AMD 45nm K10.5 "Shanghai"-Generation

[Opteron]

PCI-1.1 ist nicht so das Problem - der Leistungsunterschied zu 2.0 ist selbst bei einer GTX280 minimal bis nicht vorhanden - nur eine 16x Anbindungs sollte es schon sein.

Jo, oder halt PCIe 2.0 x8, hat ja die gleiche BW. Aber PCIe 1.1 x8 ist dann ein bisschen wenig.

der Preis ist ein richtiges Schnäppchen - nur sieht das so aus wie wenn da die Graka mit dem Prozessorkühler kollidieren würde - bzw man gar keinen draufbekommt wenn ne lange Graka drin ist - also eher ungeeignet für eine Eierlegendewollmilchsau

Jupp, ist eben ein board für den 19'' Einbau, da ist ne Raiser Card vorgesehen, ansonsten könnte man die beiden PCIe Slots ja gar nicht zusammen nutzen ;-)
Maximal interessant für ne boinc Kiste .. ansonsten kann mans nicht gebrauchen.

ciao

Alex

[Athlon-64]

mein Traumboard wäre ja dieses http://preisvergleich.hardwareluxx.de/a335733.html + 4 Opteron 8384

mfg

[Opteron]

mein Traumboard wäre ja dieses http://preisvergleich.hardwareluxx.de/a335733.html + 4 Opteron 8384

Aber dann in der Version (6650 anstatt 6550, S4992 statt S4989)
http://www.tyan.com/product_board_detail.aspx?pid=631

Das hat schon HT3 Freigabe

Aber allgemein ist Socket-F langsam veraltet ... mit Fiorano kommt noch ein kurzer Refresh, aber obs da soviele boards geben wird ... 1 Jahr später soll dann ja schon Socket-G34 kommen ...

ciao

Alex

[Athlon-64]

ah ... danke für den Link .... der Preis für die Quad CPU Boards is gar ned mal so schlimm ... nur die Prozessoren sind ja unbezahlbar

mfg

[harzer_knaller]

Die Boards sind genauso sackteuer wie die CPUs.

[Athlon-64]

da bin ich anderer Meinung ... kanpp über 300€ für ein Dual CPU Board ist nicht teuer meiner Meinung nach ... schon gar nicht wenn man das mit X58 Boards vegleicht ... die sind auch kaum billiger und haben nur einen CPU Sockel, kein PCI-X und nur 6 RAM-Slots - und die Quad CPU Boards für 650€ ist meiner Meinung nach auch nicht übertrieben ... allein was man da für ne Stromversorgung braucht für 4 CPUs und 32 RAM Speicher Module

mfg

[Techtrancer]

wäre aber dennoch interessant da drauf mal ein oder zwei übertaktete grakas unter LN2 zu sehen

die cpu sollte bei 16 kernen ja dann eigentlich nicht mehr limitieren :-)

[Haruspex]

da bin ich anderer Meinung ... kanpp über 300€ für ein Dual CPU Board ist nicht teuer meiner Meinung nach ... schon gar nicht wenn man das mit X58 Boards vegleicht ... die sind auch kaum billiger und haben nur einen CPU Sockel, kein PCI-X und nur 6 RAM-Slots - und die Quad CPU Boards für 650€ ist meiner Meinung nach auch nicht übertrieben ... allein was man da für ne Stromversorgung braucht für 4 CPUs und 32 RAM Speicher Module

mfg

Wobei meiner Meinung nach Vergleiche mit High-End-Desktop-Boards etwas unsinnig sind, viel interessanter und relevanter ist der eigentliche Einsatzbereich solcher Boards, denn nicht jeder ist - wie beispielsweise Google oder The Planet - in der Lage, zu sagen „Hey, wir scheißen auf optimale Leistung pro m²“ und überwiegend Tower-Server einzusetzen, und viele Hoster/Rechenzentren nehmen die Möglichkeit, verhältnismäßig kostengünstig mal eben die doppelte Leistung pro Höheneinheit zu bekommen, mit Kußhand entgegen, sofern Stromversorgung und Kühlung das dann ohne Weiteres mitmachen.

[Athlon-64]

die Boards über die wir diskutiert haben sind nicht für 1HU Server gedacht - die von mir aufgezählten Boards haben allessamt keine onboard Graka - und damit sind ganz klar für Workstations und nicht für Server gedacht - und diese Boards gehn ganz klar in die Richtung in die zB die ASUS WS Boards gehn - daher sind die durchaus vergleichbar

mfg

[Lord_Bender]

die Boards über die wir diskutiert haben sind nicht für 1HU Server gedacht - die von mir aufgezählten Boards haben allessamt keine onboard Graka - und damit sind ganz klar für Workstations und nicht für Server gedacht - und diese Boards gehn ganz klar in die Richtung in die zB die ASUS WS Boards gehn - daher sind die durchaus vergleichbar

mfg

das n6550EX hat VGA onboard. Und ist sehr wohl für 1HE geeignet.

