      • tot
      • Handy:
      • HTC HD2

    Standard

    Die idee mit dem wärmeleitPAD(!) ist ja sowieso die härte, meinen erfahrungen nach kann man damit nur rams etc "kühlen", dei wärmeleitfähigkeit ist mies. Da ist jemand auf dem ebsten weg seine scheinbar gute cpu zu ruinieren...
    Passiv Kiste
    Suche: Scythe Quiet Drive 3,5" HDD

    "Solange der Prozessor nicht im hörbaren Bereich taktet ist alles okay. "

  12. #12
    Matrose
    Registriert seit
    01.02.2012
    Beiträge
    13
    Themenstarter


    Standard

    Zitat Zitat von Quante Beitrag anzeigen
    Warum macht man nur so etwas?
    Man kann auch schief Planschleifen –dann ist die Fläche zwar scheinbar horizontal plan aber nicht 90 Grad zur Vertikalen.
    Das die Paste nicht überall gleichmäßig verteilt war, ist völlig normal und auch nötig. Die Paste soll ja den Spalt überbrücken.
    Dort wo keine Paste ist, lag Metall auf Metall und hatte eine perfekte Wärmeleitverbindung.
    Mit Dremel dabei, mit Sekundenkleber festkleben –mir stäuben sich echt die Haare!!
    Bei dem Planschleifen ist definitiv nichts schiefgegangen denn der Kühler hat sich solchermaßen an den Heatspeader angesaugt das förmlich jegliche Kühlpaste an den Rändern rausgedrängt wurde.
    Nun ja, Du würdest dich wundern was für Werkzeuge bei einer OP zum Einsatz kommen. Mit dem Dremel kenne ich mich gut aus und Voraussetzung ist eine sorgfältige Vorbereitung, Vorsicht, Wekzeugkunde und keine zwei Linke Hände.

    ---------- Post added at 18:41 ---------- Previous post was at 18:29 ----------

    Zitat Zitat von mastergamer Beitrag anzeigen
    Die idee mit dem wärmeleitPAD(!) ist ja sowieso die härte, meinen erfahrungen nach kann man damit nur rams etc "kühlen", dei wärmeleitfähigkeit ist mies. Da ist jemand auf dem ebsten weg seine scheinbar gute cpu zu ruinieren...
    Handelsübliche Kühlpasten haben einen Wärmeleitwert von ca. 10W/mk. Gute Pads haben 7W/mk. Ich bin mir sicher das ein Pad alleine ohne miese Kühlpampe wie sie unter dem Sandy Heatspeader zu sein scheint und der Heatspeder selbst um einiges wirkungsvoller ist.

  13. #13
    Vizeadmiral Avatar von Dozer3000
    Registriert seit
    19.07.2008
    Ort
    Hamburg
    Beiträge
    7.545


    • Systeminfo
      • Motherboard:
      • EVGA P67 SLI
      • CPU:
      • I7 2700K@5000
      • Systemname:
      • BigBlock
      • Kühlung:
      • Wasser @ MoRa 3 mit 180mm SS
      • Gehäuse:
      • Silverstone TJ07
      • RAM:
      • 16GB Corsair Dominator GT 1866
      • Grafik:
      • EVGA GTX580 HC2 SLI
      • Storage:
      • 160 GB Intel X2, 4 TB HDD
      • Monitor:
      • Samsung 2343BW
      • Netzwerk:
      • VDSL Router T-Com V700
      • Sound:
      • X-Fi Fatal1ty
      • Netzteil:
      • Corsair AX850
      • Betriebssystem:
      • Win7 64
      • Sonstiges:
      • Roccat Kone[+] / Isku
      • Notebook:
      • DELL Latitude E6520
      • Handy:
      • iPhone 4S