Beispiel, aber nicht mit dem n6550EX

http://tyan.com/product_barebones_detail.aspx?pid=348
http://tyan.com/product_barebones_detail.aspx?pid=301
http://tyan.com/product_barebones_detail.aspx?pid=253

[BadBangie]

Na endlich !
http://preisvergleich.hardwareluxx.de/deutschland/?cat=...hanghai&sort=p

[mr.dude]

Ich erwähnte ja den Yorkfield 6M (z.B. Q9400), der kommt auf 2x81mm². Aber man wäre auf gleichem Niveau.

Ich hatte eigentlich dies als Referenz herangezogen. Und da werden zumindest alle Quad Cores mit 2x 107 mm² angegeben. Aber gut möglich, dass das falsch ist. Würde mich bei PCGH zumindest überhaupt nicht mehr verwundern.

[Athlon-64]

stimmt - diese Board habe ich ja auch erwähnt - das Board kann man natürlich nicht mehr mit Desktopboards vergleichen - aber dieses Board in einem 1 HE Server - das bezweifle ich eine wenig - bei der kühlung und dem NT das man da braucht kann ich mir das schwer vorstellen - diese Board kommen eher in solche Gehäuse

http://usa.chenbro.com/assets/2007/0...3786180654.jpg

mfg

[FischOderAal]

Ich hatte eigentlich dies als Referenz herangezogen. Und da werden zumindest alle Quad Cores mit 2x 107 mm² angegeben. Aber gut möglich, dass das falsch ist. Würde mich bei PCGH zumindest überhaupt nicht mehr verwundern.

Wie schon damals mit den Conroes/Allendales gibt es jetzt Wolfdales direkt mit 3 MB L2-Cache anstatt 6. Das ist das R0-Stepping der E7000-Serie.
http://www.hardwareluxx.de/story.php?id=8527

Aber wollen wir nicht lieber über den Shanghai reden?

[Opteron]

Ich hatte eigentlich dies als Referenz herangezogen. Und da werden zumindest alle Quad Cores mit 2x 107 mm² angegeben. Aber gut möglich, dass das falsch ist. Würde mich bei PCGH zumindest überhaupt nicht mehr verwundern.

Sollte logischerweise für die 2x3MB Cores falsch sein, bei den einzelnen Dies der E7xxx Reihe geben sie ja die 81mm² richtig an.

Edit:
FischOderAal: Zuvor gabs schon das M0 Stepping, R0 ist das Äquivalent zu E0 bei den E8xxx.
Aber ja irgendwie OT ^^

ciao

Alex

[Xoroxx]

Hallo zusammen,
Ich will mal ein wenig Aufklärungsarbeit bzgl. Prozessoren & Materialien leisten.
Ich studiere Physikalische Technik / Nanosystemtechnik und letzte Woche einen kleinen Vortrag gehalten über MOSFET/neue Materialien...
Hab noch eine kleine Zusammenfassung mit hochgeladen ,wer Fehler findet darf sie behalten ,müsste aber im Großen und Ganzen richtig sein.

Grundlegendes zu High-K/Metal Gate:
Das Gate der Prozessoren konnte beim Schritt von 90 auf 65nm nicht verkleinert werden wegen zu hohen Leckströmen im Aus-Zustand,auch die 45nm Poly-SI Gates sind ähnlich wie bei 90nm!.AMD hat zwar jetzt jede Menge Sachen bei 45nm verbessert ,aber erwartet bei > 3GHz keine großen Sprünge ,die Transistoren werden nicht viel mehr mitmachen als bei 65nm.Ich schätze mit LüKü ist bei 3,5 GHz vorerst schluss ,Wakü evtl. 3,7-3,8(Damit sind 24/7 Konfigurationen mit ~1,4 V gemeint).Die Leckströme vom Gate werden bei hoher Temperatur größer,was zu mehr Leistungsaufnahme und noch mehr Wärme führt (Teufelskreis!).HK/MG löst dieses Problem.5 Mal geringere Leckströme am Gate und 20% höhere Taktrate bei gleichem Stromverbrauch laut Intel.

Warum SOI nicht das Gelbe vom Ei ist:
SOI-Wafer sind super im unteren und mittleren Taktbereich ,da sie die Leckströme des MOSFET nach unten (In den Wafer) begrenzen und mehr Elektronen im Transistor bleiben.Problem ist aber das bei über 100-130W Wärmeverlustleistung die SOI Wafer die Wärme nicht mehr vernünftig wegtransportieren da die Wärmeleitfähigkeit geringer ist als bei reinen SI-Wafern (Bulk) was den maximal sinnvollen Strom für OC begrenzt.
Ein Q6600 (Bulk-Wafer) kratzt auch >150W eher wenig man bekommmt die Wärme ja noch schnell(er) weg.

(Ultra)-Low-K :
Auf einem Prozessor laufen ne Menge Leiterbahnen übereinander und kreuzen sich.Je näher sie sind um so größer wird ein Problem:
Zwischen den Bahnen bildet sich ein Kondensator, parasitäre Kapazität genannt ,die den Stromverbrauch/die Wärme erhöhen und die maximale Leitungsgeschwindigkeit verringern.Durch Verringerung des Epsilon-R (oder K-wertes) sinkt die Kapazität und damit auch der Einfluss dieser Mini-Kondensatoren auf den IC (Integrated Circuit).Genau dieses Material wird höheres OC ermöglichen da die Gesamt WVL geringer ist,kleinere Optimierung am MOSFET natürlich auch

Im Anhang sind noch ein paar Bilder dazu und ein wenig längere Erklärungen.

Ich hoffe das hilft ein paar Leuten den aktuellen Stand der Technik zu verstehen,besonders im Hinblick auf Overclocking von 45nm vs. 65nm

[FischOderAal]

Vielen Dank für die Infos und willkommen im Forum

[oese]

jo interessant wegen SOI vs HKMG: verstehe ich richtig, dass SOI vor allem eine bessere Kühlung braucht? Oder kann die Prozessorkühlung wenig ausrichten wenn die Wärmeleitung im Chips selbst weniger gut ist?

[Xoroxx]

Die Siliziumdioxidschicht im SOI-Wafer hat eine geringere Wärmeleitfähigkeit.
Wenn man die Übertaktbarkeit eines Phenom mit nem Q6600 simulieren will kann man die WLP weglassen... vereinfacht gesehen
IBM arbeitet aber daran die Isolator-Schicht dünner zu machen ,das bringt aber auch nich soo viel.
Also zu deinen Fragen:
1. Ja
2. Ja

SOI und HK/MG schliessen sich nicht aus,das Problem bei HK/MG ist ,dass man mit dem Gate anfangen muss bei der Herstellung anstatt damit aufzuhören(Design Rules ändern sich,neue Masken benötigt).HK/MG benötigt Atomic Layer Deposition,was auch eine Neuerung ist(Neue Geräte,Fortbildungen etc.).Lohnt sich also nur schwer das ganze auch noch für 45nm bei AMD einzuführen,wäre wie ein komplett neuer Prozess,rechnet sich eher das mit dem nächsten Shrink zu machen,sieht ja jetzt auch danach aus.

[Undertaker 1]

Meinst du wirklich, bei einem Quervergleich zwischen 2 verschiedenen Architekturen von zwei verschiedenen Herstellern bzgl. der Taktbarkeit sind Unterschiede einzig und allein auf das fehlen von High-K zurückzuführen? Das halte ich ja für sehr gewagt - zumal der Phenom nicht wirklich mehr zieht als ein Kentsfield und auch die Temperaturen nicht in anderen Größenordnungen liegen.

[Xoroxx]

@Undertaker
Nein,mir ist schon Klar das Pipelines,3fach oder 4fach superskalar,Cache,IMC etc auch ihren Anteil daran haben.
Mir gings im Prinzip nur darum Phenom 65nm und Phenom 45nm vergleichbar zu machen.
Rückschlüsse auf AMD vs. Intel sind da nur schwer zu machen.
das weglassen der WLP im obrigen Beispiel sollte nur das Problem mit SOI-Wafern verdeutlichen.Keine WLP ist bei nem 45W Professor kein großes Problem ,bei 125W dagegen schon,speziell bei OC.Vergleich einfach mal vorgeschriebene maximale Temperatur von Intelprozzis und Amds.Ein Phenom lässt sich kühler viel besser übertakten als warm.Bei Intel ist das nicht so ausgeprägt.