    Standard

    Es gibt WLPads mit 7wmk und die würden schon gehen, nur ist das köpfen dann eher unsinnig.
    Köpfen an sich bringt schon einiges, aber nur, wenn man die DIE-zu-Kühler-Verbindung verringert und optimiert.
    Plan schleifen bringt auch was, das dient aber mehr konvexe Fornen des HS zu minimieren und so die HS-zu-Kühlerverbindung zu optimieren (Metal-Metal).
    I7 2700@5 Heatkiller 3 || EVGA P67 SLI || EVGA GTX 580 HC2 SLI
    16GB Dominator GT 1866 || Corsair AX850 || X-Fi Fatal1ty || Intel SSD 160 GB
    Roccat peripherals || Windows 7 64 || MoRa3 4x180 || Dual Laing D5 || TJ07

  14. #14
    Kapitänleutnant
    Registriert seit
    09.09.2008
    Beiträge
    1.946


    • Systeminfo
      • Motherboard:
      • Asus P7P55-E
      • CPU:
      • i5 750@3,8Ghz
      • Kühlung:
      • Lukü
      • Gehäuse:
      • Thermaltake Soprano
      • RAM:
      • 8GB 1333Mhz
      • Grafik:
      • HD5850@900
      • Storage:
      • Samsung F1 750GB
      • Monitor:
      • Samsung 2433BW
      • Sound:
      • Sony Ta-E7B/Sony Ta-N7B +Infinity Regalboxen
      • Netzteil:
      • BQT E7 400W
      • Betriebssystem:
      • W7
      • Notebook:
      • tot
      • Handy:
      • HTC HD2

    Standard

    Zitat Zitat von boleki Beitrag anzeigen
    Handelsübliche Kühlpasten haben einen Wärmeleitwert von ca. 10W/mk. Gute Pads haben 7W/mk. Ich bin mir sicher das ein Pad alleine ohne miese Kühlpampe wie sie unter dem Sandy Heatspeader zu sein scheint und der Heatspeder selbst um einiges wirkungsvoller ist.
    Son tolles pad mit 7W/mk habe ich mir damals auch fürs notebook gekauft mit 1-1,5mm stärke.
    Ich habe keine 20sec gebraucht um die gpu auf 120°C hochzujagen!
    Anpressdruck wr in jedemfall genügend vorhanden, dieses pad war der letzte schrott, wlp drauf und ich hatte etwa 78°C load.
    Passiv Kiste
    Suche: Scythe Quiet Drive 3,5" HDD

    "Solange der Prozessor nicht im hörbaren Bereich taktet ist alles okay. "

  15. #15
    Vizeadmiral Avatar von Dozer3000
    Registriert seit
    19.07.2008
    Ort
    Hamburg
    Beiträge
    7.545


    • Systeminfo
      • Motherboard:
      • EVGA P67 SLI
      • CPU:
      • I7 2700K@5000
      • Systemname:
      • BigBlock
      • Kühlung:
      • Wasser @ MoRa 3 mit 180mm SS
      • Gehäuse:
      • Silverstone TJ07
      • RAM:
      • 16GB Corsair Dominator GT 1866
      • Grafik:
      • EVGA GTX580 HC2 SLI
      • Storage:
      • 160 GB Intel X2, 4 TB HDD
      • Monitor:
      • Samsung 2343BW
      • Netzwerk:
      • VDSL Router T-Com V700
      • Sound:
      • X-Fi Fatal1ty
      • Netzteil:
      • Corsair AX850
      • Betriebssystem:
      • Win7 64
      • Sonstiges:
      • Roccat Kone[+] / Isku
      • Notebook:
      • DELL Latitude E6520
      • Handy:
      • iPhone 4S

    Standard

    Damals? So lange gibt es die noch nicht.. ich hab die aus Spaß mal auf der GPU getestet.. waren 5-8 Grad schlechter als gute Paste.
    I7 2700@5 Heatkiller 3 || EVGA P67 SLI || EVGA GTX 580 HC2 SLI
    16GB Dominator GT 1866 || Corsair AX850 || X-Fi Fatal1ty || Intel SSD 160 GB
    Roccat peripherals || Windows 7 64 || MoRa3 4x180 || Dual Laing D5 || TJ07

Berechtigungen

  • Neue Themen erstellen: Nein
  • Themen beantworten: Nein
  • Anhänge hochladen: Nein
  • Beiträge bearbeiten: Nein