[oese]

Es geht ja um die leckströme. die lassen sich durch hkmg oder durch soi oder durch beides zusammen verringern. intel hat atm hkmg, amd hat soi.

soi hat den nachteil der geringeren wärmeleitfähigkeit, das heisst die prozessortemp muss um einiges niedriger sein um gute übertaktbarkeit zu erreichen. und die übertaktbarkeit steigt weniger mit besserer kühlung an als bei intel.

amd hat aber jetzt beim shanghai insgesamt geringere leckströme durch soi, strained silicon und wat nicht alles (siehe test auf anandtech bspw.). was bleibt ist das wärmeproblem, wodurch die übertaktbarkeit insgesamt immer noch weniger bleiben wird als bei intel.

das habe ich aber auch so bereits vorher geglaubt.. also schon verbesserungen im OC und im ipc, trotzdem noch etwas weniger OC als bei Intel, aber ansonsten eher die vorteile durch die architektur und die plattform und natürlich den preis..

45W Professor

lol ob die mit so wenig Strom auskommen? Oder lässt das eher Rückschlüsse auf die Leistung zu.. Progessoren werden ja neuerdings auch Leistungsbezogen entlohnt

[Haruspex]

stimmt - diese Board habe ich ja auch erwähnt - das Board kann man natürlich nicht mehr mit Desktopboards vergleichen - aber dieses Board in einem 1 HE Server - das bezweifle ich eine wenig - bei der kühlung und dem NT das man da braucht kann ich mir das schwer vorstellen - diese Board kommen eher in solche Gehäuse

http://usa.chenbro.com/assets/2007/0...3786180654.jpg

mfg

Sicher, zugegebenermaßen macht es wenig Sinn, solche SLI-Boards in 1HE zu quetschen (wozu auch?).

Aber generell auf Vier-Sockel-Boards bezogen, es ist durchaus nicht ungewöhnlich, daß die - natürlich inkl. passender Stromversorung - in 1HE-Gehäusen Platz finden.

Hier nur mal zwei Beispiele:

http://www.hpcsystems.com/AMDQuadOpteron_A1403.htm
http://www.hpcsystems.com/AMDQuadOpteron_A1404W.htm

Aber das weicht auch irgendwie langsam etwas zu weit vom Thema ab.

Edit: Bei dem Laden gibt es auch schon die Option, Shanghais verbauen zu lassen, womit dann auch wieder wenigstens ein Wenig Themenbezug hergestellt wäre ...

[Opteron]

SOI und HK/MG schliessen sich nicht aus,das Problem bei HK/MG ist ,dass man mit dem Gate anfangen muss bei der Herstellung anstatt damit aufzuhören(Design Rules ändern sich,neue Masken benötigt).HK/MG benötigt Atomic Layer Deposition,was auch eine Neuerung ist(Neue Geräte,Fortbildungen etc.).Lohnt sich also nur schwer das ganze auch noch für 45nm bei AMD einzuführen,wäre wie ein komplett neuer Prozess,rechnet sich eher das mit dem nächsten Shrink zu machen,sieht ja jetzt auch danach aus.

Hmm, wie stehst Du zum Argument, dass es einfacher wäre das ~1 Jahr mit nem rund laufenden 45nm Prozess einzuführen ?
Wenn ich Dich oben richtig verstanden habe, dann hat AMD ja jetzt noch 65nm oder gar 90nm gates, könnte man dann nicht high-k 45nm gates nicht später beim ersten 32nm Prozess (wieder)verwerten ?

Danke für die Infos

Alex

[Xoroxx]

@Opteron
HK/MG bei 45nm wäre ein komplett neuer Prozess.
Die Herstellung verändert sich stark (Gate First vs. Gate Last Approach)
Ohne ALD (Atomic Layer Deposition ,ermöglicht Atomlagen genaues Abscheiden von Material) kein HK/MG.ALD wäre aber eine neue Technik bei AMD (Teuer!)

Man könnte 45nm HK/MG machen
Pro:
Höhere Taktraten
Weniger Stromverbrauch
Mehr Kerne in 45nm
Contra:
Neues Verfahren ,hoher finanzieller Aufwand
Gesamter 45nm Prozess muss neu erarbeitet werden
Bindet viel Know-How und Man-Power

Die Frage ist:
Rechnet es sich 45nm HK/MG zu machen wenn anderthalb Jahre danach
32nm kommt?Hat AMD die finanziellen Reserven?Lohnt sich das Risiko?

Ich denke AMD wird erstmal gucken das sie die Bilanz ins Positive bekommen.
Ob die Phenom Rev.D (Hydra) HK/MG haben werden ,bleibt abzuwarten.
Evtl. gibt es Deneb FX/4,6,8-Kern 45nm HK/MG und dann 32nm HK/MG.
Die Einführung bei 45nm würde 32nm HK/MG natürlich erleichtern,da es dann nicht mehr so neu ist.